一种低成本印刷电路板银浆及其制备方法技术

一种低成本印刷电路板银浆，由下列重量份的原料制成：0.5-2μm银粉36-45、纳米铝粉5-8、20-40nm银粉10-20、二氧化锡导电陶瓷粉4-7、卵磷脂2-4、纳米结晶纤维素1-2、干性醇酸树脂14-17、1-10μm鳞片石墨粉3-6、醋酸戊酯1-3、醇酯十二0.2-0.4、玻璃粉6-8、二甲苯6-8、异佛尔酮8-10、乙酸异戊酯1-2、乙二醇单丁醚2-4；本发明专利技术的银浆添加了纳米铝粉、二氧化锡导电陶瓷粉、鳞片石墨粉，减少了银粉的用量，保证了导电效果，同时降低了成本；本发明专利技术中的有机载体流平性好，与电路板的粘结性好，印刷性能好，线路清晰流畅，烧结后无气泡。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子浆料
，尤其涉及。
技术介绍
在现代微电子工业中，人们对电子元器件要求越来越高，生产多采用流程化、标准化来进行以降低成本，印刷电路板(PCB)就是适合微电子工业的这种需求而诞生的，相应的就需求新的要求的导体浆料、电极浆料、介质浆料与电阻浆料、灌孔浆料等电子浆料与印刷电路板(PCB)相匹配，开展新的导体浆料的研究也就势在必行。 一般来讲，电子浆料的主要成分包括有功能相如金属、贵金属粉末等，无机粘结剂如玻璃粉末、氧化物粉末等，有机粘结剂，其它的溶剂和添加剂。通常，电子浆料中的功能相起导电作用，要具有很好的导电性能，一般由金属粉末或贵金属粉末来充当，常用的金属粉末有铜粉、铝粉、锌粉、镍粉等，常用的贵金属粉有金粉、银粉、钼粉、钯粉等。无机粘结剂起固定电子浆料到基材的作用，一般由氧化物粉末和玻璃粉末来充当，但是这一成分在电子浆料的比重比较低，有的甚至没有；有机粘结剂主要起使浆料具有一定的形状、易于印刷或涂敷的作用，主要有高分子树脂、小分子树脂等来充当，随着化学工业技术的进步这部分在电子浆料中的作用越来越突出，尤其是在应用于丝网印刷时，改变本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低成本印刷电路板银浆,其特征在于由下列重量份的原料制成：0.5‑2μm银粉36‑45、纳米铝粉5‑8、20‑40nm银粉10‑20、二氧化锡导电陶瓷粉4‑7、卵磷脂2‑4、纳米结晶纤维素1‑2、干性醇酸树脂14‑17、1‑10μm鳞片石墨粉3‑6、醋酸戊酯1‑3、醇酯十二0.2‑0.4、玻璃粉6‑8、二甲苯6‑8、异佛尔酮8‑10、乙酸异戊酯1‑2、乙二醇单丁醚2‑4；所述玻璃粉由下列重量份的原料制成：硼砂15‑17、Si026‑9、Bi203 20‑25、A1203 5‑8、Li20 3‑5、MgO3‑6、NaF2‑4、Ti023‑6、ZnO4‑7、K2O1‑2、缺氧氧化铈1‑2、霞石粉...

【技术特征摘要】
1.一种低成本印刷电路板银浆，其特征在于由下列重量份的原料制成:0.5-2μπι银粉36-45、纳米铝粉5-8、20-40nm银粉10-20、二氧化锡导电陶瓷粉4_7、卵磷脂2_4、纳米结晶纤维素1-2、干性醇酸树脂14-17、1-10μπι鳞片石墨粉3-6、醋酸戊酯1_3、醇酯十二0.2-0.4、玻璃粉6-8、二甲苯6-8、异佛尔酮8_10、乙酸异戊酯1_2、乙二醇单丁醚2_4 ； 所述玻璃粉由下列重量份的原料制成:硼砂15-17、Si026-9、Bi2O3 20-25、Al2O3 5-8、Li2O 3-5、Mg03-6、NaF2_4、Ti023_6、Zn04_7、K201_2、缺氧氧化铈 1-2、霞石粉 2-4、纳米玉石粉 2-5 ;制备方法为:将硼砂、Si02、Bi203、Al2O3' Li2O, MgO、NaF、T12, ZnO、K20、缺氧氧化铈混合，放入坩埚在1100-140(TC加热熔化成液体，搅拌均匀后进行真空脱泡，真空度为0.10-0.14MPa，脱泡时间为...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈国良，沈志刚，宋黄健，叶天赦，
申请(专利权)人：乐凯特科技铜陵有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34