发光二极管显示屏及封装结构制造技术

本发明专利技术实施例公开了一种发光二极管显示屏及封装结构，不仅有效控制封装结构的成本，且由于两个发光二极管的封装设计，进一步提高了发光二极管间的间隙，使得发光二极管显示屏的分辨率得以提升。本发明专利技术实施例中提供的封装结构包括：一基板；二发光二极管，设置于基板上，用于产生光线；一封装材料，用于黏合二发光二极管于基板上。

【技术实现步骤摘要】
发光二极管显示屏及封装结构
[0001 ] 本专利技术涉及一种发光二极管显示屏及封装结构，尤其涉及一种发光二极管显示屏及其内部发光二极管的封装结构。
技术介绍
随着科技的进步，市面上已发展出各式各样的显示屏产品，如液晶显示屏(LiquidCrystal Display, IXD)、电衆显示屏(Plasma Display Panel, PDP)及发光二极管显示屏(Light-Emitting Diode display,LED display)等。其中，发光二极管显示屏具有发光效率高、寿命长及低耗能等优点，已普遍应用于户外显示屏与大型户外拼接显示屏，同时，也存在于家用电视或计算机的显示屏。 发光二极管显示屏是由多颗个别封装的发光二极管所构成，红、绿、蓝三原色的发光二极管可封装为一方形封装结构，这些方形封装结构再以非常接近的距离焊接于印刷电路板上，并在协调驱动之下产生全彩画素。目前最常见的封装方式是透过表面黏着技术(Surface-Mount Technology, SMT),以表面黏着型兀件(Surface-Mount Device, SMD)形式进行封装。此外，发光二极管显示屏的分辨率则取决于每一方形封装结构之间的距离及方形封装结构的大小。 图1所示为现有的发光二极管显示屏的封装结构，封装结构10包含有三颗发光二极管Dl?D3及一基板100。三颗发光二极管Dl?D3包含三原色(红色、绿色、蓝色)发光二极管各一颗，以形成光谱上所有颜色。发光二极管Dl?D3排列于基板100上，并透过一封装材料(未绘示)，以表面黏着型元件(Surface-Mount Device, SMD)结构封装在基板100上。此外，基板100上另包含有控制电路及元件，用于控制发光二极管Dl?D3的亮度，以调整颜色的显示。图1中方形封装结构的基板100之大小受限于发光二极管Dl?D3的大小、二发光二极管之间的距离及发光二极管D1、D3与基板100边界之间的距离，其最小可达到长宽大约为I毫米(millimeter)，如图1所示。其中，每一发光二极管Dl?D3的宽度大约为0.21毫米，相邻发光二极管之间的距离大约为0.107毫米，发光二极管Dl、D3与基板100边界之间的距离大约为0.078毫米。在封装结构10中，主要的成本来自于基板100的晶粒尺寸(die size)，因此，降低成本的首要工作即是降低基板100的晶粒尺寸。然而，在封装结构10中，基板100须封装三颗发光二极管Dl?D3，因此，基板100的晶粒尺寸会受限于发光二极管Dl?D3的尺寸、二发光二极管之间的距离及发光二极管Dl、D3与基板100边界之间的距离。 为实现高分辨率的发光二极管显示屏，脚距密集化(fine pitch)为必然的趋势。脚距密集化代表每一方形封装结构(即每一画素)之间的距离更加接近或方形封装结构的尺寸缩小，以提升分辨率。然而，对于相同尺寸的发光二极管显示屏而言，如图1所示的现有技术，当方形封装结构之间的距离接近或方形封装结构的尺寸缩小时，须使用数量更多的方形封装结构，进而导致成本的上升。有鉴于此，实有必要发展一种封装结构，可提升发光二极管显示屏的分辨率，同时有效控制封装结构的成本。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种发光二极管显示屏及封装结构，不仅有效控制封装结构的成本，且由于两个发光二极管的封装设计，进一步提高了发光二极管间的间隙，使得发光二极管显示屏的分辨率得以提升。 本专利技术实施例提供的一种封装结构，用于多个发光二极管(Light-EmittingDiode, LED)，包括: 一基板； 二发光二极管，设置于所述基板上，用于产生光线； 一封装材料，用于黏合所述二发光二极管于所述基板上。 优选地， 所述封装结构为一表面黏着型元件(Surface Mount Device, SMD)的发光二极管封装结构。 优选地， 所述封装材料包含有一散光物质，用于混合所述二发光二极管所产生的光线，并加以散发。 优选地， 所述二发光二极管包括一红色发光二极管、一绿色发光二极管及一蓝色发光二极管当中的二者，且所述二发光二极管所产生的光线颜色包含红色、绿色及蓝色当中相对应的二者。 优选地， 所述封装结构用于一发光二极管显示屏。 本专利技术实施例提供的一种发光二极管(Light-Emitting Diode, LED)显示屏,包括: 一显示面板； 多个封装结构，设置于所述显示面板上，其中每一封装结构包含有: 一基板； 二发光二极管，设置于所述基板上，用于产生光线； 一封装材料，用于黏合所述二发光二极管于所述基板上。 优选地， 所述每一封装结构为一表面黏着型元件(Surface Mount Device, SMD)的发光二极管封装结构。 优选地， 所述封装材料包含一散光物质，用于混合该二发光二极管所产生的光线，并加以散发。 优选地， 所述二发光二极管包含一红色发光二极管、一绿色发光二极管及一蓝色发光二极管当中的二者，且所述二发光二极管所产生的光线颜色包含红色、绿色及蓝色当中相对应的二者。 优选地， 所述红色发光二极管、所述绿色发光二极管及所述蓝色发光二极管的其中之一的发光二极管，并未包含于所述一封装结构中，所述发光二极管另包含于与所述封装结构相邻的另一封装结构中。 优选地， 所述发光二极管的颜色以借色方式显示于所述封装结构相对应的其中之一画素。 优选地， 所述封装结构包括: 第一封装结构，其包含有一红色发光二极管及一绿色发光二极管； 第二封装结构，其包含有一蓝色发光二极管及一绿色发光二极管，且所述第一封装结构与所述第二封装结构在所述显示面板上以交错方式排列。 优选地， 所述封装结构还包括: [0041 ] 第三封装结构，其包含有一红色发光二极管及一绿色发光二极管； 第四封装结构，其包含有一蓝色发光二极管及一白色发光二极管，且所述第三封装结构与所述第四封装结构在所述显示面板上一方向交替排列。 优选地， 所述封装结构还包括: 第五封装结构，其包含有一蓝色发光二极管及一绿色发光二极管； 第六封装结构，其包含有一红色发光二极管及一白色发光二极管，且所述第五封装结构与所述第六封装结构在所述显示面板上一方向交替排列。 从以上技术方案可以看出，本专利技术实施例具有以下优点: 本专利技术实施例提供的一种发光二极管显示屏及封装结构，其中封装结构包括:一基板；二发光二极管，设置于基板上，用于产生光线；一封装材料，用于黏合二发光二极管于基板上。本实施例中，通过使用封装材料将两个发光二极管封装在一个基板上的设计，不仅有效控制封装结构的成本，且由于两个发光二极管的封装设计，进一步提高了发光二极管间的间隙，使得发光二极管显示屏的分辨率得以提升。 【附图说明】 为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。 图1为现有的发光二极管显示屏的封装结构的结构示意图； 图2(a)为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装结构，用于多个发光二极管(Light‑Emitting Diode，LED)，其特征在于，包括：一基板；仅二发光二极管，设置于所述基板上，用于产生光线；一封装材料，用于黏合所述二发光二极管于所述基板上。

