本发明专利技术涉及一种不锈钢芯片激光切割加工与贴膜装置，该装置的吸附平台可在平台基座作X向、Z向直线运动和θ向旋转运动；精定位相机和激光器切割系统位于吸附平台的上方；自动贴膜与自动切膜机构的放膜轮和隔离膜收膜轮安装在立板上，两者通过联动机构与放膜轮连接，可在立板上旋转；压膜装置的压膜轮可由吸附平台上滚过将放膜轮放出的胶膜粘贴于吸附平台上的工件上；切膜装置的切刀可在吸附平台上水平旋转；分膜装置的分膜杆可经由吸附平台一侧的上方至另一侧的上方；废膜收膜轮安装在立板上，其转轴与旋转驱动机构连接。本发明专利技术将激光切割加工与贴膜装置集成在一起，提高了设备的集成度和自动化程度，大大减小了产品加工时间，减低了生产成本。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及一种不锈钢芯片激光切割加工与贴膜装置，该装置的吸附平台可在平台基座作X向、Z向直线运动和θ向旋转运动；精定位相机和激光器切割系统位于吸附平台的上方；自动贴膜与自动切膜机构的放膜轮和隔离膜收膜轮安装在立板上，两者通过联动机构与放膜轮连接，可在立板上旋转；压膜装置的压膜轮可由吸附平台上滚过将放膜轮放出的胶膜粘贴于吸附平台上的工件上；切膜装置的切刀可在吸附平台上水平旋转；分膜装置的分膜杆可经由吸附平台一侧的上方至另一侧的上方；废膜收膜轮安装在立板上，其转轴与旋转驱动机构连接。本专利技术将激光切割加工与贴膜装置集成在一起，提高了设备的集成度和自动化程度，大大减小了产品加工时间，减低了生产成本。【专利说明】不锈钢芯片激光切割加工与贴膜装置
本专利技术涉及一种不锈钢芯片激光切割加工与贴膜装置。
技术介绍
激光切割是一门发展极快的新技术，已成为发展新兴产业，改造传统制造业的关 键技术之一，是激光应用最有发展前途的领域。激光切割以其切割范围广、切割速度高、 切缝窄、切割质量好、热影响区小、加工柔性大等优点，在现代工业中等到了极为广泛的应 用，激光切割技术也成为激光加工技术最为成熟的技术之一。随着激光加工技术的不断发 展，激光加工除了在传统行业应用之外，越来越多的应用到更为广阔的精细加工领域，如军 工领域、电子产品加工领域、半导体加工领域等，这些领域对激光切割设备提出了更高的要 求。 激光切割加工技术应用于电子标签
，具有很大的优越性。随着全球经济 技术和科学技术的不断发展，各类电子产品的制造成本越来越低，价格成为影响电子产品 广泛应用的一个重要因素。对于电子标签技术来说，相对其它识别技术，电子标签具有很大 的优越性，有着非常广阔的应用前景，但影响电子标签使用的主要原因之一为标签的成本。 作为降低电子标签成本的方法之一，将传统的娃芯片改为不锈钢芯片，可有效地降低电子 标签的制作成本，但对于不锈钢芯片的切割，对切割方法和切割工艺提出了很高的要求。 传统的硅芯片切割，通常采用砂轮划片的切割工艺和方法，对于不锈钢芯片的切 害!]，无法采用砂轮划片的工艺进行。不锈钢芯片要求完全切透芯片，砂轮划片不能切透不锈 钢芯片，切透后芯片会飞掉，不满足要求。目前市场出现采用UV激光器切割的工艺方式， 这种方式需要先在不锈钢基片上贴覆一层膜，再进行切割，贴膜是为了防止芯片切割后会 散落。