本实用新型专利技术公开了一种感应加热封装键合装置，包括高频感应电源、保护装置、控制电路、键合箱，高频感应电源、保护装置、控制电路、键合箱依次连接，所述键合箱内设有整块的铁芯，在铁芯上绕有金属丝，金属丝与控制电路连接。本实用新型专利技术在键合箱内放置了整块的铁芯，在铁芯上绕有金属丝，在高频电源的作用下铁芯中产生强大的感应涡电流使铁芯发热，这样一方面铁芯产生的热量传递给被加热的液体，液体本身也在产生热量，大大提高了效率，只采用铁芯和金属丝就达到了加热的效果，具有结构简单、成本低、维护简单方便的特点。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种感应加热封装键合装置，包括高频感应电源、保护装置、控制电路、键合箱，高频感应电源、保护装置、控制电路、键合箱依次连接，所述键合箱内设有整块的铁芯，在铁芯上绕有金属丝，金属丝与控制电路连接。本技术在键合箱内放置了整块的铁芯，在铁芯上绕有金属丝，在高频电源的作用下铁芯中产生强大的感应涡电流使铁芯发热，这样一方面铁芯产生的热量传递给被加热的液体，液体本身也在产生热量，大大提高了效率，只采用铁芯和金属丝就达到了加热的效果，具有结构简单、成本低、维护简单方便的特点。【专利说明】一种感应加热封装键合装置
本技术涉及集成电路封装
，更具体地说是涉及一种感应加热封装键口O
技术介绍
键合就是在一定的外加条件下(如温度、压力和气氛灯)的界面粘合过程，是微系统封装的一项关键技术。常用的键合技术包括硅熔融键合、阳极键合、焊料键合、玻璃焊料键合等。纵观微系统封装键和技术，一直朝着降低负荷(指键和过程中的温度、压力、电压等)的方向发展。特别是降低键合温度，不仅是降低生产成本的需要，而且可以降低封装热应力和杂质扩散，提高器件性能和可靠性，因此一直是近年来微系统封装技术发展的主要方向。 目前。普遍采用传统的电阻丝发热管对电镀液体进行加热.它的优点是结构简单、成本较低，但寿命极短，而且损坏无法维修，只能报废。且有的加热管也并不便宜，如石英。玻璃管封装的铁氟龙牌380V / 3kff的加热管每条价格在500至1000元之间。
技术实现思路
本技术解决的技术问题在于提供一种成本低、寿命长、维护简单方便的感应加热封装键合装置。 为解决上述技术问题，采用的技术方案为:一种感应加热封装键合装置，包括高频感应电源、保护装置、控制电路、键合箱，高频感应电源、保护装置、控制电路、键合箱依次连接，所述键合箱内设有整块的铁芯，在铁芯上绕有金属丝，金属丝与控制电路连接。 进一步的，所述保护装置包括双向时钟触发板和限流过流保护器，所述限流过流保护器设有引出电线，引出电线与金属丝连接。 进一步的，所述保护装置还包括功率器件热保护开关。 本技术的有益效果为:本技术在键合箱内放置了整块的铁芯，在铁芯上绕有金属丝，在高频电源的作用下铁芯中产生强大的感应涡电流使铁芯发热，这样一方面铁芯产生的热量传递给被加热的液体，液体本身也在产生热量，大大提高了效率，只采用铁芯和金属丝就达到了加热的效果，具有结构简单、成本低、维护简单方便的特点；另外还设有限流过流保护器，避免了因电流过大而烧坏金属丝，保证了整个电路的工作良好性，使其工作寿命更长。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术的结构示意图。 【具体实施方式】 下面结合附图对本技术详细说明: 如图1所示，一种感应加热封装键合装置，包括高频感应电源1、保护装置6、控制电路5、键合箱2，高频感应电源1、保护装置6、控制电路5、键合箱2依次连接，键合箱2内设有整块的铁芯3，铁芯3的平面形状为长方形，铁芯3为整块钢铁，在铁芯3上绕有金属丝4，金属丝4采用铜或铝制成，金属丝4与控制电路5连接。保护装置6包括双向时钟触发板和限流过流保护器，限流过流保护器设有引出电线，引出电线与金属丝4连接，保护装置6还包括功率器件热保护开关61，当电路中的功率过大时功率器件热保护开关61会自动的断开，另外在键合箱2内还装有液体7，绕有金属丝4的铁芯3沉浸在液体7中。 工作原理如下:SI?S4组成BTL推挽输出，三相电源通过Dl?D6组成的三相桥式整流电路后在Cl两端得到500V左右的直流电压，双相时钟触发板控制Tl、T2两只变压器交替工作，当Tl有输出时，S1、S4导通，C2充电，电感L中通过C2的充电电流，C2充电结束，通过S1、S4的电流小于其维持电流而自动关断，接着T2输出触发信号使S2、S3导通。电容C2放电并反向充电使电感L中通过C2的反向充电电流，C2充电结束，S2、S3自动关断。接着Tl又输出触发信号。这样周而复始重复上述过程，使电感L中通过一个高频脉冲信号。在其铁芯中产生强大的感应涡电流使之发热。同时被加热液体中也感应出涡流(加热液体相当于变压器次级I圈绕组)其大小决定液体的导电性能。本技术的加热方式是将加热元器件是沉浸变压器，直接将加热元件放入液体中。 本技术在键合箱内放置了整块的铁芯，在铁芯上绕有金属丝，在高频电源的作用下铁芯中产生强大的感应涡电流使铁芯发热，这样一方面铁芯产生的热量传递给被加热的液体，液体本身也在产生热量，大大提高了效率，只采用铁芯和金属丝就达到了加热的效果，具有结构简单、成本低、维护简单方便的特点；另外还设有限流过流保护器，避免了因电流过大而烧坏金属丝，保证了整个电路的工作良好性，使其工作寿命更长。 以上所述仅为本技术的优选实施方式，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。【权利要求】1.一种感应加热封装键合装置，其特征在于:包括高频感应电源(I)、保护装置(6)、控制电路(5 )、键合箱(2 )，高频感应电源(I)、保护装置(6 )、控制电路(5 )、键合箱(2 )依次连接，所述键合箱(2)内设有整块的铁芯(3)，在铁芯(3)上绕有金属丝(4)，金属丝(4)与控制电路(5)连接。2.根据权利要求1所述的一种感应加热封装键合装置，其特征在于:所述保护装置(6)包括双向时钟触发板和限流过流保护器，所述限流过流保护器设有引出电线，引出电线与金属丝(4)连接。3.根据权利要求1所述的一种感应加热封装键合装置，其特征在于:所述保护装置(6)还包括功率器件热保护开关(61)。【文档编号】H01L21/603GK203983236SQ201420372481【公开日】2014年12月3日 申请日期:2014年7月8日 优先权日:2014年7月8日 【专利技术者】何帅 申请人:何帅本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种感应加热封装键合装置，其特征在于：包括高频感应电源（1）、保护装置（6）、控制电路（5）、键合箱（2），高频感应电源（1）、保护装置（6）、控制电路（5）、键合箱（2）依次连接，所述键合箱（2）内设有整块的铁芯（3），在铁芯（3）上绕有金属丝（4），金属丝（4）与控制电路（5）连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：何帅，
申请(专利权)人：何帅，
类型：新型
国别省市：湖南;43
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