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，用于多个发光二极管(Light-Emitting D1de,LED),其特征在于,包括: 一基板； 仅二发光二极管，设置于所述基板上，用于产生光线； 一封装材料，用于黏合所述二发光二极管于所述基板上。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构为一表面黏着型元件(Surface Mount Device, SMD)的发光二极管封装结构。3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装材料包含有一散光物质，用于混合所述二发光二极管所产生的光线，并加以散发。4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述二发光二极管包括一红色发光二极管、一绿色发光二极管及一蓝色发光二极管当中的二者，且所述二发光二极管所产生的光线颜色包含红色、绿色及蓝色当中相对应的二者。5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构用于一发光二极管显示屏。6.一种发 光二极管(Light-Emitting D1de, LED)显示屏,其特征在于,包括: 一显不面板； 多个封装结构，设置于所述显示面板上，其中，每一封装结构包含有: 一基板； 仅二发光二极管，设置于所述基板上，用于产生光线； 一封装材料，用于黏合所述二发光二极管于所述基板上。7.根据权利要求6所述的发光二极管显示屏，其特征在于，所述每一封装结构为一表面黏着型元件(Surface Mount Device, SMD)的发光二极管封装结构。8.根据权利要求6所述的发光二极管显示屏，其特征在于，所述封装材料包含一散光物质，用于混合该二发光二极管所产生的光线，并加以...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈和平，许景翔，
申请(专利权)人：广东威创视讯科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44