切割设备及切割方法技术

本发明专利技术涉及一种切割设备，用于切割物料。所述物料包括成型元件。所述切割设备包括一个承载装置及一个切割装置。所述物料可移动地放置于所述承载装置上。所述切割装置包括一个探测单元及一个激光切割单元。所述探测单元用于探测所述物料是否移至所述切割装置的切割区。当所述探测单元探测到所述物料移至所述切割装置的切割区时，所述激光切割单元切割所述物料。本发明专利技术还涉及一种切割方法。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及一种切割设备，用于切割物料。所述物料包括成型元件。所述切割设备包括一个承载装置及一个切割装置。所述物料可移动地放置于所述承载装置上。所述切割装置包括一个探测单元及一个激光切割单元。所述探测单元用于探测所述物料是否移至所述切割装置的切割区。当所述探测单元探测到所述物料移至所述切割装置的切割区时，所述激光切割单元切割所述物料。本专利技术还涉及一种切割方法。【专利说明】
本专利技术涉及切割技术，尤其涉及一种切割物料的。
技术介绍
射出成型获得的物料一般包括料头及与料头相连的成型元件(例如，镜片、导光 板、镜座等)。为了获得单独的成型元件，通常需要将成型元件从所述物料上分离出来。常 用的方法为利用刀具切割所述物料。然而，刀具的刀刃容易生锈，且刀刃容易产生大小不一 的缺口，从而使得刀具切割物料时，会产生较多的碎屑，还使得成型元件的剪切口不平整， 直接影响成型元件的外观及性能。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种可以克服上述问题的。 一种切割设备，用于切割物料。所述物料包括成型元件。所述切割设备包括一个 承载装置及一个切割装置。所述物料可移动地放置于所述承载装置上。所述切割装置包括 一个探测单元及一个激光切割单元。所述探测单元用于探测所述物料是否移至所述切割装 置的切割区。当所述探测单元探测到所述物料移至所述切割装置的切割区时，所述激光切 割单元切割所述物料。 -种切割方法，用于切割物料，所述物料包括成型元件，包括步骤：将所述物料放 置于上述的切割设备的所述承载装置上；将所述物料移动预定距离；探测所述物料是否移 至所述切割装置的切割区；当探测到所述物料移至所述切割装置的切割区时，切割所述物 料。 相对于现有技术，本技术方案中的切割设备中，当所述探测单元探测到所述物料 移至所述切割装置的切割区时，所述激光切割单元切割所述物料，从而不仅防止碎屑产生， 而且使得成型元件的切割口平整，提高了切割效率。 【专利附图】【附图说明】 图1是本专利技术较佳实施例提供的切割设备的剖面示意图。 图2是图1中切割设备的模块图。 图3是本专利技术较佳实施例提供的切割方法的流程图。 主要元件符号说明 1]割设备 |ι〇〇 物料 200 ^元件 i 料头 203 系蛋~装置 F 切割装置 13 语置 F WMk In 提示装置_18_ fij断装置 ―承载基座 -111 系~载基台 Τ?^~ 第一安装部 131 第二安装部 133 连接机构 134 Mi单元 ￥光切割单元 计时单元 138 检测单元 139 竟一发射头 ?第一接收头 -1353 薇光发射头 ￥光接收头 ?^~ 第二发射头 1391 ?第二接收头 _ 1393 HI单元 i 传动单元_173 如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明本专利技术。 【具体实施方式】 请参阅图1及图2,本专利技术较佳实施例提供的切割设备100用于切割物料200。所 述物料200包括成型元件201及与成型元件相连的料头203。 所述切割设备100包括一个承载装置11、一个切割装置13、一个控制装置15、一个 传动装置17、一个提示装置18及一个判断装置19。 所述承载装置11包括一个承载基座111及一个设置于所述承载基座111上的承 载基台113。所述承载基座111用于承载所述承载基台113及所述切割装置13。所述承载 基台113设于所承载基台113上，用于承载所述物料200。所述物料200可移动地设置于所 述承载基台113上。 所述切割装置13包括相对的第一安装部131及第二安装部133。