一种三维集成电路片上网络路由方法及其系统技术方案

本发明专利技术公开了一种三维集成电路片上网络的路由方法，该方法采取三维转向模型进行路由指导，且采取端口选择机制进行合法输出端口的选择，将数据包由源节点单向路由至目的节点。该三维转向模型为基于奇偶转向模型，以三维场景中的X-Y平面或X-Z平面或Y-Z平面为基准面，将源节点到目的节点之间的路由路径映射到基准面上，并通过在基准面采取器件层的层间非法转向原则，以及相应的补充原则进行转向限制。本发明专利技术还公开了一种三维集成电路片上网络的路由系统。

【技术实现步骤摘要】
一种三维集成电路片上网络路由方法及其系统
本专利技术涉及集成电路的设计领域，特别是涉及一种公平转向模型指导的三维集成 电路片上网络路由方法。
技术介绍
三维集成技术是一种将芯片不同的器件层堆叠起来，垂直集成在一起的一种 封装技术。该封装技术在期刊名称为'proceedings of the IEEE, Volume:89, Issue: 5,2001，pp.602_633·，'，文献名称为：3_D ICs:a novel chip design for improving deep-submicrometer interconnect performance and systems-〇n_chip integration,，'， 作者为：Banerjee K.等人的文献中公开了这种技术可以缩短芯片内物理连线长度，达到降 低系统时延和功耗的作用。图1是一个简单的4*2*3三维芯片片上网络的示意图，拓扑结构 是三维Mesh结构。图中有3个不同器件层，24个处理单兀（Processing Element，PE)分别 连接各自不同的节点，节点之间通过水平或者垂直方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种三维集成电路片上网络的路由方法，所述方法应用于包含：源节点、中间节点和目的节点的片上网络，所述三维集成电路包含多个器件层，其特征在于，所述方法采取三维转向模型进行路由指导，且采取端口选择机制进行合法输出端口的选择，将数据包由所述源节点单向路由至所述目的节点。

【技术特征摘要】
1. 一种三维集成电路片上网络的路由方法，所述方法应用于包含：源节点、中间节点 和目的节点的片上网络，所述三维集成电路包含多个器件层，其特征在于，所述方法采取三 维转向模型进行路由指导，且采取端口选择机制进行合法输出端口的选择，将数据包由所 述源节点单向路由至所述目的节点。2. 根据权利要求1所述三维集成电路片上网络的路由方法，其特征在于，所述三维转 向模型为基于奇偶转向模型，以三维场景中的X-Y平面或Y-Z平面或X-Z平面为基准面，将 所述源节点到所述目的节点之间的路由路径映射到所述基准面上，并通过在所述基准面采 取所述器件层的层间非法转向原则，以及相应的补充原则进行数据包转向限制。3. 根据权利要求1所述三维集成电路片上网络的路由方法，其特征在于，所述三维转 向模型为单一转向模型，且具有宽松转向限制。4. 根据权利要求2所述三维集成电路片上网络的路由方法，其特征在于，所述补充原 则为在所述三维转向模型中，当X-Y平面或Y-Z平面或X-Z平面中只存在唯一转向限制时， 需要补充与所述唯一转向限制的方向相反的转向限制。5. 根据权利要求2所述的三维集成电路片上网络的路由方法，其特征在于，所述层间 非法转向原则为所述目的节点所在器件层的直接上游器件层的所述中间节点与所述目的 节点为非直接上下垂直对应的位置关系。6. 根据权利要求1所述的三维集成电路片上网络的路由方法，其特征在于，所述端口 选择机制为NoP端口选择机制。7. 根据权利要求1所述三维集成电路片上网络的路由方法，其特征在于，包括： 源节点路由步骤：根据所述源节点和所述目的节点的相对位置采用最短路径确定合法 输出端口，并采用所述NoP端口选择机制，获得所述合法输出端口流量感应情况，选择流量 最少的所述合法输出端口； 中间节点路由步骤：基于所述三维转向模型的指导，并且采用所述NoP端口选择机制， 将数据包从所述源节点到所述中间节点进行逐跳路由； 目的节点路由步骤：当所述数据包由所述中间节点到达所述目的节点，比较所述中间 节点的地址，确定所述数据包最终到达所述目的节点。8. -种三维集成电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：周君，李华伟，李晓维，
申请(专利权)人：中国科学院计算技术研究所，
类型：发明
国别省市：北京;11