激光封装的方法及显示面板的制备方法技术

本发明专利技术提供一种激光封装的方法及显示面板的制备方法，属于显示装置制造技术领域，其可解决现有的采用激光照射对两对盒基板进行封装时，基板容易破裂的问题。本发明专利技术的激光封装的方法，包括将第一基板放置于平台上，并在第一基板的封装区域设置玻璃料；将第二基板与所述第一基板对盒；对相互对盒的第一基板与第二基板进行预加热。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种，属于显示装置制造
，其可解决现有的采用激光照射对两对盒基板进行封装时，基板容易破裂的问题。本专利技术的激光封装的方法，包括将第一基板放置于平台上，并在第一基板的封装区域设置玻璃料；将第二基板与所述第一基板对盒；对相互对盒的第一基板与第二基板进行预加热。【专利说明】
本专利技术属于显示装置制备
，具体涉及一种激光封装的方法及显示面板的 制备方法。
技术介绍
有机电致发光显示（Organic Light-Emitting Diode ;0LED)器件作为一种新型的 平板显示，由于具有主动发光、发光亮度高、宽视角、响应速度快、低能耗以及可柔性化等特 点，受到了越来越多的关注，成为可能取代液晶显示的下一代显示技术。 目前的0LED器件中存在对于水汽和氧气极为敏感的有机层材料，这使得0LED器 件的寿命大大降低。为了解决这个问题，现有技术中主要是利用各种材料将0LED的有机层 材料与外界隔离，使得密封性达到：水汽量小于l(T 6g/m2/天，氧气量小于KTW/m2/天。其 中，主要的密封方法为：在氮气的氛围中，在0LED面板的第一基板放置在机台上，并在第一 基板的密封区域填充玻璃料，将第二基板与第一基板对盒，然后利用激光束移动加热玻璃 料，使得玻璃料熔化，溶化后的玻璃料在第一基板和第二基板之间形成密闭的封装连接。 专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题：第一基板和第二基板的基底均为玻璃 基底，而激光束打出的激光温度很高（通常在350?500度之间），玻璃基底与激光束的温 度差异很大，此时将激光束打在玻璃基底上，很容易造成玻璃基底的破裂，从而影响封装的 效果。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题包括，针对现有的玻璃基板在采用激光照射封装时， 容易产生破裂的问题，提供一种可以有效的缓解在采用激光照射进行封装，以及曝光时造 成玻璃基板破裂的。 解决本专利技术技术问题所采用的技术方案是一种激光封装的方法，其包括： 将第一基板放置于平台上，并在第一基板的封装区域设置玻璃料； 将第二基板与所述第一基板对盒； 对相互对盒的第一基板与第二基板进行预加热。 本专利技术的激光封装的方法在对将要进行封装的第一基板和第二基板进行预加热， 以减小第一基板、第二基板与激光之间的温度差，从而可以缓解第一基板和第二基板产生 破裂的现象。 优选的是，所述平台为加热平台，所述对相互对盒的第一基板与第二基板进行预 加热具体包括： 通过所述加热平台对相互对盒的第一基板与第二基板进行预加热。 进一步优选的是，所述加热平台为温水循环方式的加热平台。 优选的是，所述对相互对盒的第一基板与第二基板进行预加热的加热温度在25 度至150度之间。 优选的是，在所述对相互对盒的第一基板与第二基板进行预加热之后还包括： 采用激光照射所述封装区域，以使得所述玻璃料熔化形成封装玻璃，对所述第一 基板的封装区域包围的区域进行密封。 解决本专利技术技术问题所采用的技术方案是一种显示面板的制备方法，其包括采用 上述激光封装的方法对相互对盒的第一基板和第二基板进行密封，以形成显示面板母板的 步骤。 优选的是，所述显示面板的制备方法还包括：采用激光照射掩膜板对所述显示面 板母板进行曝光，以形成预切割区域；对所述预切割区域进行切割，以形成显示面板。 优选的是，所述掩膜板为可加热的掩膜板，所述采用激光照射掩膜板对所述显示 面板母板进行曝光，以形成预切割区域具体包括： 对掩膜板进行预加热； 采用激光照射预加热的掩膜板对所述显示面板母板进行曝光，以形成预切割区 域。 