电沉积图样的转印方法技术

一种电沉积图样的转印方法，即，使用涂有具强粘结力的压敏粘结剂层的支承基体材料，可在将形成于金属板上的电沉积图样从金属板剥离的同时转印至支承基体材料上，并防止电沉积图样的脱落而产生的缺陷，然后降低压敏粘结层的粘结力，从而可在将电沉积图样从支承基体材料顺利地剥离的同时，转印至被粘贴物上。此方法可省去将粘结剂仅涂布于电沉积图样里侧面等麻烦操作，使工序简化。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种电沉积图样的转印方法，其特征在于，在金属板的表面上形成电沉积图样，在设有压敏粘结剂层的支承基体材料的该压敏粘结剂层上贴附上述电沉积图样，将其从金属板上剥离转移，再降低上述压敏粘结剂层的粘结剂层的粘结力，然后，在上述支承基体材料的电沉积图样保持面一侧涂布粘结力比上述压敏粘结剂层的粘结力强的固定用粘结剂，通过该固定用粘结剂，在将上述电沉积图样从上述支承基体材料上剥离下来的同时，贴附于被贴附物的表面。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：中山广男，
申请(专利权)人：特富科青森株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]