【技术实现步骤摘要】
本技术涉及封装外壳的制作技术，尤其涉及一种用于印刷行业的CT-M0UNT 陶瓷封装外壳。 CT-MOUNT陶瓷封装外壳
技术介绍
随着激光器件及其相关技术的发展，激光在各行各业中的应用得到迅速发展。例 如，应用于CTP激光印刷行业，提供印刷过程中曝光所需要的光源。将大功率激光器管芯与 光纤f禹合固定于封装外壳内部，通过给大功率激光器管芯提供一定的电流和电压，以输出 830nm的光。因而大功率激光器管芯在工作过程中会散发大量的热，而现有与大功率激光器 管芯焊接的封装外壳的散热效果不够理想，会影响大功率激光器管芯的使用寿命。 因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种CT-M0UNT陶瓷封装外壳，解决了现有技术中与 大功率激光器管芯焊接的封装外壳的散热效果不够理想，影响大功率激光器管芯的使用寿 命的问题。 本技术的技术方案如下：本技术提供一种CT-M0UNT陶瓷封装外壳，包 括：热沉、焊接于所述热沉一侧面上的瓷片以及焊接于所述瓷片的大头引线，所述热沉呈方 状，所述热沉中部设有一第一凹部，所述第一凹部中心设有一螺纹通孔，所述热沉的一侧面 上设有一第二凹部，所述瓷片焊接于所述第二凹部上。 所述第一凹部为圆形。 所述热沉由无氧铜冲压而形成。 所述大头引线的材质为铁镍合金。 所述瓷片两端面金属化，形成金属氧化层，所述瓷片通过一端面的金属氧化层采 用银铜焊料焊接在热沉上，所述大头引线通过银铜焊料焊接于所述瓷片另一端面的金属氧 化层上。 采用上述方案，本技术的CT-M0UNT陶瓷封装外壳...
【技术保护点】
一种CT‑MOUNT陶瓷封装外壳，其特征在于，包括：热沉、焊接于所述热沉一侧面上的瓷片以及焊接于所述瓷片的大头引线，所述热沉呈方状，所述热沉中部设有一第一凹部，所述第一凹部中心设有一螺纹通孔，所述热沉的一侧面上设有一第二凹部，所述瓷片焊接于所述第二凹部上，所述热沉由无氧铜冲压而形成。
【技术特征摘要】
1. 一种CT-MOUNT陶瓷封装外壳，其特征在于，包括：热沉、焊接于所述热沉一侧面上的 瓷片以及焊接于所述瓷片的大头引线，所述热沉呈方状，所述热沉中部设有一第一凹部，所 述第一凹部中心设有一螺纹通孔，所述热沉的一侧面上设有一第二凹部，所述瓷片焊接于 所述第二凹部上，所述热沉由无氧铜冲压而形成。2. 根据权利要求1所述的CT-M0UNT陶瓷封装外壳，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：李刚，
申请(专利权)人：深圳市宏钢机械设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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