进一步优选的是，所述对掩膜板进行预加热的加热温度在25度至150度之间。 【专利附图】【附图说明】 图1为本专利技术的实施例1的激光封装方法的示意图； 图2为本专利技术的实施例2的显示面板的制备方法的示意图； 图3为本专利技术的实施例2的显示面板的制备方法中所采用的掩膜板的示意图。 其中附图标记为：1、平台；2、第一基板；3、第二基板；4、激光；5、掩膜板；7、加热 导线。 【具体实施方式】 为使本领域技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合附图和具体实施方 式对本专利技术作进一步详细描述。 实施例1 : 结合图1至3所示，本实施例提供一种激光封装的方法，其具体包括如下步骤： 步骤一、将第一基板2放置于平台1上，并在第一基板2的封装区域设置玻璃料。 其中，可以通过沉积、填充、喷洒等方式，在第一基板的封装区域设置玻璃料，在此不做限 定。 步骤二、将第二基板3与所述第一基板2对盒。 步骤三、对相互对盒的第一基板2与第二基板3进行预加热。 其中，本实施例中的平台1优选地为一可加热平台，此时可以通过该加热平台对 相互对盒的第一基板2与第二基板3进行预加热。该加热平台优选地为温水循环方式的加 热平台。 需要说明的是，对平台1上的第一基板2和第二基板3进行预加热的目的是，防止 在后续步骤中对第一基板2和第二基板3采用激光4照射密封时，由于第一基板2和第二 基板3的温度相对所照射的激光4的温度相差较多，因而造成第一基板2和/或第二基板 3的破裂。具体的说，通常第一基板2与第二基板3的基底的材质均为玻璃，所以当与玻璃 接触的温度与玻璃本身的温度差距较大时，玻璃很容易破裂。 本实施例中的预加热的加热温度优选在25度到150度之间，加热时间大概几十 秒，根据基板的厚度，来设定加热的时间，当然也要根据所照射的激光4的温度具体设定对 基板预加热的温度。 步骤四、采用激光4照射所述封装区域，以使得所述玻璃料熔化形成封装玻璃，对 所述第一基板2的封装区域包围的区域进行密封。 由于本实施例的封装方法在激光4照射相互对盒的第一基板2与第二基板3之 前，对第一基板2和第二基板3先进行了预加热，此时可以减小第一基板2和第二基板3与 激光4之间的温度差，因而可以有效地避免第一基板2和/或第二基板3在采用激光4封 装时发生破裂。 实施例2 : 结合图1至3所示，本实施例提供一种显示面板的制备方法，其包括实施例1中的 激光封装的方法，对相互对盒的第一基板2和第二基板3进行密封，以形成显示面板母板的 步骤。 本实施例中的显示面板的制备方法具体包括： 步骤一、通过实施例1中的激光封装的方法对相互对盒的第一基板2和第二基板 3进行密封，以形成显示面板母板。 步骤二、采用激光4照射掩膜板5对所述显示面板母板进行曝光，以形成预切割区 域。 其中，该掩膜板5优选为可加热的掩膜板5，通常掩膜板5为玻璃材质，可加热的掩 膜板5可以采用在玻璃中设置加热导线7实现。 此时优选地，所述采用激光4照射掩膜板5对所述显示面板母板进行曝光，以形成 预切割区域具体包括： 对掩膜板5进行预加热，预加热的加热温度优选在25度至150度之间，当然也可 以根据激光4的温度设定掩膜板5的温度。 采用激光4照射预加热的掩膜板5对所述显示面板母板进行曝光，以形成预切割 区域。 步骤三、对所述预切割区域进行切割，以形成显示面板。 在本实施例中，由于掩膜板5为可加本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光封装的方法，其特征在于，包括：将第一基板放置于平台上，并在第一基板的封装区域设置玻璃料；将第二基板与所述第一基板对盒；对相互对盒的第一基板与第二基板进行预加热。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：藤野诚治，崔伟，王小虎，洪瑞，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11