一种LED分立式器件支架制造技术

一种LED分立式器件支架，包括金属支架和与所述金属支架配合的玻璃透镜，所述金属支架上设有用于安装LED芯片的安装槽，所述安装槽外围形成环形凸台，所述玻璃透镜的底面设有金属环，所述金属环与所述环形凸台对应，所述环形凸台与金属环之间设有锡膏层，且环形凸台与金属环通过回流焊连接。本实用新型专利技术在玻璃透镜上预先做好一个金属环，当需要封装LED器件时，直接将带有金属环的玻璃透镜与金属支架回流焊，连接即可，方便快捷，而且封装后器件的气密性好；由于回流焊的温度较低，从而避免封装过程损坏器件；另外，实现了全无机材料的封装，避免硅胶在封装特殊芯片的时候容易遭到破坏。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种LED分立式器件支架，包括金属支架和与所述金属支架配合的玻璃透镜，所述金属支架上设有用于安装LED芯片的安装槽，所述安装槽外围形成环形凸台，所述玻璃透镜的底面设有金属环，所述金属环与所述环形凸台对应，所述环形凸台与金属环之间设有锡膏层，且环形凸台与金属环通过回流焊连接。本技术在玻璃透镜上预先做好一个金属环，当需要封装LED器件时，直接将带有金属环的玻璃透镜与金属支架回流焊，连接即可，方便快捷，而且封装后器件的气密性好；由于回流焊的温度较低，从而避免封装过程损坏器件；另外，实现了全无机材料的封装，避免硅胶在封装特殊芯片的时候容易遭到破坏。【专利说明】一种LED分立式器件支架
本技术涉及LED照明技术，尤其是一种LED分立式器件支架。
技术介绍
LED即发光二极管，是一种固体半导体发光器件。随着LED技术的发展，LED的 封装波段逐渐往近紫外甚至深紫外方向发展，而功率也往大功率方面发展。然而采用传统 的有机硅胶材的封装，比如，直插式LED多采用环氧树脂封装，贴片式LED多采用硅树脂或 硅胶封装，而此类有机硅材料在长时间服役条件下，由于水、光、热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED分立式器件支架，包括金属支架和与所述金属支架配合的玻璃透镜，其特征在于：所述金属支架上设有用于安装LED芯片的安装槽，所述安装槽外围形成环形凸台，所述玻璃透镜的底面设有金属环，所述金属环与所述环形凸台对应，所述环形凸台与金属环之间设有锡膏层，且环形凸台与金属环通过回流焊连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：乔翀，王芝烨，王跃飞，
申请(专利权)人：广州市鸿利光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44