半导体封装元件加工方法技术

一种半导体封装元件加工方法，包括以下步骤：提供一切割平台，该切割平台具有图案化结构；将待切割的半导体封装元件组与切割平台的图案化结构相互配合，其中半导体封装元件组与图案化结构贴附的一侧为封装正面，远离图案化结构的一侧为封装背面；利用切割刀具，从半导体封装元件组的封装背面朝向封装正面一侧切割，以分离各半导体封装元件。本发明专利技术所提供的一种半导体封装元件加工方法，可提升切割时的稳定性，提高产品良率，有效避免毛边产生。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种加工方法，特别涉及一种半导体封装元件加工方法。
技术介绍
一般的半导体封装产品制程最后包含切割工序，此切割工序主要用以分离多个半导体封装元件。请参阅图1和图2，将封装完成后的半导体封装元件组10置于切割平台201，半导体封装元件组10的封装背面120与切割平台201接触，其中，封装背面120包括金属电极121，使用切割刀具沿半导体封装元件组10的封装正面110到封装背面120的方向切割，以分离各个半导体封装元件100。然而，采用此切割工序，存在一些缺陷。首先，半导体封装元件组10的封装背面120与切割平台201无法紧密贴合，导致切割时半导体封装元件组10的位置可能产生晃动，使得切割精度降低、良率降低等问题，并且容易出现毛边1211。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一种具有较高切割精度及良率、且避免产生毛边的半导体封装元件加工方法。一种半导体封装元件加工方法，包括以下步骤：步骤一，提供一切割平台，该切割平台具有图案化结构；步骤二，将待切割的半导体封装元件组与切割平台的图案化结构相互配合，其中半导体封装元件组与图案化结构贴附的一侧为封装正面，远离图案化结构的一侧为封装背面；步骤三，利用切割刀具，从半导体封装元件组的封装背面朝向封装正面一侧切割，以分离各半导体封装元件。本专利技术所提供的一种半导体封装元件加工方法，半导体封装元件组贴合在切割平台的图案化结构内，以提升切割时的稳定性，提高产品良率，有效避免毛边产生。附图说明图1为现有技术中的半导体封装元件加工方法示意图。图2为采用图1中方法得到的半导体封装元件示意图。图3为本专利技术实施例一半导体封装元件加工方法流程图。图4为本专利技术实施例一的示意图。图5为本专利技术实施例一的示意图。图6为本专利技术半导体封装元件加工方法所得产品的示意图。图7为本专利技术实施例二的示意图。图8为本专利技术实施例二的示意图。图9为本专利技术实施例二的示意图。图10为本专利技术实施例二的示意图。主要元件符号说明半导体封装元件组10半导体封装元件100封装正面110封装背面120金属电极121毛边1211切割平台200、201图案化结构2001抽气孔2002薄膜300如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式下面将结合附图，对本专利技术作进一步的详细说明。请参阅图3和图4，一种半导体封装元件加工方法，用于对半导体封装元件进行加工，本实施例一中以半导体封装元件组10为例进行说明。半导体封装元件组10为条状结构。为便于说明，定义半导体封装元件组10的各半导体封装元件100的出光面为封装正面110。所述封装正面110呈现规则的凹凸状结构，其中，凸出部为各半导体封装元件100，凹陷部为各半导体封装元件之间的连接部，此连接部在后续切割工序中将被切除，以将半导体封装元件组10分离成多个半导体封装元件100；定义半导体封装元件组10的各半导体封装元件100的金属电极121所在的面为封装背面120。所述封装背面120为平面。该半导体封装元件加工方法的步骤如下：步骤一，提供一切割平台200，该切割平台200具有图案化结构2001。该图案化结构2001包含多个凸出部和凹陷部。步骤二，将待切割的半导体封装元件组10置于切割平台200上，且半导体封装元件组10的封装正面110的凹凸状结构与所述图案化结构2001相互配合。半导体封装元件组10的封装正面110与切割平台200的图案化结构2001紧密贴附。半导体封装元件组10的封装背面120远离切割平台200的图案化结构2001。步骤三，请参阅图5，利用切割刀具，从半导体封装元件组10的封装背面120朝向封装正面110一侧切割，以分离各半导体封装元件100。