本发明专利技术的目的在于，消除在使X-Y工作台的速度必须降低的部位上的加工不合格。在使用具有放置工件（6）并在X和Y方向上能驱动的X-Y工作台（7）、射出连续波或准连续波激光的激光振荡器（1）、将从所述激光振荡器（1）射出的连续波或准连续波激光（L1）进行高速调制而成为脉冲激光（L2）的调制器（3）、以及能将所述脉冲激光聚光于工件（6）上的光学系统的激光加工装置，通过所述脉冲激光，沿着包括所述X-Y工作台（7）的移动速度变低的部位的轨道，且以固定间距进行槽或切断加工的激光加工方法中，根据所述X-Y工作台（7）的移动速度变低的部位中的速度的降低，增加所述脉冲激光的脉冲宽度即可。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术的目的在于，消除在使X-Y工作台的速度必须降低的部位上的加工不合格。在使用具有放置工件（6）并在X和Y方向上能驱动的X-Y工作台（7）、射出连续波或准连续波激光的激光振荡器（1）、将从所述激光振荡器（1）射出的连续波或准连续波激光（L1）进行高速调制而成为脉冲激光（L2）的调制器（3）、以及能将所述脉冲激光聚光于工件（6）上的光学系统的激光加工装置，通过所述脉冲激光，沿着包括所述X-Y工作台（7）的移动速度变低的部位的轨道，且以固定间距进行槽或切断加工的中，根据所述X-Y工作台（7）的移动速度变低的部位中的速度的降低，增加所述脉冲激光的脉冲宽度即可。【专利说明】
本专利技术涉及用于切除粘贴于基板的树脂性薄片的无用部分的。
技术介绍
近几年，为了保护在印刷电路基板、玻璃基板上形成有电路的基板（以后，一般称 作基板。）不受到划伤、污损，而在基板的上面覆盖树脂性薄膜。 树脂性薄膜使用比基板大的薄膜，并且需要用如图7所示的激光加工机来切断树 脂薄膜从基板伸出的部分。如图8所示，工件6是张贴有树脂薄膜62的基板61，并且必须 沿着基板61的外形切断树脂薄膜。将工件6放置于X-Y工作台7上，并通过工作台驱动部 驱动X-Y工作台7来移动工件6。此处，通过X轴标尺9、Y轴标尺10来检测X-Y工作台7 的速度。激光振荡控制部2通过信号S1来控制激光振荡器1和声光调制器3 (下面，称为 Α0Μ。）的控制部4。Α0Μ控制部4与规定移动量检测部11互相通讯（S3, S4)来控制A0M3。 接受到激光振荡控制部2的信号S1的激光振荡器1是连续波（CW)二氧化碳激光器，射出 连续波（CW)激光L1。连续波激光L1由A0M3调制成脉冲光L2之后，通过光学系统5聚光 到工件6上，来切断树脂薄膜62。进而，这些激光振荡控制部2和工作台驱动部8由存储有 加工程序的未图示的控制部来控制。 在这样的加工中，例如，已知有如专利文献1的0010段、专利文献2的0035段中记 载的那样，使用连续波激光或将激光振荡用的RF放电脉冲的持续时间设成大于等于80% 左右的准连续波激光（以后，称为准连续波激光。），并通过使用Α0Μ切割出激光脉冲，能使 激光脉冲输出稳定。 另外，当然，也已知有如专利文献1的0009段中记载的那样，使激光脉冲周期同步 于工件的移动速度来控制加工间距。 当沿着具有如图8那样的圆弧部64的基板61的外形想要切断树脂薄膜62时，在 直线部63以高速进行加工，在圆弧部64的跟前减速，在圆弧部64以低速进行加工，当脱离 圆弧部64时必须再加速并以高速进行加工。 图9表示现有的时间图。上图（A)是时间图的示意图，表示X-Y工作台的速度的 变化与激光脉冲列的定时。下图（B)是激光点的轨迹的示意图。在减速区域慢慢地扩大脉 冲间隔，在低速区域（圆弧部64)为同步于速度的脉冲间隔，相反地在高速区域慢慢地缩小 脉冲间隔，返回至高速区域的脉冲间隔。由此，激光点的轨迹的间距就变为固定。 现有技术文献 专利文献 日本特开2006-101764号公报（0009段、0010段）； 日本特开2013-063469号公报（0035段)。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题 在以上述（图9)那样的现有的方法进行了加工的情况下，虽然直线部63毫无问题地被 切断，但是存在作为使X-Y工作台的速度必须降低的部位的圆弧部64就变为加工不充分的 问题。 本专利技术的目的在于，消除在使X-Y工作台的速度必须降低的部位上的加工不合 格。 