一种方便散热的印刷电路板制造技术

本发明专利技术公开了一种方便散热的印刷电路板，包括由硬质材料制成的印刷电路板基层，印刷电路板基层上复合有导电层，印刷电路板基层设置在散热层上，散热层设置在通风层上，通风层设置在支撑盘上，散热层内设有一排第一吹起孔与第二吹起孔，第一吹起孔与第二吹起孔对接，第一吹起孔与第二吹起孔呈水平平行布置，第一吹起孔布置在印刷电路板基层的底部，通风层内设有若干通气管，第二吹起孔与通气管对接，通气管呈竖直布置，通气管呈等间距布置；支撑盘的内部为空腔结构，空腔结构内设有风机，空腔结构与通气管对接。本发明专利技术通过风机提供风能，通过通气管给吹起孔提供风能，从而使印刷电路板基层的散热效果更加好。

【技术实现步骤摘要】
一种方便散热的印刷电路板
本专利技术涉及一种印刷电路板，具体涉及一种方便散热的印刷电路板。
技术介绍
现有技术中，如专利ZL201110423356.2公开了一种印刷电路板，包括一顶层、一底层及一纵向贯穿所述顶层至底层的固定孔，在所述顶层的顶面于所述固定孔外设有一第一铜箔环，在所述底层的底面于所述固定孔外设有一第二铜箔环，在所述第一铜箔环上间隔设置有若干第一焊点，在所述第二铜箔环上间隔设置有若干第二焊点，在所述第一铜箔环上除所述第一焊点外的部分设有防焊膜，在所述第二铜箔环上除所述第二焊点外的部分设有防焊膜。该印刷电路板自身的散热效果差。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术提供了一种通过风机提供风能，通过通气管给吹气孔提供风能，从而使印刷电路板基层的散热效果更加好的方便散热的印刷电路板。为了实现上述目的，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种方便散热的印刷电路板，包括由硬质材料制成的印刷电路板基层，印刷电路板基层上设置有导电层，所述导电层为镀铜层，镀铜层的表面设有微孔质结构，印刷电路板基层设置在散热层上，散热层的表面设有碳层，所述碳层为由碳材料压制成型的板状结构，散热层设置在通风层上，通风层设置在支撑盘上，支撑盘为圆台型形状，支撑盘的底部为平面，支撑盘的中间位置，散热层内设有一排第一吹气孔与第二吹气孔，第一吹气孔与第二吹气孔对接，第一吹气孔与第二吹气孔呈水平平行布置，第一吹气孔布置在印刷电路板基层的底部，通风层内设有若干通气管，第二吹气孔与通气管对接，通气管呈竖直布置，通气管呈等间距布置；支撑盘的内部为空腔结构，空腔结构内设有风机，空腔结构与通气管对接。进一步地，所述通气管为管状结构。进一步地，所述第一吹气孔为圆形形状。进一步地，所述第二吹气孔为圆形形状。进一步地，所述导电层的表面设有保护膜。进一步地，所述通风层与散热层通过胶层连接。本专利技术的有益效果：由于所述导电层为镀铜层，镀铜层的表面设有微孔质结构，印刷电路板基层设置在散热层上，散热层的表面设有碳层，所述碳层为由碳材料压制成型的板状结构，散热层设置在通风层上，通风层设置在支撑盘上，支撑盘为圆台型形状，支撑盘的底部为平面，支撑盘的中间位置，散热层内设有一排第一吹气孔与第二吹气孔，第一吹气孔与第二吹气孔对接，第一吹气孔与第二吹气孔呈水平平行布置，第一吹气孔布置在印刷电路板基层的底部，通风层内设有若干通气管，第二吹气孔与通气管对接，通气管呈竖直布置，通气管呈等间距布置；支撑盘的内部为空腔结构，空腔结构内设有风机，空腔结构与通气管对接，所以通过风机提供风能，通过通气管给第一吹气孔、第二吹气孔提供风能，从而使印刷电路板基层的散热效果更加好。附图说明图1为本专利技术方便散热的印刷电路板的结构示意图。具体实施方式为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。