树脂发泡体用橡胶强化苯乙烯系树脂组成物及树脂发泡体制造技术

技术编号:10486192 阅读:114 留言:0更新日期:2014-10-03 15:38
本发明专利技术涉及一种树脂发泡体用橡胶强化苯乙烯系树脂组成物,其包含橡胶强化苯乙烯系树脂(A)10~99重量%和共聚物(B)1~90重量%,该橡胶强化苯乙烯系树脂(A)是将橡胶状聚合物与芳香族乙烯系单体和氰化乙烯系单体、视需要的跟这些单体能够共聚的其它单体进行本体聚合而获得,并且所含的橡胶状聚合物的重量平均粒径为0.7~3μm;该共聚物(B)是将芳香族乙烯系单体和氰化乙烯系单体、视需要的跟这些单体能够共聚的其它单体进行共聚而获得;其中,该橡胶强化苯乙烯系树脂(A)和该共聚物(B)的总量为100重量%;并且,皮层厚度相对于树脂发泡体的厚度的比例为0.3~20%,且比重为0.3~0.7。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂发泡体用橡胶强化苯乙烯系树脂组成物及树脂发泡体
本专利技术涉及一种树脂发泡体用橡胶强化苯乙烯系树脂组成物以及将该树脂组成物发泡成形而得到的树脂发泡体。
技术介绍
橡胶强化苯乙烯系树脂,从机械强度或成形加工性优异的角度出发,被应用于住宅建材、家用电气产品、汽车内外装部件等涵盖多方面的用途中。近年来,以省资源化为背景,汽车内外装部件的轻量化或住宅建材用途上替代木材等,树脂发泡体的需求越来越高。以前,虽然在家具、建材、日用杂货品等中一直使用耐光性与实用强度的平衡性优异的聚氯乙烯树脂(以下也称作“氯乙烯树脂”)的发泡成形体,但是从焚烧时担心会产生二噁英或由聚氯乙烯树脂稳定剂中使用的金属系稳定剂所引起的环境污染的角度出发,强烈希望有一种代替树脂发泡体中的氯乙烯树脂的原料。例如,提出了使用了再生聚酯树脂的树脂发泡体来替代遮罩条板(blind slat)中的氯乙烯原料(专利文献I)。 另外,作为树脂发泡体所需的特性之一,在对树脂发泡体切削加工成各种形状、或部分进行开孔加工时,具有无需使树脂发泡体产生裂纹即可漂亮地完成加工剖面的穿孔加工特性。有人提出了通过使用丙烯晴一丙烯酸橡胶一苯乙烯树脂来改良耐光性的低发泡成形用树脂组成物(专利文献2)。还有人提出了调配聚乳酸树脂与有机填充剂而成的树脂组成物的发泡体(专利文献3)。 专利文献1:日本特开2011-1809号公报 专利文献2:日本特开平7-18107号公报 专利文献3:日本特开2005-60689号公报
技术实现思路
上述专利文献I中记载的再生聚酯树脂,耐热性不足且需要复杂的发泡成形工序。上述专利文献2中记载的树脂组成物,穿孔加工性或轻量性不足。上述专利文献3中记载的树脂组成物,由于未发泡树脂的密度大,因此在实用的2~3倍的发泡倍率的情况下存在轻量性不足的问题。 本专利技术的目的在于,提供一种不仅轻量性、耐光性及发泡外观优异而且穿孔加工性也优异的树脂发泡体用橡胶强化苯乙烯系树脂组成物、以及发泡成形该树脂组成物而得到的树脂发泡体。 为了解决上述课题,本专利技术人等进行了精心的研究,其结果发现,通过使用特定的橡胶强化苯乙烯系树脂及共聚物,能够获得不仅轻量性、耐光性及发泡外观优异而且穿孔加工性优异的树脂发泡体用橡胶强化苯乙烯系树脂组成物,从而完成了本专利技术。 