传动控制模块制造技术

本发明专利技术涉及传动控制模块(1)，包括从外面至少部分地可接近的和可暴露于传动液的印刷电路板(2)，该印刷电路板带有在印刷电路板(2)的至少一个层上引导的导体线路(41，42，43)，所述导体线路用于将电子传动控制电路的承载衬底(3)与承载衬底(3)外部的布置在印刷电路板(2)上的电组件/电子组件(7，8)电连接，其中该印刷电路板具有至少一个内导体线路层(26)，所述内导体线路层作为中间层布置在印刷电路板(2)的两个绝缘层(23，24)之间。建议至少在印刷电路板(2)的第一侧(21)上设有带有凹陷(5)的第一外绝缘层(23)，在该凹陷的底部至少布置该至少一个内导体线路层(26)的导体线路(41，42)的导体线路段(41a，42a)的表面，承载衬底(3)从印刷电路板(2)的第一侧插入所述凹陷(5)并与内导体线路层(26)的导体线路段(41a，42a)的表面电接触，以及用覆盖至少承载衬底(3)和导体线路段(41a，42a)的模压料(6)填充所述凹陷(5)，使得通过模压料(6)保护承载衬底(3)和导体线路段(41a，42a)免遭传动液。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】传动控制模块
本专利技术涉及传动控制模块，其包括从外面至少部分地可接近的和可暴露于传动液的印刷电路板，该印刷电路板带有在印刷电路板的至少一个层上引导的导体线路，所述导体线路用于将电子传动控制电路的承载衬底与承载衬底外部的布置在印刷电路板上的电组件/电子组件电连接，其中该印刷电路板具有至少一个内导体线路层，所述内导体线路层作为中间层布置在印刷电路板的两个绝缘层之间。
技术介绍
在传动控制中已知传动控制模块，它除电子传动控制装置外还具有例如用来与执行器、传感器、插接件或执行电动机电接触而设置的基本载体。已知印刷电路板用作电连接技术的基本载体。在此，电连接优选通过印刷电路板的内层进行。与把印刷电路板以及布置在印刷电路板上的电子控制电路布置在封闭的金属外壳内的经典的控制设备不同，这种传动控制模块在由外壳保护的范围以外还利用传统的印刷电路板作为该模块的基本载体。由于使用成本低廉的和充分掌握的印刷电路板技术而可以成本特别低廉地制造这种模块。例如，从建立门类的DE102007029913A1已知这样的传动控制模块。在该已知的文章中传动控制电路的电子器件直接被安装在印刷电路板上，并用布置在器件上方的外壳件覆盖。因为传动控制模块建造在传动齿轮箱中，并且在那里暴露于传动液中，所以该印刷电路板不被外壳件覆盖的区域暴露于腐蚀性的传动液。在传动液中使用传统的印刷电路板作为电连接技术的载体要求新的构建和连接概念。此外，例如从US2010/0097775A1已知控制设备，其中设有电子控制电路的电路载体完全嵌入模压料制的外壳中。为了连接控制设备，设置构造成扁平导体带的电端子，这些电端子在模压料内部与电路载体接触并且所述电端子的其它端从模压料中引出。但是这种控制设备在没有与其相连接的、连接技术用的基本载体的情况下不能用来操控传动控制的执行器、传感器、插接件或执行电动机。控制设备与该基本载体的布置和接触是有问题的，因为需要特殊的措施来保护控制设备和基本载体之间的电接触部免遭传动液和传动液中所含的金属切屑。
技术实现思路
本专利技术的优点按照本专利技术的传动控制模块能够以用于在该模块的传动控制电路和要控制的不同组件之间制造电连接的印刷电路板为基础，简单、特别紧凑地并对传动液密封地把传动控制电路集成在传动控制模块中。与DE102007029913A1不同，该传动控制电路被制造在与该印刷电路板分开的承载衬底上。作为承载衬底，例如可以利用陶瓷的LTCC(LowTemperatureCofiredCeramics低温共焙烧陶瓷）衬底，或者微印刷电路板或另一种适当的承载衬底，该承载衬底至少在安装侧上被安装了该传动控制电路的电器件/电子器件。该承载衬底可以具有使承载衬底的器件彼此连接的导体线路。这样的导体线路尤其还可以设置在承载衬底的多个层上，其中承载衬底的内层也可以具有导体线路。在诸如LTCC(低温共焙烧陶瓷）或者微印刷电路板的承载衬底上制造传动控制电路在现有技术中是一种已经可靠掌握的技术，所以这里有利地可以访问被证实了的方法。