本实用新型专利技术公开了一种电路板打磨装置，它包括有一磨辘（4）、一钢压辘（2）及用于驱动磨辘（4）转动的驱动装置，所述的磨辘（4）和钢压辘（2）架设在机架（1）上，且磨辘（4）的轴线与所述钢压辘（2）的轴线在同一竖直面上，所述的磨辘（4）两端安装各套装至少一个轴承（6），轴承（6）套装在轴承座（7）内，所述的机架（1）上开设有一凹槽（10），轴承座（7）与凹槽（10）相匹配且可在凹槽（10）内上下滑动，所述的轴承座（7）下端固定连接有一气缸（8），气缸（8）固定安装在凹槽（10）的底部。本实用新型专利技术的有益效果是：它具有磨辘高度调节精度高和打磨效果好的优点。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种电路板打磨装置，它包括有一磨辘（4）、一钢压辘（2）及用于驱动磨辘（4）转动的驱动装置，所述的磨辘（4）和钢压辘（2）架设在机架（1）上，且磨辘（4）的轴线与所述钢压辘（2）的轴线在同一竖直面上，所述的磨辘（4）两端安装各套装至少一个轴承（6），轴承（6）套装在轴承座（7）内，所述的机架（1）上开设有一凹槽（10），轴承座（7）与凹槽（10）相匹配且可在凹槽（10）内上下滑动，所述的轴承座（7）下端固定连接有一气缸（8），气缸（8）固定安装在凹槽（10）的底部。本技术的有益效果是：它具有磨辘高度调节精度高和打磨效果好的优点。【专利说明】 一种电路板打磨装置
本技术涉及打磨装置，特别是一种电路板打磨装置。
技术介绍
随着电子行业的发展，精密线路板、厚板背板、高阶HDI板等高端产品需求量日益增多，此类产品制造技术难点多、工艺流程控制方法复杂，其中外层线路制作是其中较为关键的技术难点之一，通常外层线路采用如下流程获得:电镀一树脂塞孔一磨板一减薄铜一外层线路方式制作，但此流程工艺中的磨板的品质往往成为其推广应用在厚板、高层、精细线路时的技术瓶颈。 在现有技术中，通常采用磨板机对电路板进行打磨，且磨辘和钢压辘是磨板机的重要组成部分，磨辘与钢压辘之间的距离即为电路板厚度，但是对于不同的电路板，电路板的厚度不相同，因而需要对磨辘和钢压辘之间的距离进行调节，而现有的调节方式，多采用螺纹调节，此种方式，调节精度较差，进一步的影响电路板的打磨效果。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种磨辘位置可调节、磨辘调节精度高和打磨效果好的电路板打磨装置。 本技术的目的通过以下技术方案来实现:一种电路板打磨装置，它包括有一磨辘、一钢压辘及用于驱动磨辘转动的驱动装置，所述的磨辘和钢压辘架设在机架上，且磨辘的轴线与所述钢压辘的轴线在同一竖直面上，所述的磨辘两端安装各套装至少一个轴承，轴承套装在轴承座内，所述的机架上开设有一凹槽，轴承座与凹槽相匹配且可在凹槽内上下滑动，所述的轴承座下端固定连接有一气缸，气缸固定安装在凹槽的底部。 所述的磨辘位于钢压辘上方，且磨辘与钢压辘之间的距离与电路板厚度相同。 所述的电路板通过夹持输送机构输送。 所述的磨辘前后两端均设置至少一个夹持输送机构。 所述的磨辘的外表面上包装有砂带。 所述的机架上连接有一盖板，盖板将凹槽的上端封住 本技术具有以下优点:本技术的打磨装置，通过气缸调节磨辘的高度，通过控制系统控制气缸的活塞杆伸缩长度，因而使磨辘高度调节精度高，进一步地提高了电路板的打磨质量。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术的结构示意图 图2为磨辘与机架连接处结构示意图 图中，1-机架，2-钢压辘，3-夹持输送机构，4-磨辘，5-电路板，6_轴承，7_轴承座，8-气缸，9-盖板，10-凹槽。 