板载集成封装式发光二极管模组制造技术

技术编号:10593048 阅读:170 留言:0更新日期:2014-10-29 20:47
本实用新型专利技术提供了一种板载集成封装式发光二极管模组。所述板载集成封装式发光二极管模组包括光源组、反射器组、散热器组以及支架组,所述支架组支撑所述散热器组,所述光源组及所述反射器组安装在所述散热器组上,其特征在于,所述光源组包括一个一体式双组发光面光源,所述一体式双组发光面光源的基板包括两个分开驱动的发光面。本实用新型专利技术提供了一种工艺简单、稳定性好、可设计较大功率的板载集成封装式发光二极管模组。(*该技术在2024年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供了一种板载集成封装式发光二极管模组。所述板载集成封装式发光二极管模组包括光源组、反射器组、散热器组以及支架组,所述支架组支撑所述散热器组,所述光源组及所述反射器组安装在所述散热器组上,其特征在于,所述光源组包括一个一体式双组发光面光源,所述一体式双组发光面光源的基板包括两个分开驱动的发光面。本技术提供了一种工艺简单、稳定性好、可设计较大功率的板载集成封装式发光二极管模组。【专利说明】
本技术涉及发光二极管技术,尤其涉及一种板载集成封装式发光二极管模 组。 板载集成封装式发光二极管模组
技术介绍
现有的板载集成封装(C0B)式发光二极管(LED)模组一般包括光源组、反射器组、 散热器组以及支架组几个部分。其中,所述光源组的光源一般采用以下几种结构:一是采用 一体式单组发光面结构,采用此种结构的光源存在以下不足,只能设计出中小功率型的板 载集成封装式发光二极管模组;二是采用多个一体式单组发光面组合结构,采用此种结构 的光源主要通过增加一体式单组发光面的数目来达到所述板载集成封装式发光二极管模 组可以设计出更大的功率的目的,而由于一体式单组本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种板载集成封装式发光二极管模组,所述板载集成封装式发光二极管模组包括光源组、反射器组、散热器组以及支架组,所述支架组支撑所述散热器组,所述光源组及所述反射器组安装在所述散热器组上,其特征在于,所述光源组包括一个一体式双组发光面光源,所述一体式双组发光面光源的基板包括两个分开驱动的发光面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:孙定荣李辉日
申请(专利权)人:深圳市捷能星光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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