一种双界面智能卡芯片焊接方法和焊接设备技术

本发明专利技术公开了一种双界面智能卡芯片焊接方法和焊接设备，其中，所述芯片焊接方法包括以下步骤：(1)将天线已挑起的卡片输送到焊接工位，接着天线拍线装置移动到该工位处，对两条天线进行拍打，使得两条天线位于铅垂面上，且两条天线之间的距离等于芯片上的两个焊点中心之间的距离，拍打完毕后，该天线拍线装置离开焊接工位；(2)芯片移送装置2将待焊接的芯片移送到焊接工位处，并确保芯片处于竖直状态，且芯片上的两个焊点与两条天线对齐；(3)焊接装置的焊接头朝焊点和天线运动，将天线焊接在焊点上。应用该焊接方法进行焊接时，无需对天线进行持续的夹紧，无需清洁夹爪，并且还具有焊接效率高、焊接质量好等优点。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种双界面智能卡芯片焊接方法和焊接设备，其中，所述芯片焊接方法包括以下步骤：(1)将天线已挑起的卡片输送到焊接工位，接着天线拍线装置移动到该工位处，对两条天线进行拍打，使得两条天线位于铅垂面上，且两条天线之间的距离等于芯片上的两个焊点中心之间的距离，拍打完毕后，该天线拍线装置离开焊接工位；(2)芯片移送装置2将待焊接的芯片移送到焊接工位处，并确保芯片处于竖直状态，且芯片上的两个焊点与两条天线对齐；(3)焊接装置的焊接头朝焊点和天线运动，将天线焊接在焊点上。应用该焊接方法进行焊接时，无需对天线进行持续的夹紧，无需清洁夹爪，并且还具有焊接效率高、焊接质量好等优点。【专利说明】一种双界面智能卡芯片焊接方法和焊接设备
本专利技术涉及双界面智能卡的生产设备及方法，具体涉及一种双界面智能卡芯片焊接方法和焊接设备。
技术介绍
在双界面智能卡的生产过程中，需要将芯片焊接到卡片的天线上，然后再进行芯片封装。在现有的芯片焊接工艺中，芯片焊接时，需要先把两条天线挑起成竖直状态，然后通过天线夹紧机构将天线夹紧，夹紧的目的在于对两条天线端部的位置进行矫正，确保两条天线端部之间的距离等于芯片上焊点的距离，接着将待焊接的芯片移送至靠近天线处，并让芯片上的两个焊点与两条天线端部对准，最后焊接机构的焊接头朝焊点和天线运动，实现焊接。 现有上述焊接方法存在以下的不足: 1、焊接时天线处于被天线夹紧装置夹紧的状态，焊接时产生的油烟会粘附在夹爪上，使用一段时间后就需要对夹爪进行清洁，否则会存在以下问题: 1.1、夹爪在夹线时，两个夹爪从两侧向中间运动加紧天线，当天线接触夹爪时，夹爪的表面会将天线粘住，使得天线无法自由伸直，从而出现弯折形态，影响焊接； 1.2、粘附的油烟污垢会降低焊接头的传热速度，影响生产效率和卡片的焊接质量; 1.3、当发现需要清洁时，已经有部分卡片的焊接出现了问题，使得该部分卡片报废。 2、焊接时由于有天线夹紧装置对天线进行夹紧，焊接时产生的油烟无法及时消散，使得焊接部位无法迅速冷却，影响焊接质量。 3、焊接时天线夹持装置需要先对天线进行夹持，然后焊接机构的焊接头将天线推动朝焊点运动到位再焊接。天线夹持动作占用时间会影响整体产能。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种双界面智能卡芯片焊接方法，应用该焊接方法进行焊接时，无需对天线进行持续的夹紧，无需清洁夹爪，并且还具有焊接效率高、焊接质量好等优点。 本专利技术的另一个目的在于提供一种用于实现上述焊接方法的双界面智能卡芯片焊接设备。 本专利技术解决上述技术问题的技术方案是: 一种双界面智能卡芯片焊接方法，其特征在于，包括以下步骤: (I)将天线已挑起的卡片输送到焊接工位，接着天线拍线装置移动到该工位处，对两条天线进行拍打，使得两条天线呈竖直状态，且两条天线之间的距离等于芯片上的两个焊点中心之间的距离，拍打完毕后，该天线拍线装置离开焊接工位； (2)芯片移送装置将待焊接的芯片移送到焊接工位处，并确保芯片处于竖直状态，且芯片上的两个焊点中心与两条天线对齐； (3)焊接装置的焊接头朝焊点和天线运动，将天线焊接在焊点上。 本专利技术的双界面智能卡芯片焊接方法，在步骤(I)中，天线拍线装置从上向下运动至焊接工位处，拍线完毕后，该天线拍线装置向上运动复位。这样可以缩小焊接设备的横向尺寸，充分利用竖向空间，而且也便于芯片移送装置的布置。 本专利技术的双界面智能卡芯片焊接方法，在步骤(I)中，所述天线拍线装置的拍线动作由两对拍爪实现，两对拍爪均可拍合和张开，当两对拍爪拍合时，两个拍合面之间的距离等于芯片上的两个焊点中心之间的距离；拍线前，两对拍爪处于张开状态，拍打时，两对拍爪同时拍合，将两条天线夹紧，随后两对拍爪松开，两条天线由于由铜线制成，可以保持原来被拍合时的姿态。 