本实用新型专利技术公开了一种用于盘状物的支撑装置，用于支撑圆盘状的晶圆，装置的支撑脚采用L形外形，其L形竖直部分的上端设有各由至少一个面构成的晶圆支撑面及其外侧背靠的外倾斜面，外倾斜面的上端具有水平端面，支撑脚的L形水平部分与支撑环安装连接，支撑脚按其L形竖直部分位于外侧、L形水平部分位于内侧的向心方向安装在支撑环的滑行槽中。本实用新型专利技术可使支撑环整体缩小，避免晶圆从支撑环的内径处落地破碎，并能使晶圆平稳安放，具有结构简单、易实现、可节省设备占地面积并降低晶圆破损率的显著特点，适于工厂推广。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种用于盘状物的支撑装置，用于支撑圆盘状的晶圆，装置的支撑脚采用L形外形，其L形竖直部分的上端设有各由至少一个面构成的晶圆支撑面及其外侧背靠的外倾斜面，外倾斜面的上端具有水平端面，支撑脚的L形水平部分与支撑环安装连接，支撑脚按其L形竖直部分位于外侧、L形水平部分位于内侧的向心方向安装在支撑环的滑行槽中。本技术可使支撑环整体缩小，避免晶圆从支撑环的内径处落地破碎，并能使晶圆平稳安放，具有结构简单、易实现、可节省设备占地面积并降低晶圆破损率的显著特点，适于工厂推广。【专利说明】一种用于盘状物的支撑装置
本技术涉及一种半导体工艺设备晶圆传送系统中的晶圆存储台，更具体地，涉及一种半导体工艺设备晶圆传送系统中晶圆存储台的用于支撑圆盘状晶圆的盘状物的支撑装置。
技术介绍
半导体制造业是一系列主要工艺步骤的循环和重复。许多制备工艺都包含发生在半导体工艺设备工艺腔内的化学反应。现在，对半导体晶圆的处理工艺，通常要用到发生在工艺腔里的化学反应。 按照不同性质的处理工艺，晶圆往往需要在多个半导体工艺设备的工艺腔之间通过晶圆传送系统进行传输。在工艺设备内，晶圆传送系统的主要功能是装载晶圆，所有的装卸都由自动机械完成。晶圆从设备外部接收进来，并在工艺进行前的等候期间，需要一个暂时存储的场所。存储时用到的装置是晶圆存储台，在其上端，是用于机械手拾取圆盘状晶圆的支撑装置。 目前，通常的晶圆支撑装置一般包括安装在存储台上的环形支撑环，以及安装在支撑环圆周上的支撑晶圆的若干支撑脚，机械手可进入相邻二个支撑脚之间的空间拾取晶圆。 晶圆支撑装置的设计要求能使晶圆放置平稳，方便调节晶圆放置的位置，并便于机械手操作，同时，应能保护晶圆不被损坏。 中国技术专利CN202791172U支撑装置公开了一种用于晶圆存储台的支撑装置。该装置通过安装在支撑环上的可沿支撑环圆周调整位置的若干支撑脚来支撑放置在其上的晶圆。该装置的设计形式虽然可方便地通过调整支撑脚在支撑环圆周的位置来满足机械手的进手空间，以便于机械手操作，但同时也存在明显的问题:此支撑装置由于支撑脚的晶圆支撑面位于支撑脚的前端，而与支撑环的装配位置位于支撑脚的后端，使得支撑环的内径大于晶圆的外径尺寸、支撑环的外径露出晶圆外径的部分很多。此问题带来的缺陷是，一方面造成整个存储台的设计占用了较大的面积，另一方面在机械手故障或调试中，由于机械手抓取晶圆不牢或偏差，导致晶圆滑出支撑装置而从支撑环的内径处落地破碎，不但造成一定的经济损失，也影响到设备的生产效率。此外，该装置可调整支撑脚在支撑环圆周位置的设计形式实际应用价值并不高。为避免机械手碰撞到支撑脚，完全可以根据机械手进手距离的最大波动范围，对支撑环上支撑脚的安装位置留有一定的防碰撞距离余量来防止。而且，该装置支撑环的结构也较复杂，造成加工难度大为提高，会带来设备成本的增加。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术存在的上述缺陷，提供一种新型的用于盘状物的支撑装置，通过将支撑脚设计成按晶圆支撑面在外侧、与支撑环的安装位置在内侧方向布置的结构，使支撑环的内径可制作成小于晶圆的外径尺寸，因而可使支撑环的外径露出晶圆外径的部分很少，从而缩小了支撑环的整体尺寸，减小了存储台的占地面积，并可避免晶圆在因偏差滑出支撑装置时从支撑环的内径处落地破碎；同时，晶圆支撑面外侧设有的外倾斜面可起到很好地阻挡晶圆外移和下滑导向的作用，独特的晶圆支撑面、外倾斜面结构设计，使晶圆易于放置到位，并避免损伤。 