本专利技术出于这样的考虑，即该模块的形成基本载体的印刷电路板在至少一个受保护的内导体线路层上具有用于在电路和模块组件（例如，执行器、插头和传感器）之间制造电连接的导体线路。代替通过贯通接触部将这些导体线路与该印刷电路板的外侧连接，有利地至少在该印刷电路板的第一外侧上设有在那儿的带有凹陷的外绝缘层，在该凹陷的底部上布置至少一个内导体线路层的导体线路的导体线路段表面。例如，这可以简单地这样实现，即尤其在该印刷电路板的外绝缘层中铣磨出例如带有矩形尺寸的凹陷，其中一直铣磨至该内导体线路层的导体线路上。该凹陷还可以用其他适当的方法引入，其中可以使用除去适当的材料的加工方法，或者在该印刷电路板的制造过程中已经将该凹陷设置在印刷电路板中。承载衬底连同布置于其上的电路一起从该印刷电路板的第一侧插入该凹陷内，并与内导体线路层的暴露的导体线路段的表面电接触，为此可以使用不同的接触技术，如还要阐述的。通过把承载衬底布置在该凹陷内，与承载衬底布置在该印刷电路板外侧相比,有利地减小了该印刷电路板的总厚度。为了保护在该承载衬底上设置的电子传动控制电路和内导体线路层的暴露的导体线路段免遭腐蚀性传动液(ATF，automatictransmissionfluid（自动传动液)），该凹陷用至少覆盖该承载衬底和所述导体线路段的模压料填充。所谓模压料理解为对介质绝缘的包封料，该包封料被填充到该凹陷中并硬化，以及由此形成对传动液密封和保护免受机械作用的固定的覆盖层，该覆盖层固定地集成在该印刷电路板中。作为模压料优选采用热固塑料。该模压料尤其可以被选择为，使得模压料例如包括环氧树脂料(模压树脂)。为了设置该模压料尤其可以与环氧树脂料结合地使用例如浇注法和/或挤压法，其中特别优选地使用压铸模法。在此，所谓压铸模法理解为其中预热该模压料，例如环氧树脂料和/或该环氧树脂料的前体并加载到一个腔中的方法。从那里该可流动的材料借助于活塞从该腔通过通道被引入工具的模腔内。该模腔的壁部通常被加热到包封材料的熔点以上。在压铸模法的情况下可以使用热固塑料，例如环氧树脂料。硬化可以直接在模型内进行，或者例如也可以在稍后进行。该模压料可靠地密封处于该凹陷内的承载衬底。在该凹陷内填充该模压料之后，硬化了的模压料有利地还支持在该凹陷的内壁上，由此有利地减少可能导致模压料脱开的剪切刀，并使该模压料固定地与印刷电路板连接。该模压料在该印刷电路板的第一侧上具有高的粘附强度，从而可靠地防止传动液渗入该模压料和该印刷电路板之间的缝隙。但是该模压料有利地还用来将承载衬底附加地机械固定在该印刷电路板上，其中该承载衬底通过模压料特别可靠地和紧凑地与该印刷电路板连接。通过在说明书中说明的措施使本专利技术的有利实施例和扩展成为可能。通过用模压料完全填充该凹陷和在该印刷电路板的第一侧上覆盖该印刷电路板的包围该凹陷的外边缘面，有利地实现扩大的密封区域，该模压料在该密封区域中固定地粘附在该印刷电路板的第一侧上。由此有利地进一步减少传动液渗入该模压料和该印刷电路板之间的缝隙的概率。该承载衬底可以有利地通过接合线与导体线路的导体线路段表面电接触。在这种情况下该承载衬底例如布置在该凹陷底部在内导体线路层的导体线路的导体线路段的端部之间，并例如粘贴在处于凹陷底部的绝缘层上。可以没有问题地在承载衬底和在该凹陷中可接近的导体线路段之间制造接合连接。用以填充该凹陷的模压料还包围接合线，并由此可靠地保护承载衬底和印刷电路板之间的电连接。但也可以使该承载衬底在其背离该印刷电路板第一侧的背面上借助于接触元件与导体线路的导体线路段表面电接触。在这种情况下该承载衬底在插入该凹陷内的背面上具有接触元件，例如采取焊接接触部或者导电粘接剂连接的形式，其中导体线路段直接接触所述接触元件。在该实施例中，可以有利地减少该凹陷的大小，因为该承载衬底直接布置在该凹陷底部的导体线路段上方，而且无需为了安装接合线而提供侧面的空间。在一个特别有利的实施例中规定，在背离该印刷电路板第一侧的印刷电路板第二侧上设有带有第二凹陷的第二外绝缘层，该第二凹陷一直穿到背离该印刷电路板第一侧的并安装有器件的承载衬底背面为止，而且该第二凹陷在该印刷电路板第二侧上用覆盖承载衬底背面的模压料填充本文档来自技高网...