如图1所示，一种方便散热的印刷电路板，包括由硬质材料制成的印刷电路板基层2，印刷电路板基层2上设置有导电层1，导电层1为镀铜层，镀铜层的表面设有微孔质结构，印刷电路板基层2设置在散热层3上，散热层3的表面设有碳层，所述碳层为由碳材料压制成型的板状结构，散热层3设置在通风层4上，通风层4设置在支撑盘5上，支撑盘5为圆台型形状，支撑盘5的底部为平面，支撑盘5的中间位置，散热层3内设有一排第一吹气孔6与第二吹气孔7，第一吹气孔6与第二吹气孔7对接，第一吹气孔6与第二吹气孔7呈水平平行布置，第一吹气孔6布置在印刷电路板基层2的底部，通风层4内设有若干通气管8，第二吹气孔7与通气管8对接，通气管8呈竖直布置，通气管8呈等间距布置；支撑盘5的内部为空腔结构，空腔结构内设有风机，空腔结构与通气管8对接；通气管8为管状结构，第一吹气孔6为圆形形状，第二吹气孔7为圆形形状，导电层1的表面设有保护膜，通风层4与散热层3通过胶层连接。本实施例在使用时，由于印刷电路板基层2上设置有导电层1，导电层1为镀铜层，镀铜层的表面设有微孔质结构，印刷电路板基层2设置在散热层3上，散热层3的表面设有碳层，所述碳层为由碳材料压制成型的板状结构，散热层3设置在通风层4上，通风层4设置在支撑盘5上，支撑盘5为圆台型形状，支撑盘5的底部为平面，支撑盘5的中间位置，散热层3内设有一排第一吹气孔6与第二吹气孔7，第一吹气孔6与第二吹气孔7对接，第一吹气孔6与第二吹气孔7呈水平平行布置，第一吹气孔6布置在印刷电路板基层2的底部，通风层4内设有若干通气管8，第二吹气孔7与通气管8对接，通气管8呈竖直布置，通气管8呈等间距布置；支撑盘5的内部为空腔结构，空腔结构内设有风机，空腔结构与通气管8对接；所以通过风机提供风能，通过通气管8给第一吹气孔6、第二吹气孔7提供风能，从而使印刷电路板基层2的散热效果更加好。其中，由于通气管8为管状结构，第一吹气孔6为圆形形状，第二吹气孔7为圆形形状，所以提供风能阻力小，效率高。进一步地，由于导电层1的表面设有保护膜，所以具有保护作用。进一步地，由于通风层4与散热层3通过胶层连接，所以连接方便。以上显示和描述了本专利技术的基本原理和主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种方便散热的印刷电路板，包括由硬质材料制成的印刷电路板基层，印刷电路板基层上复合有导电层，其特征在于：所述导电层为镀铜层，镀铜层的表面设有微孔质结构，印刷电路板基层设置在散热层上，散热层的表面设有碳层，所述碳层为由碳材料压制成型的板状结构，散热层设置在通风层上，通风层设置在支撑盘上，支撑盘为圆台型形状，支撑盘的底部为平面，支撑盘的中间位置，散热层内设有一排第一吹起孔与第二吹起孔，第一吹起孔与第二吹起孔对接，第一吹起孔与第二吹起孔呈水平平行布置，第一吹起孔布置在印刷电路板基层的底部，通风层内设有若干通气管，第二吹起孔与通气管对接，通气管呈竖直布置，通气管呈等间距布置；支撑盘的内部为空腔结构，空腔结构内设有风机，空腔结构与通气管对接。

【技术特征摘要】
1.一种方便散热的印刷电路板，包括由硬质材料制成的印刷电路板基层，印刷电路板基层上设置有导电层，其特征在于：所述导电层为镀铜层，镀铜层的表面设有微孔质结构，印刷电路板基层设置在散热层上，散热层的表面设有碳层，所述碳层为由碳材料压制成型的板状结构，散热层设置在通风层上，通风层设置在支撑盘上，支撑盘为圆台型形状，支撑盘的底部为平面，支撑盘的中间位置，散热层内设有一排第一吹气孔与第二吹气孔，第一吹气孔与第二吹气孔对接，第一吹气孔与第二吹气孔呈水平平行布置，第一吹气孔布置在印刷电...

【专利技术属性】
技术研发人员：李勇，孙敏强，
申请(专利权)人：苏州倍辰莱电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32