本发明专利技术属于改性有机硅树脂制备技术领域，公开了一种光学、热力学性能优异、乙烯基POSS改性有机硅树脂及其制备方法和在LED封装材料、涂层材料、光学透镜材料等领域中的应用。该树脂包括以下重量份计的组分：POSS接枝改性聚硅氧烷聚合物100份、乙烯基硅油20～80份、催化剂0.0002～0.005份。本发明专利技术选用笼型乙烯基POSS作为交联剂，与含氢硅油硅氢加成，成功接枝到有机硅基体中得到POSS接枝改性聚硅氧烷聚合物，并混合固化得到固化产物，克服了常规POSS物理共混过程中团聚所导致材料强度的下降，利用其可制备得到光学、热力学性能优异的透明封装胶，透光率可达95％以上，折射率高达1.442。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术属于改性有机硅树脂制备
，公开了一种光学、热力学性能优异、乙烯基POSS改性有机硅树脂及其制备方法和在LED封装材料、涂层材料、光学透镜材料等领域中的应用。该树脂包括以下重量份计的组分：POSS接枝改性聚硅氧烷聚合物100份、乙烯基硅油20～80份、催化剂0.0002～0.005份。本专利技术选用笼型乙烯基POSS作为交联剂，与含氢硅油硅氢加成，成功接枝到有机硅基体中得到POSS接枝改性聚硅氧烷聚合物，并混合固化得到固化产物，克服了常规POSS物理共混过程中团聚所导致材料强度的下降，利用其可制备得到光学、热力学性能优异的透明封装胶，透光率可达95％以上，折射率高达1.442。【专利说明】一种乙烯基POSS改性有机硅树脂及其制备方法和应用
本专利技术属于改性有机硅树脂制备
，特别涉及一种光学、热力学性能优异、 乙烯基P0SS改性有机硅树脂及其制备方法和在LED封装材料、涂层材料、光学透镜材料等 领域中的应用。
技术介绍
LED由于具有高效、节能、环保、寿命长、易维护、体积小、可靠性高等优点，成为21 世纪最有发展前景的绿色照明光源。而随着LED技术的进步，LED封装材料成为制约其性 能的一个重要因素。传统的环氧树脂封装材料由于高温易黄化、耐紫外性能差等缺点已无 法满足高功率性LED封装的要求，而有机硅树脂优异的热稳性、柔韧性、耐水性、耐候性、阻 燃性及低表面能等优点使其成为LED封装材料的理想材料。但有机硅材料存在机械性能、 附着力、耐有机溶剂性较差等缺点，因此常添加增强材料对其进行改性以达到封装要求。 笼型倍半硅氧烷（P0SS)是一种结构规整的笼型硅氧烷，其内核为类似无机的Si02 结构，外面每个顶点处为有机基团，是理想的无机-有机杂化体系，其分子的可设计性和所 带官能团较高的反应性使P0SS复合材料具有易于裁剪的性质，在空间材料、光电材料、催 化剂等诸多领域具有巨大的应用前景。因此，采用P0SS改性有机硅树脂的研究逐渐引起了 研究者的关注。中国专利申请CN103113592A报道了 一种多官能团P0SS改性硅橡胶的制备 方法，该方法是通过化学共聚将含有单/双/三/四个活性官能团的P0SS引入到聚硅氧烷 分子链中，得到P0SS作为悬挂基团、嵌段和交联点的P0SS改性硅橡胶，但其性能不能很好 地满足使用要求。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的缺点与不足，本专利技术的首要目的在于提供一种乙烯基 P0SS改性有机硅树脂。本专利技术的树脂光学、热力学性能优异，可应用于LED封装材料、涂层 材料、光学透镜材料等领域。 本专利技术另一目的在于提供一种上述乙烯基P0SS改性有机硅树脂的制备方法。本 专利技术方法制备条件温和、工艺简单。 本专利技术再一目的在于提供上述乙烯基P0SS改性有机硅树脂在LED封装材料、涂层 材料、光学透镜材料等领域中的应用。 本专利技术的目的通过下述方案实现： -种乙烯基P0SS改性有机硅树脂，包括以下重量份计的组分： P0SS接枝改性聚硅氧烷聚合物 100份 乙烯基硅油 20?80份 催化剂 0· 0002 ?0· 005 份。 上述的P0SS接枝改性聚硅氧烷聚合物由以下方法制备得到： 将0. 5?20重量份乙烯基P0SS、100重量份含氢硅油、100?500份有机溶剂混 合，搅拌均匀，再加入0. 0002?0. 005份催化剂，加热反应，旋蒸，得到POSS接枝改性聚硅 氧烷聚合物。 