这种方式有很多缺点，首先，需要一台专用贴膜设备，先贴膜再进行切割工作；其次， 由于先贴膜再切割，这样要求切割后残渣很少，残渣多会对芯片造成严重污染，影响芯片使 用，这样对激光器提出很高的要求，从而造成成本高，效率低；另外，这种切割方式从芯片背 面切割，通常芯片背面没有图像识别点，这就需要另外先在芯片背面做识别点标识，再进行 切割，降低效率。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种制作成本低、效率高的不锈钢芯片激光切割 加工与贴膜装置。 为了解决上述技术问题，本专利技术的不锈钢芯片激光切割加工与贴膜装置包括吸附 平台，精定位相机，激光器切割系统，自动贴膜与自动切膜机构；所述的吸附平台通过X向 直线运动机构、Y向直线运动机构和θ向旋转运动机构安装在平台基座上，可在平台基座 作X向、Z向直线运动和Θ向旋转运动；精定位相机固定于吸附平台的上方；激光器切割系 统固定在平台基座上；自动贴膜与自动切膜机构包括立板，放膜轮，隔离膜收膜轮，压膜装 置，切膜装置，分膜装置，废膜收膜轮；立板固定在平台基座上；放膜轮安装在立板上，可在 立板上旋转；隔离膜收膜轮安装在立板上，可在立板上旋转，并且隔离膜收膜轮通过联动机 构与放膜轮连接；压膜装置位于吸附平台的X向运动路径的上方，当吸附平台沿X方向移动 时压膜装置的压膜轮可由吸附平台上滚过将放膜轮放出的胶膜粘贴于吸附平台上的工件 上；切膜装置位于吸附平台的X向运动路径的上方，贴膜完成后切膜装置的切刀可在吸附 平台上水平旋转；分膜装置的位于平台基座上，其中的分膜杆可沿X向运动经由吸附平台 一侧的上方至另一侧的上方；废膜收膜轮安装在立板上，且其转轴与旋转驱动机构连接。 所述压膜装置包括压膜轮和压膜升降机构，压膜轮安装在压膜升降机构上。当吸 附平台沿X方向移动到压膜装置的下方时，压膜轮在压膜升降机构的带动下向下移动压在 吸附平台上，随着吸附平台的移动由吸附平台上滚过将放膜轮放出的胶膜粘贴于吸附平台 上的工件上。 所述压膜升降机构为压膜气缸，其缸体通过固定横梁安装固定在立板上，活塞下 端固定压膜轮支撑座；压膜轮通过弹性连接机构安装在压膜轮支撑座的下方。 所述切膜装置包括切刀，切刀旋转梁，切刀垂直运动机构，切刀水平旋转驱动机 构；切刀安装在切刀旋转梁上，切刀旋转梁安装在切刀垂直运动机构上，并通过传动机构与 水平旋转驱动机构连接。 所述切刀垂直运动机构包括切膜汽缸，切膜横梁；切膜汽缸的缸体固定在立板上， 切膜横梁安装固定在切膜汽缸的活塞下端；切刀水平旋转驱动机构包括切膜电机，切膜电 机固定座，切刀旋转轴；切膜电机通过切膜电机固定座安装固定在切膜横梁上，切刀旋转轴 安装在切膜横梁上，切膜电机输出轴通过传动机构与切刀旋转轴连接；切刀旋转梁的一端 与切刀旋转轴固定连接，切刀安装在切刀旋转梁的另一端。 所述切膜装置还包括切刀调节座、切刀固定座；切刀调节座安装在切刀旋转梁的 远离切刀旋转轴的一端，可在切刀旋转梁上移动；切刀固定座安装固定在切刀调节座上； 切刀安装在切刀固定座上，可在切刀固定座上旋转。 所述分膜装置包括分膜杆，分膜X向运动机构；分膜杆沿Y向放置并安装在分膜X 向运动机构上，可在分膜X向运动机构带动下由吸附平台上方经过。 