用于解决技术问题的技术方案 为了实现本专利技术的目的，在使用具有放置工件（6)并在X和Y方向上能驱动的X-Y工 作台（7)、射出连续波或准连续波激光的激光振荡器（1)、将从所述激光振荡器（1)射出的 连续波或准连续波激光（L1)进行高速调制而成为脉冲激光（L2)的调制器（3)、以及能将所 述脉冲激光聚光于工件（6)上的光学系统的激光加工装置，通过所述脉冲激光，沿着包括 所述X-Y工作台（7)的移动速度变低的部位的轨道，且以脉冲激光点变为固定间距的方式 调节脉冲间隔来来进行槽或切断加工的中，发现了通过根据所述X-Y工作台 (7 )的移动速度变低的部位中的速度的降低，增加所述脉冲激光的脉冲宽度，能减少加工不 合格。推断为通过根据X-Y工作台（7)的速度的降低，增加脉冲宽度，来补充通过扩大了脉 冲间隔而扩散的照射部附近的能量，就能用来防止温度降低。 此外，上述括弧内的附图标记是用于与附图进行对照的标记，但并不是由此对权 利要求书的记载带来任何影响的标记。 专利技术效果 能消除在使X-Y工作台的速度必须降低的部位上的加工不合格。 【专利附图】【附图说明】 图1是涉及本专利技术的时间图（A)和激光点的轨迹（B)的示意图； 图2是表示涉及本专利技术的实际的激光脉冲与X-Y工作台速度的关系的图的替代照片； 图3是涉及本专利技术的脉冲宽度设定的例子； 图4是涉及本专利技术的直线部的加工后的图的替代照片； 图5是涉及本专利技术的圆弧部的加工后的图的替代照片； 图6是现有的圆弧部的加工后的图的替代照片； 图7是涉及本专利技术的加工装置的简略图； 图8是涉及本专利技术的工件的概略图； 图9是现有的时间图（A)和激光点的轨迹（B)的示意图。 【具体实施方式】 下面，使用附图对涉及本专利技术的加工方法的实施方式进行说明。图1是涉及本发 明的时间图（A)和激光点的轨迹（B)的示意图，图2是表示实际的激光脉冲与X-Y工作台速 度的关系的图的替代照片。在图8所示的工件6的直线部63中，将图7中的X-Y工作台7 以高速V0进行驱动，并且将此时的激光脉冲的宽度设为Pwl，将脉冲间隔设为tl，照射到工 件6的激光点的间隔为固定间距。判明了在接近圆弧部64而减速的情况下，为了将激光点 的间距做成相同，不仅将激光脉冲间隔以tl < t2 < t3 < t4这样的方式慢慢地扩大，而且 也将脉冲宽度以Pwl < Pw2 < Pw3 < Pw4这样的方式慢慢地扩大即可的情况。脉冲高度为 固定。在圆弧部64中，将X-Y工作台7以低速Vc进行驱动，并且在扩大了的脉冲间隔（t4) 和脉冲宽度（Pw4)以与直线部相同的间距进行加工。在脱离圆弧部64而加速的情况下，与 减速时相反，为了将激光点的间距做成相同，将激光脉冲间隔以t4 < t3 < t2 < tl这样的 方式，将脉冲宽度以Pw4 < Pw3 < Pw2 < Pwl这样的方式慢慢地缩小，返回至将X-Y工作台 7以高速V0的驱动。此处，从X-Y工作台的速度和激光点的间距来自动地决定激光脉冲间 隔。 虽然在图1中示意性地以很少的数目进行了表示，但实际上，如图2所示，仅在加 速或减速部分也有900脉冲左右，并且将脉冲宽度等级地进行变更。该等级的脉冲宽度目 前由实验来决定。 图3是脉冲宽度设定的例子，在X-Y工作台7的速度当将高速（V0)作为100%而 分别为小于12 %大于等于9 %、小于9 %大于等于6 %、小于6 %大于等于3 %、小于3 %的情 况下，使脉冲宽度分别增加进而，如本图的本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种激光加工方法，其为使用具有放置工件并在X和Y方向上能驱动的X‑Y工作台、射出连续波或准连续波激光的激光振荡器、将从所述激光振荡器射出的连续波或准连续波激光进行高速调制而成为脉冲激光的调制器、以及能将所述脉冲激光聚光于工件上的光学系统的激光加工装置，通过所述脉冲激光，沿着包括所述X‑Y工作台的移动速度变低的部位的轨道，且以脉冲激光点变为固定间距的方式调节脉冲间隔来进行槽或切断加工的激光加工方法， 其特征在于，根据所述X‑Y工作台的移动速度变低的部位中的速度的降低，增加所述脉冲激光的脉冲宽度。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：山上健太郎，西部达矢，佐佐木崇，
申请(专利权)人：维亚机械株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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