【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
扁平状和柱状金属微颗粒的制备方法，其特征在于：采用光刻、电镀制备金属颗粒，具体步骤如下： S1、首先制备掩膜版，用计算机软件绘制出要制作的金属颗粒横截面形状，然后转印在石英玻璃或者胶片上，在曝光时使用； S2、选用玻璃、环氧树脂板或玻璃纤维板作基底，采用去离子水清洗干净，并烘干； S3、采用溅射工艺或蒸镀工艺，在基底正面上溅射一层电镀种子层；所述的电镀种子层必须为导体； S4、在基底正面的电镀种子层上涂一层正性光刻胶，然后在匀胶台上匀胶，使光刻胶均匀分布在电镀种子层上，并烘胶；光刻胶有正性光刻胶和负性光刻胶之分，正性光刻胶是将被曝光部分光刻胶去除，将未被曝光部分光刻胶保留，负性光刻胶相反；根据掩膜版的图形选用正性光刻胶或负性光刻胶； S5、将涂好光刻胶的基片正确的安装在曝光机上，并与预先制作好的掩膜版对正，使掩膜版的图形区域恰好落在基片的中心位置，然后进行曝光； S6、将金属颗粒图形转移到光刻胶上，然后对基片进行烘烤，除去显影时所吸收的显影液和残留水分； S7、首先镀前预处理，将基片放置到稀硫酸中清洗，然后开始电镀，将基片作为阴极，金属块作阳极，分别放置在电镀浴液中，并通入直流电流或者...
【技术特征摘要】
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