本发明专利技术公开了一种OLED线阵式激光封装装置，包括机械手、基座，基座上表面左右两侧对称安装有两个一体式步进电机导轨，两个一体式步进电机导轨间安装有桁架，桁架中部安装有线阵式激光源，基座中心处设置有圆孔，圆孔下部安装有伺服旋转电机，伺服旋转电机上部连接有吸附平台，基座上表面吸附平台外四角均安装有光罩夹具，且光罩夹具位于两个一体式步进电机导轨间，光罩夹具上托载有封装光罩。其装置性能稳定，提高了OLED器件激光封装的质量，提高了OLED器件激光封装的效率，满足大面积封装和规模化生产的要求。
【技术实现步骤摘要】
一种OLED线阵式激光封装装置
本专利技术属于0LED显示
，特别涉及0LED显示器件的线阵式激光封装装置。
技术介绍
0LED为有机发光二极管又称为有机电激光显示，0LED显示技术具有自发光的特 性，采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板，当有电流通过时，这些有机材料就会发光，而 且0LED显示屏幕可视角度大，并且能够显著节省电能。0LED显示器件在完成基板上有机材 料的蒸镀后需要采用盖板与之贴合而完成封装，现有的激光封装技术采用单个激光束或多 个激光束同时照射填充在基板和盖板之间的封装剂并使之熔化固化，从而达到隔绝水气和 氧气的作用。这种方法要求激光束的光斑必须精确照射在已经填充好的封装剂上，并控制 光斑按照封装剂的填充图形移动照射。即便是采用多个激光器同时照射的方式，其运行效 率也很低，并且这种控制方式受到设备机械定位的影响，机器长时间运行后其激光封装精 度难以保证。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一种0LED线阵式激光封装装置，很好的解决了上述问题，提高了 0LED器件激光封装的效率，满足大面积封装和规模化生产的要求。 本专利技术的技术方案是：一种0LED线阵式激光封装装置，包括机械手、基座，基座 上表面左右两侧对称安装有两个一体式步进电机导轨，两个一体式步进电机导轨间安装有 桁架，桁架中部安装有线阵式激光源，基座中心处设置有圆孔，圆孔下部安装有伺服旋转电 机，伺服旋转电机上部连接有吸附平台，基座上表面吸附平台外四角均安装有光罩夹具，且 光罩夹具位于两个一体式步进电机导轨间，光罩夹具上托载有封装光罩，封装光罩由石英 玻璃制成，封装光罩上对应0LED基板上各器件发光区域设置有石英凹槽，石英凹槽内填充 有光敏陶瓷。照射时，避免激光照射到0LED基板的有机发光材料，影响0LED质量。一体式 步进电机导轨由步进电机和导轨组成。上述各装置可以单独运行，也可以连接上位机，有上 位机整体控制。装置运行时，机械手从卡匣中取出0LED基板放置在吸附平台上，然后机械 手根据工艺工程师设定的参数，取出对应该0LED基板尺寸的封装光罩放入光罩夹具中，调 节封装光罩水平度，在封装光罩水平度满足工艺设定要求后，开启线阵式激光源，由一体式 步进电机导轨驱动桁架，使线阵式激光源对0LED基板进行扫描照射。完成单程激光扫描后 系统复位，上位机发出指令控制伺服旋转电机带动吸附平台旋转90°，按此方式再次进行 线阵式激光扫描，确保激光在0LED基板封装X/Y方向的能量输出均匀性。扫描完成后系统 复位，机械手反序取出封装光罩和0LED基板放入卡匣，进入下工序。 优选的，所述基座下表面四角设置有基座支架。基座材质采用大理石，最好采用膨 胀系数小硬度高的整块大理石。基座通过基座支架调平，调平完成后固定，基座性能稳固， 变形小，可以连续使用，保证了封装精度。 进一步的，所述一体式步进电机导轨上安装有标尺光栅和光栅读数头组成的光栅 尺。桁架由两侧一体式步进电机导轨驱动，桁架运行速度由标尺光栅和光栅读数头组成的 光栅尺测定。保证了桁架的运行速度和距离，精密控制了激光对于OLED基板上封装剂的能 量输出，保证了能量输出的均匀性，提高了封装质量。 优选的，所述吸附平台为真空吸附平台。机械手从卡匣中取出0LED基板放置在吸 附平台上，开启真空吸附，即可将0LED基板牢牢的吸附在吸附平台上。真空吸附稳定牢固， 不会使0LED基板变形，也不会使0LED基板上粘上杂物，保证了封装质量。 进一步的，所述吸附平台下表面高于基座上表面。吸附平台位于基座上，便于吸附 平台旋转。 优选的，所述光罩夹具底部安装有微型电缸。微型电缸可以对光罩夹具的高度进 行调整，且调整的精度高，便于操作者操作和控制。 进一步的，所述桁架上线阵式激光源左右两侧安装有激光位移传感器。激光位移 传感器用于检测封装光罩的水平度。封装光罩放入光罩夹具中后开启激光位移传感器，此 时一体式步进电机导轨驱动桁架移动，使激光位移传感器沿水平方向全程检测封装光罩是 否水平。激光位移传感器将测量结果发送给系统上位机，上位机根据工艺设定要求，发送指 令驱动微型电缸上下移动，微调封装光罩四角的高度后再次由激光位移传感器检测确认。 直到封装封装光罩的水平度达到工艺要求。 优选的，所述桁架上安装有离子风喷淋器。