【具体实施方式】 下面结合附图对本技术做进一步的描述，本技术的保护范围不局限于以下所述: 如图1和图2所示，一种电路板打磨装置，它包括有一磨辘4、一钢压辘2及用于驱动磨辘4转动的驱动装置，所述的磨辘4和钢压辘2架设在机架I上，且磨辘4的轴线与所述钢压辘2的轴线在同一竖直面上，所述的磨辘4两端安装各套装至少一个轴承6，轴承6套装在轴承座7内，所述的机架I上开设有一凹槽10，轴承座7与凹槽10相匹配且可在凹槽10内上下滑动，机架I上连接有一盖板9，盖板9将凹槽10的上端封住，从而保证轴承座只能在凹槽10内滑动，所述的轴承座7下端固定连接有一气缸8，气缸8固定安装在凹槽10的底部，通过控制气缸8的活塞杆的伸缩长度，实现轴承座7在凹槽10内的滑动，进一步的实现了磨辘4的升降，磨辘4位于钢压辘2上方，从而对于不同厚度的电路板5，可以调节磨辘4的高度，来保证磨辘4与钢压辘2之间的距离与电路板5厚度相同。 本实施例中，电路板5通过夹持输送机构3输送，且磨辘4前后两端均设置至少一个夹持输送机构3，以便于电路板5的进料和出料。 进一步的为了增加磨辘4的打磨效率，磨辘4的外表面上包装有砂带。 本技术的工作过程如下:电路板5通过夹持输送机构3输送，对于不同厚度的电路板5，可以通过控制系统控制气缸8的活塞杆的伸缩长度，使轴承座7在凹槽10内的滑动，进而实现磨辘4的升降，磨辘4位于钢压辘2上方，所以对于不同厚度的电路板5，可以调节磨辘4的高度，来保证磨辘4与钢压辘2之间的距离与电路板5厚度相同。【权利要求】1.一种电路板打磨装置，其特征在于:它包括有一磨辘(4)、一钢压辘(2)及用于驱动磨辘(4)转动的驱动装置，所述的磨辘(4)和钢压辘(2)架设在机架(I)上，且磨辘(4)的轴线与所述钢压辘(2)的轴线在同一竖直面上，所述的磨辘(4)两端安装各套装至少一个轴承(6 )，轴承(6 )套装在轴承座(7 )内，所述的机架(I)上开设有一凹槽(10 )，轴承座(7 )与凹槽(10)相匹配且可在凹槽(10)内上下滑动，所述的轴承座(7)下端固定连接有一气缸(8)，气缸(8)固定安装在凹槽(10)的底部。2.根据权利要求1所述的一种电路板打磨装置，其特征在于:所述的磨辘(4)位于钢压辘(2)上方，且磨辘(4)与钢压辘(2)之间的距离与电路板(5)厚度相同。3.根据权利要求2所述的一种电路板打磨装置，其特征在于:所述的电路板(5)通过夹持输送机构(3)输送。4.根据权利要求3所述的一种电路板打磨装置，其特征在于:所述的磨辘(4)前后两端均设置至少一个夹持输送机构(3 )。5.根据权利要求1所述的一种电路板打磨装置，其特征在于:所述的磨辘(4)的外表面上包装有砂带。6.根据权利要求1所述的一种电路板打磨装置，其特征在于:所述的机架(I)上连接有一盖板(9),盖板(9)将凹槽(10)的上端封住。【文档编号】B24B7/10GK203945213SQ201420395820【公开日】2014年11月19日 申请日期:2014年7月17日 优先权日:2014年7月17日 【专利技术者】郎君, 陈胜平, 邓章山 申请人:遂宁市广天电子有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电路板打磨装置，其特征在于：它包括有一磨辘（4）、一钢压辘（2）及用于驱动磨辘（4）转动的驱动装置，所述的磨辘（4）和钢压辘（2）架设在机架（1）上，且磨辘（4）的轴线与所述钢压辘（2）的轴线在同一竖直面上，所述的磨辘（4）两端安装各套装至少一个轴承（6），轴承（6）套装在轴承座（7）内，所述的机架（1）上开设有一凹槽（10），轴承座（7）与凹槽（10）相匹配且可在凹槽（10）内上下滑动，所述的轴承座（7）下端固定连接有一气缸（8），气缸（8）固定安装在凹槽（10）的底部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郎君，陈胜平，邓章山，
申请(专利权)人：遂宁市广天电子有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51
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