所述分膜X向运动机构包括分膜电机、分膜电机固定座、导轨固定座、直线导轨， 分膜杆固定座；分膜电机通过分膜电机固定座安装在立板上；两个直线导轨分别通过导轨 固定座安装固定在立板的两侧；两个分膜杆固定座位于立板两侧且分别通过滑轨副与两个 直线导轨连接；立板上加工有作为分膜杆滑道的长条形孔；分膜杆由该长条形孔中穿过， 其位于立板两侧的部分分别通过轴承与两个分膜杆固定座连接；分膜电机的输出轴上固定 的主动带轮通过齿形带与安装在立板上的被动带轮连接，与分膜电机同侧的分膜杆固定座 通过螺钉与齿形带固定连接。 所述自动贴膜与自动切膜机构还包括两个贴膜支撑轮，两个贴膜支撑轮一上一下 位于压膜装置的左侧且固定在立板上。用于使放膜轮放出胶膜能够在压膜轮左侧下行至吸 附平台上。 所述自动贴膜与自动切膜机构还包括摆杆装置；摆杆装置包括摆杆连杆、摆杆限 位弯板、摆杆上限位位置传感器、摆杆下限位位置传感器、摆杆、复位拉簧、拉簧固定柱；摆 杆连杆通过连杆轴与立板连接，摆杆限位弯板与摆杆连杆的一端固定装配，摆杆连杆可绕 连杆轴转动；摆杆与摆杆连杆的另一端固定装配；摆杆上限位位置传感器和摆杆下限位位 置传感器分别固定在立板上摆杆限位弯板的上位限位位置和下限位位置；拉簧固定柱与立 板固定连接，复位拉簧一端与拉簧固定柱连接，另一端与摆杆连杆连接。 所述吸附平台包括：吸附平台过渡连接板，吸盘连接座，位于真空吸盘外围的方 环形吸盘盖板，真空吸本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种不锈钢芯片激光切割加工与贴膜装置，其特征在于包括吸附平台(7)，精定位相机(63)，激光器切割系统(8)，自动贴膜与自动切膜机构；所述的吸附平台(7)通过X向直线运动机构、Y向直线运动机构和θ向旋转运动机构安装在平台基座(1)上，可在平台基座(1)作X向、Z向直线运动和θ向旋转运动；精定位相机(63)固定于吸附平台(7)的上方；激光器切割系统(8)固定在平台基座(1)上；自动贴膜与自动切膜机构包括立板(9‑1)，放膜轮(9‑2)，隔离膜收膜轮(9‑3)，压膜装置(9‑4)，切膜装置(9‑5)，分膜装置(9‑6)，废膜收膜轮(9‑7)；立板(9‑1)固定在平台基座(1)上；放膜轮(9‑2)安装在立板(9‑1)上，可在立板(9‑1)上旋转；隔离膜收膜轮(9‑3)安装在立板(9‑1)上，可在立板(9‑1)上旋转，并且隔离膜收膜轮(9‑3)通过联动机构与放膜轮(9‑2)连接；压膜装置(9‑4)位于吸附平台(7)的X向运动路径的上方，当吸附平台沿X方向移动时压膜装置(9‑4)的压膜轮可由吸附平台(7)上滚过将放膜轮(9‑2)放出的胶膜粘贴于吸附平台上的工件上；切膜装置(9‑5)位于吸附平台(7)的X向运动路径的上方，贴膜完成后切膜装置(9‑5)的切刀可在吸附平台上水平旋转；分膜装置(9‑6)的位于平台基座(1)上，其中的分膜杆(9‑66)可沿X向运动经由吸附平台(7)一侧的上方至另一侧的上方；废膜收膜轮(9‑7)安装在立板(9‑1)上，且其转轴与旋转驱动机构连接。...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张德龙，黄波，王忠生，刘轩，郑福志，金钊，田玉鑫，张男男，钱雨松，
申请(专利权)人：长春光华微电子设备工程中心有限公司，
类型：发明
国别省市：吉林;22
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