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本发明提供加工方法，该加工方法抑制了加工时的加工对象面的高度位置的波动，并能够防止胶和粘结剂的残留。所述加工方法构成为，其具备：定位步骤，将板状物（11）载置到支承板（20）上；结合步骤，向载置于支承板上的板状物的外周部（19）照射激光束（...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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