为实现上述目的，本技术的技术方案如下: 一种用于盘状物的支撑装置，安装在半导体工艺设备晶圆传送系统中晶圆存储台的上端，用于支撑圆盘状的晶圆，包括安装在所述存储台上端的环形支撑环，安装在支撑环圆周的向心滑行槽中支撑晶圆的若干支撑脚，其特征在于，所述支撑脚为L形，其L形竖直部分的上端设有晶圆支撑面和所述晶圆支撑面外侧背靠的外倾斜面，所述晶圆支撑面、夕卜倾斜面各由至少一个面构成，可以是一个以上的面的组合结构形式，所述外倾斜面的上端具有水平端面，当晶圆因放置不到位、搁在外倾斜面的上端时，此水平端面相比具有尖峰形的外倾斜面顶端结构，可有效避免对晶圆造成的尖锐冲击；所述支撑脚的L形水平部分与所述支撑环安装连接；所述滑行槽的底面设有调节所述支撑脚沿所述支撑环向心方向距离的贯通腰形孔，所述支撑脚的L形水平部分设有安装孔，所述支撑脚的所述安装孔通过穿过所述支撑环的所述腰形孔的紧固件与所述支撑环连接；其中，所述支撑脚按其L形竖直部分位于外侧、L形水平部分位于内侧的向心方向安装在所述支撑环的所述滑行槽中。 本技术将现有技术中支撑脚的晶圆支撑面位置与装配位置之间的结构对应关系进行改进，由原来的晶圆支撑面位于内侧、与支撑环之间的装配位置位于外侧的前后设置形式，变为本技术的晶圆支撑面位于外侧、与支撑环之间的装配位置位于内侧的前后设置形式。现有技术中支撑脚的结构形式，使得支撑环的外径远大于晶圆的直径，造成存储台的占地面积相应扩大；且现有技术中支撑环的内径也大于晶圆的直径，在机械手故障或调试中，由于机械手抓取晶圆不牢或偏差，会导致晶圆滑出支撑装置而从支撑环的内径处落地破碎。本技术的新设计使支撑环得以整体缩小，从而可以节省晶圆存储台的占地面积。同时，支撑环的内径也由于与支撑脚安装位置的对应关系，而肯定小于各支撑脚的晶圆支撑面内侧所围成的圆的直径，保证了支撑环的内径小于晶圆的直径，可避免晶圆在因偏差滑出支撑装置时从支撑环的内径处落地破碎。 进一步地，所述支撑脚的L形竖直部分的上端设有一梯台，所述梯台的台面为所述晶圆支撑面，所述梯台的台面外侧背靠有一面向所述支撑环圆心的外倾斜面，所述梯台的台面具有向所述外倾斜面延伸的与所述外倾斜面相切的圆弧过渡面，所述外倾斜面分别与所述梯台的侧面及所述支撑脚L形竖直部分的外侧面相交。晶圆支撑面采用梯台设计，是为了缩小晶圆支撑面的面积，减小晶圆与晶圆支撑面之间的接触面积，提闻晶圆的利用率。外倾斜面可起到阻挡晶圆外移和下滑导向的作用，当晶圆放置不到位时，斜面可阻挡晶圆外移，并使晶圆沿斜面下滑至晶圆支撑面。圆弧过渡面避免了外倾斜面与晶圆支撑面之间的硬性过渡，可很好地帮助晶圆平缓地滑至晶圆支撑面，并易于放置到位。 进一步地，所述支撑脚的所述外倾斜面的上端具有水平端面，所述水平端面与所述外倾斜面的交线处具有圆弧面。当晶圆因放置不到位、搁在外倾斜面的上端时，此水平端面相比具有尖峰形的外倾斜面顶端结构，可有效避免对晶圆造成的尖锐冲击；圆弧面除了也可减轻对晶圆的冲击力外，同时还可以起到引导晶圆向晶圆支撑面下滑的作用。 进一步地，所述支撑脚的外侧棱角具有圆弧面，使支撑脚易于与支撑环的安装及在支撑环的滑行槽中移动，便于调节安装位置。 进一步地，所述支撑脚的L形竖直部分的上端设有一梯台，所述梯台的台面为所述晶圆支撑面，所述梯台的台面外侧背靠有由二个相交斜面构成的外倾斜面，所述外倾斜面的二个相交斜面的交线形成凸出的顶角线，所述顶角线与所述支撑脚的轴对称中心面重合；所述外倾斜面的二个相交斜面分别与所述梯台及所述支撑脚L形竖直部分的外侧面相交。当晶圆放置不到位时，晶圆将顺本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于盘状物的支撑装置，安装在半导体工艺设备晶圆传送系统中晶圆存储台的上端，用于支撑圆盘状的晶圆，包括安装在所述存储台上端的环形支撑环，安装在支撑环圆周的向心滑行槽中支撑晶圆的若干支撑脚，其特征在于，所述支撑脚为L形，其L形竖直部分的上端设有晶圆支撑面和所述晶圆支撑面外侧背靠的外倾斜面，所述晶圆支撑面、外倾斜面各由至少一个面构成，所述外倾斜面的上端具有水平端面，所述支撑脚的L形水平部分与所述支撑环安装连接；所述滑行槽的底面设有调节所述支撑脚沿所述支撑环向心方向距离的贯通腰形孔，所述支撑脚的L形水平部分设有安装孔，所述支撑脚的所述安装孔通过穿过所述支撑环的所述腰形孔的紧固件与所述支撑环连接；其中，所述支撑脚按其L形竖直部分位于外侧、L形水平部分位于内侧的向心方向安装在所述支撑环的所述滑行槽中。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李广义，赵宏宇，张豹，徐俊成，孙文婷，
申请(专利权)人：北京七星华创电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11
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