一种低成本钻孔电路板的制作方法技术

本发明专利技术涉及电路板领域，本发明专利技术公开了一种低成本钻孔电路板的制作方法，其包括以下步骤：S1、将若干块尺寸相同的介电板整齐堆叠固定；S2、在预定位置对堆叠固定的介电板进行整体钻孔；S3、对所述介电板进行粗化处理；S4、对所述介电板进行金属化处理；S5、在所述介电板表面制作图形电路层。使用本方法生产电路板效率大幅提升，同时降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种低成本钻孔电路板的制作方法
本专利技术涉及电路板领域，特别涉及一种电路板的制作方法。
技术介绍
印制电路板已经被广泛运用在与电子相关的各个领域，市场需求量十分庞大。但目前电路板生产行业的发展受到了生产效率和加工成本两方面因素制约。生产效率无法提升就限制了整个行业的发展规模，加工成本较高就阻碍了电路板的进一步推广应用，缺乏市场竞争力。生产效率难以提高和加工成本难以降低是多种原因导致的，现有的批量生产电路板的方法对效率和成本的制约就是其中一个原因，这种对效率和成本的制约突出的体现在钻孔的效率低下和成本较高上。电路板上的孔主要起到导通和散热作用，因此电路板上所开的孔数量较多，并且因为其具体作用不同，孔径的大小也各不相同。现有技术下，钻孔电路板的制作方法通常是：先在介电板表面覆盖铜箔，然后根据需要再对其逐一进行钻孔。这种方式的缺点就是每块电路板只能单独进行钻孔，无法将钻孔要求相同的电路板堆叠，批量的进行钻孔。原因是覆盖有铜箔的电路板不易固定，容易滑移错位，无法保证钻孔精度。因此现有技术下电路板钻孔效率低且成本高，批量生产中，这种对时间和成本的损耗累计起来是惊人的。专利
技术实现思路
为解决现有技本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低成本钻孔电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、将若干块尺寸相同的介电板整齐堆叠固定；S2、在预定位置对堆叠固定的介电板进行整体钻孔；S3、对所述介电板进行粗化处理；S4、对所述介电板进行金属化处理；S5、在所述介电板表面制作图形电路层。

【技术特征摘要】
1.一种钻孔电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、将若干块尺寸相同的介电板整齐堆叠固定；所述S1中，介电板利用静电固定，具体步骤为：S1a、将若干块所述介电板堆叠放置在工作平台上，所述工作平台上设置有与堆叠放置的若干块介电板相匹配的定位组件；S1b、给所述介电板堆叠区域施加一定强度的静电场；S2、在预定位置对堆叠固定的介电板进行整体钻孔；S3、对所述介电板进行粗化处理；S4、对所述介电板进行金属化处理；S5、在所述介电板表面制作图形电路层。2.根据权利要求1所述的一种钻孔电路板的制作方法，其特征在于，所述S1a中堆叠放置的若干块介电板之间涂有固定胶。3.根据权利要求1-2中任意一项所述的一种钻孔电路板的制作方法，其特征在于：所述S2中钻孔的方式是激光钻孔。4.根据权利要求3所述的一种钻孔电路板的制作方法，其特征在于:所...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔成强，
申请(专利权)人：安捷利电子科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32