即,本专利技术涉及一种树脂发泡体用橡胶强化苯乙烯系树脂组成物以及由该树脂组成物发泡成形而得到的树脂发泡体,该树脂发泡体用橡胶强化苯乙烯系树脂组成物的特征在于,含有橡胶强化苯乙烯系树脂(A) 10~99重量%和共聚物(B) I~90重量% ;该橡胶强化苯乙烯系树脂(A)是将橡胶状聚合物与芳香族乙烯系单体和氰化乙烯系单体、视需要的跟这些单体能够共聚的其它单体进行本体聚合而获得的,并且含有橡胶状聚合物的重量平均粒径为0.7~3 μ m ;该共聚物(B)是将芳香族乙烯系单体和氰化乙烯系单体、视需要的跟这些单体能够共聚的其它单体进行共聚而获得的;其中,橡胶强化苯乙烯系树脂(A)和共聚物(B)的总量为100重量并且,皮层厚度相对于树脂发泡体厚度的比例为0.3~20%,且比重为0.3~0.7。 专利技术效果 根据本专利技术,能够获得一种不仅轻量性、耐光性及发泡外观优异而且穿孔加工性优异的树脂发泡体用橡胶强化苯乙烯系树脂组成物,以及发泡成形该树脂组成物而得到的树脂发泡体。 【具体实施方式】 以下,详细地说明本专利技术。 本专利技术的橡胶强化苯乙烯系树脂组成物是以橡胶强化苯乙烯系树脂(A)和共聚物(B)作为必要成分、并且视需要而包含增强剂、填充剂、抗氧化剂、热稳定剂、紫外线吸收剂、润滑剂等添加剂的树脂组成物。 一橡胶强化苯乙烯系树脂(A)- 作为构成本专利技术的橡胶强化苯乙烯系树脂组成物成分之一的橡胶强化苯乙烯系树脂(A)是,在橡胶状聚合物的存在下,通过使芳香族乙烯系单体及氰化乙烯系单体、视需要的跟这些单体能够共聚的其它单体进行本体聚合而获得。 作为橡胶强化苯乙烯系树脂㈧中所用的橡胶状聚合物,并无特别限制,可举出:聚丁二烯橡胶、苯乙烯一丁二烯橡胶(SBR)、苯乙烯一丁二烯一苯乙烯(SBS)嵌段共聚物、苯乙烯一(乙烯一丁二烯)一苯乙烯(SEBS)嵌段共聚物、丙烯晴一丁二烯橡胶(NBR)、丙烯酸丁酯一丁二烯等的二烯系橡胶,丙烯酸丁酯橡胶、丁二烯一丙烯酸丁酯橡胶、丙烯酸 2一乙基己酯一丙烯酸丁酯橡胶、甲基丙烯酸2 —乙基己酯一丙烯酸丁酯橡胶、丙烯酸十八酯一丙烯酸丁酯橡胶、聚有机硅氧烷一丙烯酸丁酯复合橡胶(polyorgano-siloxane-butylacrylate compound rubber)等丙烯酸系橡胶,乙烯一丙烯橡胶、乙烯一丙烯一二烯橡胶等聚烯烃系橡胶聚合物,聚有机硅氧烷系橡胶等的硅系橡胶聚合物。可使用它们中的一种或两种以上。特别优选为聚丁二烯橡胶、苯乙烯一丁二烯橡胶、丙烯酸丁酯橡胶、乙烯一丙烯一二烯橡胶。 作为构成橡胶强化苯乙烯系树脂(A)的芳香族乙烯系单体,可举出苯乙烯、α -甲基苯乙烯、邻甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、甲基一 α —甲基苯乙烯、溴化苯乙烯等,可使用一种或两种以上,特别优选为苯乙烯、α —甲基苯乙烯。 作为构成橡胶强化苯乙烯系树脂(A)的氰化乙烯系单体,可举出丙烯晴、甲基丙烯晴等,特别优选为丙烯晴。 另外,作为能够进行共聚的其它单体,可举出选自于由(甲基)丙烯酸酯系单体、不饱和羧酸系单体、顺丁烯二酰亚胺(maleimide)系单体所构成的组中的至少一种单体。作为(甲基)丙烯酸酯系单体,可举出丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丁酯等,特别优选为甲基丙烯酸甲酯。作为不饱和羧酸系单体,可举出丙烯酸、甲基丙烯酸、顺丁烯二酸(酐)、反丁烯二酸、衣康酸等,优选为(甲基)丙烯酸、顺丁烯二酸(酐)。