一种车用照明的大功率LED COB倒装封装结构，包括支架（1）、ESD保护器（2）、LED芯片（3）、陶瓷荧光片（4）、围坝（5）、印刷电路（6）和电极（7）。印刷电路（6）位于支架（1）的上部，印刷电路（6）上焊接有供电所需的电极（7），LED芯片（3）封装于支架（1）的印刷电路（6）上，陶瓷荧光片（4）固定于围坝（5）上。LED芯片（3）串联连接于电极（7）上，ESD保护器（2）与LED芯片（3）组并联连接。本实用新型专利技术具有很好的照明效果，其光源结构的LED芯片采用倒装封装方法，其散热效果、光输出效率等性能都更加优异。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种车用照明的大功率LED?COB倒装封装结构，包括支架（1）、ESD保护器（2）、LED芯片（3）、陶瓷荧光片（4）、围坝（5）、印刷电路（6）和电极（7）。印刷电路（6）位于支架（1）的上部，印刷电路（6）上焊接有供电所需的电极（7），LED芯片（3）封装于支架（1）的印刷电路（6）上，陶瓷荧光片（4）固定于围坝（5）上。LED芯片（3）串联连接于电极（7）上，ESD保护器（2）与LED芯片（3）组并联连接。本技术具有很好的照明效果，其光源结构的LED芯片采用倒装封装方法，其散热效果、光输出效率等性能都更加优异。【专利说明】
本技术属于半导体照明
，具体涉及一种车用照明的大功率LED C0B 封装结构。 -种车用照明的大功率LED COB倒装封装结构
技术介绍
目前随着LED作为新型照明光源在照明市场的逐渐兴起，其使用范围覆盖了从台 灯等家用照明到路灯等公共照明的各个方面。得益于LED发光光源高光效、小体积、低功耗 等优点，使得其在多种照明场合的照明效果远远超越传统光源。尤其是在汽车照明行业， LED取代传统光源已经是势不可挡的趋势。然而受制于国标对于汽车前照灯设计的要求，普 通封装结构的LED照明光源并不能很好的符合设计需求。 目前，国内外对于普通照明光源的封装多采用直接封装，然后涂上荧光胶的封装 工艺，这种结构及工艺应用范围十分广泛，但是在特殊使用场合，比如汽车前照明的设计 中，这种封装结构存在以下问题：1.汽车照明单颗芯片的功率可以打到2…3W，当采用C0B 封装的时候热密度非常高，直接封装芯片的蓝宝石衬底影响了热的传递；2.汽车照明光源 是光效利用非常高的一种场合，直接封装芯片的出光效率要比倒装芯片低20%以上，影响 了光的直接利用；3.由于汽车照明光源的热密度很高，长时间使用荧光胶会导致其老化失 效。
技术实现思路
针对上述缺陷，本技术的目的在于提供一种车用照明的大功率LE封装结构， 这种结构可以采用C0B倒装封装，配合陶瓷陶瓷荧光片以及ESD保护电路，实现高效、稳定 的大功率LED芯片的C0B封装。 本技术的技术方案是通过以下方式实现的：一种车用照明的大功率LED C0B 倒装封装结构，由支架、ESD保护器、LED芯片、陶瓷荧光片、围坝、印刷电路和电极组成，所 述的印刷电路位于支架的上部，印刷电路上焊接有供电所需的电极，LED芯片封装于支架的 印刷电路上，陶瓷荧光片贴装在LED芯片的上部并固定于围坝上；其特征在于：所述的LED 芯片串联连接于电极上，ESD保护器与LED芯片组并联连接。 所述的支架的材料为氮化铝陶瓷，厚度为0. 5-1. 6mm。 所述的印刷电路位于支架的上部，用于LED芯片的倒装共晶焊接以及电极的连 接，并且为LED芯片供电。 所述的LED芯片上贴装了陶瓷荧光片，并通过围坝固定。 所述的电极位于印刷电路上，用于连接外接供电装置。 本技术，用LED作为光源，功率小，系统能耗小，寿命长；可以用于倒装和正装 两种封装方式；LED芯片，散热效果好，出光效率高；将多个LED芯片串联封装，具有较强的 创新性；采用NX 1的C0B封装模式，在用于汽车前后照灯。 【专利附图】【附图说明】 图1是本技术车用照明LED芯片的4X 1的COB封装结构图。 