离子风喷淋器可以去除轨道摩擦产生 的静电或装置上其他的静电，避免静电破坏0LED基板的微电路。 本专利技术的有益效果是：由于本专利技术采用了线阵式激光整体扫描0LED基板，且封装 光罩上对应0LED基板上各器件发光区域设置有石英凹槽，石英凹槽内填充有光敏陶瓷，避 免激光照射到0LED基板的有机发光材料，影响0LED质量。使装置性能稳定，提高了 0LED 器件激光封装的质量，提高了 0LED器件激光封装的效率，满足大面积封装和规模化生产的 要求。 【附图说明】 图1是本专利技术的结构主视图； 图2是本专利技术的结构俯视图； 图中：1.基座，2. -体式步进电机导轨，3.祐1架，4.光罩夹具，5.封装光罩，6.线 阵式激光源，7.0LED基板，8.激光位移传感器，9.离子风喷淋器，10.光栅读数头，11.标尺 光栅，12.微型电缸，13.伺服旋转电机，14.吸附平台，15.基座支架。 【具体实施方式】 为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图，对本专利技术进 行进一步详细说明。 如图1和图2所示，本专利技术公开了本专利技术的技术方案是：一种0LED线阵式激光封 装装置，包括机械手、基座1，基座1上表面左右两侧对称安装有两个一体式步进电机导轨 2,两个一体式步进电机导轨2间安装有桁架3,桁架3中部安装有线阵式激光源6,基座1 中心处设置有圆孔，圆孔下部安装有伺服旋转电机13,伺服旋转电机13上部连接有吸附平 台14,基座1上表面吸附平台外四角均安装有光罩夹具4,且光罩夹具4位于两个一体式步 进电机导轨2间，光罩夹具4上托载有封装光罩5,封装光罩5由石英玻璃制成，封装光罩5 上对应OLED基板上各器件发光区域设置有石英凹槽，石英凹槽内填充有光敏陶瓷。一体式 步进电机导轨2由步进电机和导轨组成。上述各装置可以单独运行，也可以连接上位机，有 上位机整体控制。基座1下表面四角设置有基座支架15。基座1材质采用大理石，最好采 用膨胀系数小硬度高的整块大理石。基座1通过基座支架15调平，调平完成后固定，基座 1性能稳固，变形小，可以连续使用，保证了封装精度。一体式步进电机导轨2上安装有标 尺光栅11和光栅读数头10组成的光栅尺。桁架3由两侧一体式步进电机导轨2驱动，桁 架3运行速度由标尺光栅11和光栅读数头10组成的光栅尺测定。保证了桁架3的运行速 度和距离，精密控制了激光对于OLED基板7上封装剂的能量输出，保证了能量输出的均匀 性，提高了封装质量。吸附平台14为真空吸附平台。机械手从卡匣中取出OLED基板7放 置在吸附平台14上，开启真空吸附，即可将OLED基板7牢牢的吸附在吸附平台14上。真 空吸附稳定牢固，不会使OLED基板7变形，也不会使OLED基板14上粘上杂物，保证了封装 质量。吸附平台14下表面高于基座1上表面本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种OLED线阵式激光封装装置，其特征在于：包括机械手、基座(1)，基座(1)上表面左右两侧对称安装有两个一体式步进电机导轨(2)，所述两个一体式步进电机导轨(2)间安装有桁架(3)，桁架(3)中部安装有线阵式激光源(6)，基座(1)中心处设置有圆孔，所述圆孔下部安装有伺服旋转电机(13)，伺服旋转电机(13)上部连接有吸附平台(14)，基座(1)上表面吸附平台(14)外四角均安装有光罩夹具(4)，所述光罩夹具(4)位于两个一体式步进电机导轨(2)间，所述光罩夹具(4)上托载有封装光罩(5)，所述封装光罩(5)由石英玻璃制成，封装光罩(5)上对应OLED基板(7)上各器件发光区域设置有石英凹槽，所述石英凹槽内填充有光敏陶瓷。
【技术特征摘要】
1. 一种OLED线阵式激光封装装置，其特征在于：包括机械手、基座（1)，基座（1)上表 面左右两侧对称安装有两个一体式步进电机导轨（2)，所述两个一体式步进电机导轨（2) 间安装有桁架（3)，桁架（3)中部安装有线阵式激光源（6)，基座（1)中心处设置有圆孔，所 述圆孔下部安装有伺服旋转电机（13)，伺服旋转电机（13)上部连接有吸附平台（14)，基座 (1)上表面吸附平台（14)外四角均安装有光罩夹具（4)，所述光罩夹具（4)位于两个一体 式步进电机导轨（2)间，所述光罩夹具（4)上托载有封装光罩（5)，所述封装光罩（5)由石 英玻璃制成，封装光罩（5)上对应0LED基板（7)上各器件发光区域设置有石英凹槽，所述 石英凹槽内填充有光敏陶瓷。2. 根据权利要求1所述的0LED线阵式激光封装装置，其特征在于：所述基座（1)下表 面四角设置有基座支架（15)。3. 根据权利要求1所述的0L...
【专利技术属性】
技术研发人员：向欣，任海，唐元刚，李小明，
申请(专利权)人：四川虹视显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51
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