所用含氢硅油可为本领域常用含氢硅油任意一种，为了更好地实现本专利技术，所用 含氢娃油的含氢量优选为0. 5 %。 所用有机溶剂可为本领域常用溶剂中的任意一种，为了更好地实现本专利技术，所述 的有机溶剂优选为甲苯。 为了更好地实现本专利技术，所述加热反应优选指加热至回流并反应1?10h。 所用乙烯基硅油可为本领域常用乙烯基硅油任意一种，为了更好地实现本专利技术， 所述乙烯基硅油中乙烯基含量优选为3. 5%。 所述乙烯基P0SS指八乙烯基P0SS。 上述反应完全后，通过旋蒸去除溶剂等，分离得到不含有机溶剂的P0SS接枝改性 聚硅氧烷聚合物。 为了更好地实现本专利技术，乙烯基P0SS改性有机硅树脂组分中所用的催化剂、P0SS 接枝改性聚硅氧烷聚合物制备方法中所用的催化剂均优选为卡氏催化剂，反应优选在惰性 气体氛围下进行。所用的催化剂更优选为1，3-二乙烯基-1，1，3, 3-四甲基二硅氧烷钼（0)。 上述本专利技术的乙烯基P0SS改性有机硅树脂通过把100重量份P0SS接枝改性聚硅 氧烷聚合物和20?80重量份乙烯基硅油混合均匀后，再加入0. 0002?0. 005重量份催化 剂搅拌均匀制备得到。 上述本专利技术的乙烯基P0SS改性有机硅树脂可放置于室温下固化，或高温下快速 固化，如80?150°C下固化2?5h。 本专利技术的乙烯基P0SS改性有机硅树脂具有优异的热力学、光学性能，不含有机溶 齐U，对环境友好，且固化物无色透明，透光率可达95%以上，折射率达1. 442,可广泛应用于 LED封装材料、涂层材料、光学透镜材料等领域中。 本专利技术的机理为： 本专利技术选用笼型乙烯基P0SS作为交联剂，与含氢硅油进行硅氢加成反应，将其成 功的接枝到有机硅基体中得到P0SS接枝改性聚硅氧烷聚合物，克服了常规P0SS物理共混 过程中的团聚所导致材料强度的下降，利用该聚合物可制备得到光学、热力学性能优异的 封装胶。 本专利技术相对于现有技术，具有如下的优点及有益效果： (1)本专利技术选用笼型乙烯基P0SS作为交联剂，与含氢硅油进行硅氢加成反应，将 其成功的接枝到有机硅基体中，克服了常规P0SS物理共混过程中的团聚所导致材料强度 的下降； (2)利用本专利技术制备得到的P0SS接枝改性聚硅氧烷聚合物，制备得到光学、热力 学性能优异的封装胶； (3)本专利技术制备方法简单，制备得到的乙烯基P0SS改性有机硅树脂不含有机溶 齐U，对环境友好，且固化物为无色透明，透光率可达95%以上，折射率达1. 442。 【具体实施方式】 下面结合实施例对本专利技术作进一步详细的描述，但本专利技术的实施方式不限于此。 实施例1 :乙烯基P0SS改性有机硅树脂封装胶的制备 (1)在装有回流冷凝器、机械搅拌器、恒压滴液漏斗的三口反应瓶中，加入0.5 重量份八乙烯基P0SS(阿拉丁试剂）、100重量份含氢硅油（含氢量0. 5 % )(广州鑫 厚CY202)、100重量份甲苯，搅拌均匀，在氮气的保护下，加入0. 0002重量份卡氏催化剂 (1，3-二乙烯基-1，1，3, 3-四甲基二硅氧烷钼（0))，然后加热至回流反应lh，旋蒸，得到 P0SS接枝改性聚硅氧烷聚合物。 (2)封装胶的制备：将P0SS接枝改性聚硅氧烷聚合物100重量份、乙烯基硅油 (东莞红亿HY205J) 20重量份混合均匀，加入0. 0002重量份的卡氏催化剂（1，3-二乙烯 基-1，1，3, 3-四甲基二硅氧烷钼（0))，搅拌均匀后倒入预热的模具中，抽除气泡，放置12h， 然后按照80°C forO. 5h，150°C fori. 5h固化流程进行固化，冷却脱本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种乙烯基POSS改性有机硅树脂，其特征在于包括以下重量份计的组分：POSS接枝改性聚硅氧烷聚合物 100份乙烯基硅油 20～80份催化剂 0.0002～0.005份。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吕满庚，张燕，张云飞，梁利岩，
申请(专利权)人：中科院广州化学有限公司南雄材料生产基地，中科院广州化学有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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