图2是本技术车用照明LED芯片的4X 1的C0B电路图。 【具体实施方式】 车用照明的大功率LED C0B倒装封装结构由支架1、ESD保护器2、LED芯片3、陶 瓷荧光片4、围坝5、印刷电路6和电极7组成，支架1为氮化铝陶瓷，印刷电路6位于支架 1上部，印刷电路6上焊接有供电所需的电极7, LED芯片3位于支架1的印刷电路6上部， 陶瓷荧光片4贴装于LED芯片3上部并固定于围坝5上。LED芯片3串联连接于电极7上， ESD保护器2与LED芯片3模组并联连接。以此形成车用照明的大功率LED C0B倒装封装 结构。 实施例1 : 如图1、图2所示，是本技术用于汽车前照灯LED芯片的4X1的C0B封装结 构示意图，支架1为氮化铝陶瓷，厚度为〇.6mm。上部宽度为10mm，高度为8mm;印刷电路6 位于支架1的上部，用于固定电极7,并且为ESD保护器2和LED芯片3供电；ESD保护器2 通过印刷电路6与LED芯片3并联连接，LED芯片3是由4颗CREE DA1000芯片串联而成 倒装封装，四颗芯片呈4X 1方式排列，每两颗之间的间隔为0. 2mm ;电极7位于印刷电路板 上，用于连接外接供电装置；陶瓷荧光片4贴装于LED芯片3上部并固定于围坝5上。【权利要求】1. 一种车用照明的大功率LED COB倒装封装结构，由支架（1)、ESD保护器（2)、LED芯 片（3)、陶瓷荧光片（4)、围坝（5)、印刷电路（6)和电极（7)组成；所述的印刷电路（6)位于 支架（1)的上部，印刷电路（6)上焊接有供电所需的电极（7)，LED芯片（3)封装于支架（1) 的印刷电路（6)上，陶瓷荧光片（4)贴装在LED芯片（3)的上部并固定于围坝（5)上；其特 征在于：所述的LED芯片（3)串联连接在电极（7)上，ESD保护器（2)与LED芯片（3)组并 联连接。2. 根据权利要求1所述的一种车用照明的大功率LED COB倒装封装结构，其特征在于： 所述的支架（1)为氮化铝陶瓷，厚度为〇. 5-1. 6mm。3. 根据权利要求1所述的一种车用照明的大功率LED COB倒装封装结构，其特征在于： 所述的印刷电路（6)位于支架（1)的上部，用于LED芯片（3)的倒装共晶焊接以及与电极 (7)的连接，并且为LED芯片（3)供电。4. 根据权利要求1所述的一种车用照明的大功率LED COB倒装封装结构，其特征在于： 所述的LED芯片（3)上贴装了陶瓷荧光片（4)，并通过围坝（5)固定。5. 根据权利要求1所述的一种车用照明的大功率LED COB倒装封装结构，其特征在于： 所述的电极（7)位于印刷电路（6)上，用于连接外接供电装置。【文档编号】H01L33/48GK203883000SQ201420233168【公开日】2014年10月15日 申请日期:2014年5月8日 优先权日:2014年5月8日 【专利技术者】杜正清, 葛爱明 申请人:江苏洪昌科技股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种车用照明的大功率LED COB倒装封装结构，由支架（1）、ESD保护器（2）、LED芯片（3）、陶瓷荧光片（4）、围坝（5）、印刷电路（6）和电极（7）组成；所述的印刷电路（6）位于支架（1）的上部，印刷电路（6）上焊接有供电所需的电极（7），LED芯片（3）封装于支架（1）的印刷电路（6）上，陶瓷荧光片（4）贴装在LED芯片（3）的上部并固定于围坝（5）上；其特征在于：所述的LED芯片（3）串联连接在电极（7）上，ESD保护器（2）与LED芯片（3）组并联连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杜正清，葛爱明，
申请(专利权)人：江苏洪昌科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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