所述第一安装部 131通过一个连接机构134安装于所述承载基座111上。所述第二安装部133直接安装于 所述承载基座111上，且所述承载基台113位于所述第一安装部131与第二安装部133之 间。本实施例中，所述第一安装部131位于所述承载基台113的上方，所述第二安装部133 位于所述承载基台113的下方。 所述切割装置13还包括一个探测单元135、一个激光切割单元137、一个计时单元 138及一个检测单元139。 所述探测单元135用于探测所述物料200是否移至所述切割装置13的切割区。 当所述探测单元135探测到所述物料200移至所述切割装置13的切割区时，所述探测单元 135发出一个第一探测信号至所述控制装置15,所述控制装置15响应所述第一探测信号并 发送一个切割信号至所述激光切割单元137,发送一个启动计时信号至所述计时单元138。 所述激光切割单元137响应所述切割信号切割所述物料200。所述计时单元138响应所述 启动计时信号开始计算切割时间。当所述探测单元135未探测到所述物料200移至所述切 割装置13的切割区时，所述探测单元135发出一个第二探测信号至所述控制装置15,所述 控制装置15响应所述第二探测信号并控制所述传动装置17带动所述物料相对所述承载基 台113移动预定距离。所述预定距离为操作人员根据需要所预先设定的所述物料200移动 的距离。 本实施例中，所述探测单元135包括相对的第一发射头1351及第一接收头1353， 且所述第一发射头1351安装于第一安装部131，所述第一接收头1353安装于所述第二安装 部133。所述第一发射头1351用于发射第一光线。所述第一接收头1353用于接收所述第 一发射头1351发出的光线。当物料200移至所述切割装置13的切割区时，所述第一光线 穿过所述物料200后的光强较其穿过所述物料200前的光强小，S卩，当所述第一接收头1353 所接收到的光线的强度小于所述第一光线的强度时，所述第一接收头1353发送所述第一 探测信号至所述控制装置15 ;当物料200未移至所述切割装置13的切割区时，所述第一光 线无需穿过物料200即可被第一接收头1353接收，S卩，当所述第一接收头1353所接收到的 光线的强度等于所述第一光线的强度时，所述第一接收头1353发送所述第二探测信号至 所述控制装置15。 所述激光切割单元137包括一个激光发射头1371及一个激光接收头1373。所述 激光发射头1371安装于所述第一安装部131，用于发射切割物料。当所述激光切割单元137 接收到所述切割信号时，所述激光发射头1371响应所述切割信号并在预定切割时间内发 射激光以切割所述物料200。所述预定切割时间为操作人员根据需要而预先设定的切割时 间。激光切割过程中，若激光发射头1371所发射的激光不能穿透所述物料时，激光接收头 1373无法接收到激光。未接收到激光的所述激光接收头1373发送一个第一能量增加信号 至控制装置15,控制装置15响应所述第一能量增加信号并发送一个第二能量增加信号至 所述激光发射头1371，所述激光发射头1371响应第二能量增加信号增加所发射的激光的 能量，如此循环，直至激光发射头1371所发射的激光能穿透所述物料200。 所述计时单元138用于产生一个与所述激光切割单元137切割所述物料的切割时 间相对应的计时信号，并将所述计时信号传送给判断装置19。 所述检测单元139用于在所述激光切割单元137切割所述物料200的切本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种切割设备，用于切割物料，所述物料包括成型元件，所述切割设备包括一个承载装置及一个切割装置，所述物料可移动地放置于所述承载装置上，所述切割装置包括一个探测单元及一个激光切割单元，所述探测单元用于探测所述物料是否移至所述切割装置的切割区，当所述探测单元探测到所述物料移至所述切割装置的切割区时，所述激光切割单元切割所述物料。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄雍伦，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44