石英晶体谐振器基座制造技术

本实用新型专利技术公开了一种石英晶体谐振器基座，包括上部覆盖外壳的基片，基片与绝缘子、引线构成基座，引线的钉头上连接设在外壳内用于支撑石英晶体的簧片两簧片外端间距为4.5mm，两绝缘子中心间距为3.75mm，基片的高度为0.7mm，石英晶片为4.2*1.8mm，频率范围4MHz~50MHz，泛音频率范围30MHz~125MHz，压封方式为电阻焊方式封装；簧片与基片之间的夹角呈6~8°。本实用新型专利技术所提供的石英晶体谐振器基座具有弥补了现有技术的不足，适用范围更广，由于长度为7.3mm，可以放下以前2.5mm及以下高度石英晶体谐振器基座放不下的东西，同时频率可以达到4MHz~50MHz，频差可以达到±10ppm，年老化为5ppm。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种石英晶体谐振器基座，包括基片（1），基片（1）与绝缘子（3）、引线（4）构成基座，引线（4）的钉头上连接设在外壳内用于支撑石英晶体的簧片（2）；其特征在于：两簧片（2）外端间距为4.5mm，两绝缘子（3）中心间距为3.75mm ，基片（1）的高度为0.7mm，石英晶片为4.2*1.8mm，频率范围4MHz~50MHz，泛音频率范围30MHz~125MHz，簧片（2）与基片（1）之间的夹角（a）呈6~8°。2.根据权利要求1所述石英晶体谐振器基座，其特征在于：两簧片（2）外端间距为3.5~4.5mm，两绝缘子（3）中心间距3.75mm ，基片（1）的高度为0.4~0.7mm，石英晶片为（3.5~4）*1.8mm。3.根据权利要求1所述石英晶体谐振器基座，其特征在于：谐振器长度8mm及以下，宽度为3mm及以下，引线型谐振器高度为2.0mm及以下，表面贴装型谐振器高度为2.5mm及以下。4.根据权利要求3所述石英晶体谐振器基座，其特征在于：谐振器长度为6.5~8mm，宽度为2~4mm，引线型谐振器高度为1.5~1.8mm，表面贴片型谐振器高度为2~2.5mm。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：葛良清，
申请(专利权)人：四川索斯特电子有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51