加工方法技术
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供，该抑制了加工时的加工对象面的高度位置的波动，并能够防止胶和粘结剂的残留。所述构成为，其具备：定位步骤，将板状物（11）载置到支承板（20）上；结合步骤，向载置于支承板上的板状物的外周部（19）照射激光束（26），在板状物的外周部形成将板状物熔接于支承板的熔接区域（30），将板状物固定在支承板上；以及加工步骤，在实施结合步骤后，对板状物实施加工。【专利说明】
本专利技术涉及对晶片等板状物进行加工的。
技术介绍
在半导体晶片和光器件晶片等板状物的加工中，有时为了保护在正面侧形成的器 件而使用保护带(例如，参照专利文献1)。保护带例如由基材和基材上的胶层构成，保护带 利用胶层所包含的胶的粘着力粘贴于板状物的正面侧。 并且，为了防止加工时的破裂、缺口等破损，还存在使用支承板状物的支承板的情 况(例如，参照专利文献2)。支承板具备支承板状物所需的刚性，借助含有热塑性或热硬化 性的树脂的粘结剂，粘贴于作为加工对象的板状物的正面侧。 专利文献1 :日本特开平5-198542号公报 专利文献2 :日本特开2004...
【技术保护点】
一种加工方法，其为板状物的加工方法，其特征在于，所述加工方法具备：定位步骤，将板状物载置到支承板上；结合步骤，向载置于该支承板上的板状物的外周部照射激光束，在板状物的外周部形成将该板状物熔接于该支承板的熔接区域，将板状物固定在该支承板上；以及加工步骤，在实施该结合步骤后，对板状物实施加工。
【技术特征摘要】
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