作为顺丁烯二酰亚胺系单体,可举出顺丁烯二酰亚胺、N —甲基顺丁烯二酰亚胺、N—苯基顺丁烯二酰亚胺、N —(2—甲基苯基)顺丁烯二酰亚胺、N —(4 一羟基苯基)顺丁烯二酰亚胺、N —环己基顺丁烯二酰亚胺等,特别优选为N —苯基顺丁烯二酰亚胺、N —环己基顺丁烯二酰亚胺。 作为构成橡胶强化苯乙烯系树脂(A)的橡胶状聚合物及各单体,从树脂发泡体的穿孔加工性的观点出发,优选在橡胶强化苯乙烯系树脂(A) 100重量份中含有橡胶状聚合物10~40重量份、芳香族乙烯系单体40~80重量份、氰化乙烯系单体10~50重量份、跟这些单体能够共聚的其它单体O~40重量份。 对本专利技术中使用的橡胶强化苯乙烯系树脂(A)中所含的橡胶状聚合物的重量平均粒径而言,从不使皮层加厚且同时体现轻量化与穿孔加工性等的观点出发,需要重量平均粒径为0.7~3.0 μ m。从穿孔加工性的观点出发,优选重量平均粒径为0.8~2.7 μ m。橡胶状聚合物的重量平均粒径,能够在制造橡胶强化苯乙烯系树脂(A)的过程中、根据对该橡胶状聚合物进行粒化的反应槽的搅拌速度、反应温度或有机过氧化物的量来进行调整。具体而言,搅拌强度变强则粒径变小,若反应温度变高则粒径变大,若有机过氧化物的量增加则粒径变小,由于存在上述趋势,因此可通过组合这些技术来调整橡胶状聚合物的重量平均粒径。此外本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种树脂发泡体用橡胶强化苯乙烯系树脂组成物,其特征在于,其包含橡胶强化苯乙烯系树脂(A)10~99重量%和共聚物(B)1~90重量%,所述橡胶强化苯乙烯系树脂(A)是将橡胶状聚合物与芳香族乙烯系单体和氰化乙烯系单体、视需要的跟这些单体能够共聚的其它单体进行本体聚合而获得,并且所含的橡胶状聚合物的重量平均粒径为0.7~3μm,所述共聚物(B)是将芳香族乙烯系单体和氰化乙烯系单体、视需要的跟这些单体能够共聚的其它单体进行共聚而获得;其中,所述橡胶强化苯乙烯系树脂(A)和所述共聚物(B)的总量为100重量%,并且,皮层厚度相对于树脂发泡体厚度的比例为0.3~20%,且比重为0.3~0.7。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.01.17 JP 2012-0075401.一种树脂发泡体用橡胶强化苯乙烯系树脂组成物,其特征在于,其包含橡胶强化苯乙烯系树脂⑷10~99重量%和共聚物⑶I~90重量%, 所述橡胶强化苯乙烯系树脂(A)是将橡胶状聚合物与芳香族乙烯系单体和氰化乙烯系单体、视需要的跟这些单体能够共聚的其它单体进行本体聚合而获得,并且所含的橡胶状聚合物的重量平均粒径为0.7~3 μ m, 所述共聚物(B)是将芳香族乙烯系单体和氰化乙烯系单体、视需要的跟这些单体能够共聚的其它单体进行共聚而获得; 其中,所述橡胶强化苯乙烯系树脂(A)和所述共聚物(B)的总量为100重量%, 并且,皮层厚度相对于树脂发泡体厚度的比例为0.3~20%,且比重为0.3~0.7。2.如权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员:吉田治一郎中岛信行
申请(专利权)人:日本AL株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1