一种高频覆铜板用树脂的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种高频覆铜板用树脂的制作方法，先将甲苯和过氧化苯甲酰加入反应釜搅拌溶解；再加入聚苯醚和烯丙基双酚A，并将反应釜温度升温至90℃后，反应60分钟；最后加入过氧化二异丙苯和三烯丙基氰酸酯，温度保持90℃，继续反应90分钟；反应时间完成后立即开启冷却装置冷却降温至50℃以下；配比出的树脂有效降低了覆铜板的介电常数和介质损耗，其中介电常数从4.8降低到3.4，介质损耗从0.02降低到0.01以下。适应电子材料高频化的要求。制造工艺适用于现有覆铜板生产工艺，减少了设备投入。具有比其他高频板更好的加工性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
随着电子设备，特别是通讯领域的高频化发展，覆铜板必须具有更低的介电常数才能满足高频化的要求。一般的环氧树脂基覆铜板已经不能满足更高的要求。目前国内外都在进行高频覆铜板的开发，能够用于高频覆铜板制造的树脂材料主要有聚四氟乙烯树月旨、氰酸酯树脂、聚苯醚树脂和特殊环氧树脂等。 普通环氧树脂基覆铜板由于介电常数和介质损耗大，根本不能满足高频数据传输的要求，会形成线路过热和严重的信号失真现象，导致高频数据传输失败。为了降低覆铜板的介电常数和介质损耗，必须选用适合的材料并进行改性，才能应用于高频覆铜板的制造。
技术实现思路
本专利技术的目的是解决普通环氧树脂基覆铜板介电常数和介质损耗大，根本不能满足高频数据传输的问题。 本专利技术采用的技术方案是:，所述步骤如下:a、将甲苯和过氧化苯甲酰加入反应釜搅拌溶解；b、加入聚苯醚和烯丙基双酚A，并将反应釜温度升温至90°C后，反应60分钟；C、加入过氧化二异丙苯和三烯丙基氰酸酯，温度保持90°C，继续反应90分钟； d、反应时间完成后立即开启冷却装置冷却降温至50°C以下。 作为本专利技术的进一步改进，所述步骤a到d中原料甲苯、过氧化苯甲酰、聚苯醚、烯丙基双酚A、过氧化二异丙苯和三烯丙基氰酸酯按质量比是:300-500份:5.0-10.0:100: 10.0-15.0:8.0-12.0:50_70。 本专利技术的有益效果是:1、有效降低了覆铜板的介电常数和介质损耗，其中介电常数从4.8降低到3.4，介质损耗从0.02降低到0.01以下；2、适应电子材料高频化的要求；制造工艺适用于现有覆铜板生产工艺，减少了设备投 A ；3、具有比其他高频板更好的加工性。 【具体实施方式】 实施例1: ，所述步骤如下:a、将300份甲苯和5份过氧化苯甲酰加入反应釜搅拌溶解；b、加入100份聚苯醚和10份烯丙基双酚A，并将反应釜温度升温至90°C后，反应60分钟；C、加入8份过氧化二异丙苯和50份三烯丙基氰酸酯，温度保持90°C，继续反应90分钟；d、反应时间完成后立即开启冷却装置冷却降温至50°C以下。 实施例2:，所述步骤如下:a、将500份甲苯和10份过氧化苯甲酰加入反应釜搅拌溶解；b、加入100份聚苯醚和15份烯丙基双酚A，并将反应釜温度升温至90°C后，反应60分钟；C、加入12份过氧化二异丙苯和70份三烯丙基氰酸酯，温度保持90°C，继续反应90分钟； d、反应时间完成后立即开启冷却装置冷却降温至50°C以下。 实施例3:，所述步骤如下:a、将450份甲苯和8份过氧化苯甲酰加入反应釜搅拌溶解；b、加入100份聚苯醚和12份烯丙基双酚A，并将反应釜温度升温至90°C后，反应60分钟；C、加入10份过氧化二异丙苯和65份三烯丙基氰酸酯，温度保持90°C，继续反应90分钟；d、反应时间完成后立即开启冷却装置冷却降温至50°C以下以上对本专利技术的实施方式作了说明，但是本专利技术不限于上述实施方式，在所属
普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利技术宗旨的前提下做出各种变化。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频覆铜板用树脂的制作方法，其特征是：所述步骤如下：a、将甲苯和过氧化苯甲酰加入反应釜搅拌溶解；b、加入聚苯醚和烯丙基双酚A，并将反应釜温度升温至90℃后，反应60分钟；c、加入过氧化二异丙苯和三烯丙基氰酸酯，温度保持90℃，继续反应90分钟；d、反应时间完成后立即开启冷却装置冷却降温至50℃以下。

【技术特征摘要】
1.一种高频覆铜板用树脂的制作方法，其特征是:所述步骤如下: a、将甲苯和过氧化苯甲酰加入反应釜搅拌溶解； b、加入聚苯醚和烯丙基双酚A，并将反应釜温度升温至90°C后，反应60分钟； C、加入过氧化二异丙苯和三烯丙基氰酸酯，温度保持90°C，继续反应90分钟； d、反应时间完成后立即开启...

【专利技术属性】
技术研发人员：田磊，
申请(专利权)人：铜陵浩荣华科复合基板有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34