【技术保护点】
传动控制模块(1)，包括从外面至少部分地可接近的和可暴露于传动液的印刷电路板(2)，该印刷电路板带有在印刷电路板(2)的至少一个层上引导的导体线路(41，42，43)，所述导体线路用于将电子传动控制电路的承载衬底(3)与承载衬底(3)外部的布置在印刷电路板(2)上的电组件/电子组件(7，8)电连接，其中该印刷电路板具有至少一个内导体线路层(26)，所述内导体线路层作为中间层布置在印刷电路板(2)的两个绝缘层(23，24)之间，其特征在于，至少在印刷电路板(2)的第一侧(21)上设有带有凹陷(5)的第一外绝缘层(23)，在该凹陷的底部至少布置该至少一个内导体线路层(26)的导体线路(41，42)的导体线路段(41a，42a)的表面，承载衬底(3)从印刷电路板(2)的第一侧插入所述凹陷(5)并与内导体线路层(26)的导体线路段(41a，42a)的表面电接触，以及用覆盖至少承载衬底(3)和导体线路段(41a，42a)的模压料(6)填充所述凹陷(5)，使得通过模压料(6)保护承载衬底(3)和导体线路段(41a，42a)免遭传动液。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.12.19 DE 102011088969.81.传动控制模块（1），包括从外面至少部分地可接近的和可暴露于传动液的印刷电路板（2），该印刷电路板带有在印刷电路板（2）的至少一个层上引导的导体线路（41,42,43)，所述导体线路用于将电子传动控制电路的承载衬底（3）与承载衬底（3）外部的布置在印刷电路板（2）上的电组件/电子组件（7,8)电连接，其中该印刷电路板具有至少一个内导体线路层（26），所述内导体线路层作为中间层布置在印刷电路板（2）的两个绝缘层（23,24)之间，其特征在于，至少在印刷电路板(2)的第一侧(21)上设有带有凹陷(5)的第一外绝缘层(23)，在该凹陷的底部至少布置该至少一个内导体线路层（26）的导体线路(41,42)的导体线路段(41a,42a)的表面，承载衬底(3)从印刷电路板(2)的第一侧插入所述凹陷(5)并与内导体线路层(26)的导体线路段(41a,42a)的表面电接触，以及用覆盖至少承载衬底(3)和导体线路段(41a,42a)的模压料(6)填充所述凹陷(5)，使得通过模压料(6)保护承载衬底(3)和导体线路段(41a,42a)免遭传动液，其中在印刷电路板（2）的背离第一侧（21）的第二侧（22）上设有带有第二凹陷（9）的第二外绝缘层（24），所述第二凹陷被穿通至背离印刷电路板（2）的第一侧（21）并安装有器件（37,38,39)的承载衬底(3)背面（29），而且第二凹陷(9)在印刷电路板(2)的第二侧(22)上被用覆盖承载衬底(3)的背面(29)的模压料(9)填充，使得通过所述模压料(9)保护承载衬底(3)的背面(29)免遭传动液。2.按照权利要求1的传动控制模块，其特征在于，所述模压料（6）完全填充所述凹陷（5），而且在印刷电路板（2）的第一侧（21）上覆盖印刷电路板（2）的包围凹陷（5）的外边缘面（14）。3.按照权利要求1的传动控制模块，其特征在于，所述承载衬底（3）通过接合线（44）与导体线路（41,42)的导体线路段（41a，42a）的表面电接触。4.按照权利要求1的传...

【专利技术属性】
技术研发人员：T·迈尔，I·米勒福格特，
申请(专利权)人：罗伯特·博世有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE