半导体晶片的正向电压偏差减少方法技术

技术编号:10660272 阅读:182 留言:0更新日期:2014-11-19 19:51
本发明专利技术提供一种正向电压的偏差减少方法,其为减少如下的半导体晶片的正向电压Vf的偏差的方法,所述半导体晶片为N型的半导体晶片,并且在俯视观察半导体晶片时N层中所含有的杂质的密度存在偏差。本说明书所公开的正向电压偏差减少方法为,向N型的半导体晶片照射带电粒子,从而在N层中生成缺陷以减少正向电压的偏差的方法。其中一个方式为,以在俯视观察半导体晶片时根据N层的杂质的密度而使深度方向上的到达位置或照射密度不同的方式,照射带电粒子。例如,以向半导体晶片的中央区域照射的带电粒子的晶片深度方向上的到达位置,与向半导体晶片的边缘区域照射的带电粒子的到达位置相比,较靠近于P型半导体层的方式,照射带电粒子。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术提供一种正向电压的偏差减少方法,其为减少如下的半导体晶片的正向电压Vf的偏差的方法,所述半导体晶片为N型的半导体晶片,并且在俯视观察半导体晶片时N层中所含有的杂质的密度存在偏差。本说明书所公开的正向电压偏差减少方法为,向N型的半导体晶片照射带电粒子,从而在N层中生成缺陷以减少正向电压的偏差的方法。其中一个方式为,以在俯视观察半导体晶片时根据N层的杂质的密度而使深度方向上的到达位置或照射密度不同的方式,照射带电粒子。例如,以向半导体晶片的中央区域照射的带电粒子的晶片深度方向上的到达位置,与向半导体晶片的边缘区域照射的带电粒子的到达位置相比,较靠近于P型半导体层的方式,照射带电粒子。【专利说明】
本专利技术涉及一种减少俯视观察半导体晶片时的正向电压的偏差的方法。在本说明 书中,为了简化说明,有时将"半导体晶片"简称为"晶片"。此外,有时将"P型半导体层"简 称为"P层",且将"N型半导体层"简称为"N层"。
技术介绍
已知一种用于缩短二极管的反向恢复时间的寿命控制等方法。该方法为,向层叠 有P层和N层的晶片照射带电粒子,从而有意地在N层中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种正向电压的偏差减少方法,其为减少如下的半导体晶片的正向电压的偏差的方法,所述半导体晶片为含有与点缺陷相结合的杂质的N型的半导体晶片,并且在俯视观察半导体晶片时该杂质的密度存在偏差,所述正向电压的偏差减少方法的特征在于,以向在俯视观察半导体晶片时以第一密度含有杂质的第一区域照射的带电粒子的照射密度,低于向以低于第一密度的第二密度含有杂质的第二区域照射的带电粒子的照射密度的方式,照射带电粒子,从而使点缺陷与杂质相结合而形成的复合缺陷的偏差与照射前相比减小。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员:岩崎真也
申请(专利权)人:丰田自动车株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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