一种用于实现上述焊接方法的双界面智能卡芯片焊接设备，其特征在于，包括用于将芯片移送到焊接工位的芯片移送装置、用于矫正天线姿态的天线拍线装置以及用于将天线和芯片焊接在一起的焊接装置，其中: 所述天线拍线装置包括两个拍打机构以及用于将拍打机构移至或移离天线的移位机构，其中，每个拍打机构包括具有两个输出端且两个输出端可以作开合运动的动力组件以及由外拍爪和内拍爪构成的执行组件，所述外拍爪和内拍爪分别连接在动力组件的其中一个输出端上；当两个拍打机构拍合时，两个拍打机构的拍合面之间的距离等于芯片上的两个焊点中心之间的距离。 本专利技术的双界面智能卡芯片焊接设备中，所述外拍爪和内拍爪的拍线面为铅垂面。 进一步地，所述动力组件为手指气缸；所述移位机构为气缸，该气缸的输出元件沿竖向运动，所述两个拍打机构连接在该输出元件上；所述输出元件上设有安装板，所述两个拍打机构分别连接在一个滑板上，滑板与安装板之间通过可沿着所述拍合面之间的宽度方向滑动的滑动机构连接，所述安装板的两侧分别设有一个调节螺杆，每个调解螺杆与其中一个滑板固定连接，该调节螺杆与安装板之间螺纹连接在一起；所述拍打机构中，外拍爪和内拍爪的上部具有位于铅垂面上的拍打面，下部设有与拍打面连接的向外侧延伸的倾斜面。 本专利技术的双界面智能卡芯片焊接设备中，所述外拍爪和内拍爪的拍线面相互平行且每个拍线面与铅垂面之间形成一个修正夹角；两个拍打机构的拍爪之间的拍线面形成“八”字形。 进一步地，所述动力组件为手指气缸，该手指气缸横向布置；所述竖向移位机构为气缸，该气缸的输出元件上连接有板组件，所述手指气缸连接在板组件上；所述手指气缸通过调节板与板组件连接，所述调节板与板组件之间设有转轴，该转轴四周设有连接螺钉将两者连接。 进一步地，所述板组件包括基板、竖向调节组件和横向调节组件，其中，所述基板连接在竖向移位机构的输出元件上；所述竖向调节组件包括固定在基板上的竖向调节座、设在竖向调节座内的竖向调节滑块以及竖向调节螺杆，所述竖向调节螺杆的一端固定在竖向调节滑块上，另一端穿越竖向调节座并与之螺纹连接；所述横向调节组件包括固定在竖向调节滑块的横向调节座、设在横向调节座内的横向调节滑块以及横向调节螺杆，所述横向调节螺杆的一端固定在横向调节滑块上，另一端穿越横向调节座并与之螺纹连接；所述手指气缸固定在横向调节滑块上。 本专利技术的双界面智能卡芯片焊接设备中，所述芯片移送装置包括芯片移送机构和芯片翻转机构，所述芯片移送机构包括移动杆以及进给组件，所述移动杆的下端设有吸盘；所述芯片翻转机构包括直角形的翻转杆，该翻转杆的一端设有吸盘，另一端与机架可转动连接，该翻转杆上连接有驱动装置；所述焊接装置包括焊头以及推动焊接头进行进给运动的进给机构。 本专利技术与现有技术相比具有以下的有益效果: 1、焊接时由于天线拍线装置已离开焊接工位，因此焊接时产生的油烟不会粘附到拍爪上，因此无需对拍爪进行清洁，节省了时间，提高了产品质量，不会出现因清洁不及时而出现卡片报废的现象。 2、由于焊接时天线周围没有夹紧装置的阻碍，便于油烟的消散和散热，提高了焊接质量。 3、焊接时天线拍线装置无需对天线进行持续的夹紧，只在拍线时提供动力即可，节省能耗。 【专利附图】【附图说明】 图1为本专利技术的双界面智能卡芯片焊接设备的一个【具体实施方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双界面智能卡芯片焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将天线已挑起的卡片输送到焊接工位，接着天线拍线装置移动到该工位处，对两条天线进行拍打，使得两条天线呈竖直状态，且两条天线之间的距离等于芯片上的两个焊点中心之间的距离，拍打完毕后，该天线拍线装置离开焊接工位；(2)芯片移送装置将待焊接的芯片移送到焊接工位处，并确保芯片处于竖直状态，且芯片上的两个焊点与两条天线对齐；(3)焊接装置的焊接头朝焊点和天线运动，将天线焊接在焊点上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王开来，吴伟文，房训军，赖汉进，黄文豪，陈伟，
申请(专利权)人：广州市明森机电设备有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44