本实施例提供的半导体封装元件加工方法，通过设置具有与待切割的半导体封装元件组10的凹凸形状配合的切割平台200，可以牢稳的固定半导体封装元件组10，以保证切割时的稳定性和产品良率，并且可以有效避免待切割的半导体封装元件组10在切割制程中因晃动而导致的切割后金属电极121产生毛边的问题，如图6所示。进一步地，请参阅图7和图8。在切割平台200和半导体封装元件组10之间还可再设置有薄膜300。所述薄膜300不具有粘性。利用该薄膜300填补半导体封装元件组10与切割平台200的图案化结构2001之间的微小间隙，可以将半导体封装元件组10的封装正面110更紧密地贴合在切割平台200的图案化结构2001上，进一步加强半导体封装元件组10的固定效果。所述切割平台200还可设有若干抽气孔2002。抽气孔2002的一端连通至所述切割平台200顶部的图案化结构2001表面，抽气孔2002的另一端位于切割平台200的底部，从而可与真空泵相接。从而，可利用抽真空的方法将薄膜300紧密贴附于切割平台200的图案化结构2001内。所述抽气孔2002可设置在切割平台200的图案化结构2001的凹陷部内，亦可设置在图案化结构2001的凸出部，本实施例中，抽气孔2002设置在切割平台200的图案化结构2001的凸出部。请参阅图9和图10，利用切割刀具，从半导体封装元件组10的封装背面120朝向封装正面110一侧切割，以分离各半导体封装元件100，此方法可以更好的固定半导体封装元件组10，从而更有效地避免经切割后半导体封装元件100的金属电极121产生毛边。优选的，本专利技术实施例二中的薄膜300可为UV薄膜。所采用的UV薄膜具有薄膜层和胶粘层，胶粘层所使用的胶粘剂经紫外光照射后粘度降低。所述UV薄膜的胶粘层可以设置在薄膜层的两面，使得UV薄膜可以同时紧密粘附半导体封装元件组10和切割平台200。可以理解的是，UV薄膜的胶粘层亦可设置在薄膜层的一面，此时，该UV薄膜具有胶粘层的一面与半导体封装元件组粘附或者与切割平台200粘附可根据实际生产情况而定。所述UV薄膜可将半导体封装元件组10的封装正面110更紧密贴合至切割平台200的图案化结构2001，以进一步提升切割时的稳定性，提高产品良率，并有效避免经切割后半导体封装元件100的金属电极121产生毛边。在所述分离各半导体封装元件100后，可利用紫外线照射UV薄膜，以使胶粘层的粘度降低，进而使粘附在半导体封装元件100或切割平台200上的UV薄膜脱落，从而使得UV薄膜被去除。对于本领域的技术人员来说可以做本专利技术技术构思内做其他变化，但是，根据本专利技术的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，都应属于本专利技术权利要求的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装元件加工方法，包括以下步骤：步骤一，提供一切割平台，该切割平台具有图案化结构；步骤二，将待切割的半导体封装元件组与切割平台的图案化结构相互配合，其中半导体封装元件组与图案化结构贴附的一侧为封装正面，远离图案化结构的一侧为封装背面；步骤三，利用切割刀具，从半导体封装元件组的封装背面朝向封装正面一侧切割，以分离各半导体封装元件。

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装元件加工方法，包括以下步骤：
步骤一，提供一切割平台，该切割平台具有图案化结构；
步骤二，将待切割的半导体封装元件组与切割平台的图案化结构相互配合，其中半导体封装元件组与图案化结构贴附的一侧为封装正面，远离图案化结构的一侧为封装背面；
步骤三，利用切割刀具，从半导体封装元件组的封装背面朝向封装正面一侧切割，以分离各半导体封装元件。
2.如权利要求1所述的半导体封装元件加工方法，其特征在于：所述图案化结构包含多个凸出部和凹陷部。
3.如权利要求1所述的半导体封装元件加工方法，其特征在于：所述步骤二中所述相互配合是指图案化结构的凸出部和凹陷部对应收容半导体封装元件的凹陷部和凸出部。
4.如权利要求1所述的半导体封装元件加工方法，其特征在于：所述切割平台具有若干抽气孔，抽气孔一端为所述切割平台的图案化结构表面，另一端与真空泵...

【专利技术属性】
技术研发人员：林厚德，张超雄，陈滨全，陈隆欣，
申请(专利权)人：展晶科技深圳有限公司，荣创能源科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44