感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法以及印刷配线板的制造方法技术

本发明专利技术涉及一种感光性树脂组合物，其含有粘合剂聚合物、光聚合性化合物和光聚合引发剂，其中，粘合剂聚合物具有基于(甲基)丙烯酸乙酯的结构单元，并且基于(甲基)丙烯酸乙酯的结构单元的含量相对于粘合剂聚合物和光聚合性化合物的总量小于9质量％。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种。
技术介绍
在印刷配线板的制造领域中，作为用于蚀刻或镀覆的抗蚀剂材料，广泛使用感光性树脂组合物。感光性树脂组合物大多制成具备支撑膜和使用感光性树脂组合物在该支撑膜上所形成的层(以下，称为“感光性树脂组合物层”。)的感光性元件(层叠体)而使用。印刷配线板例如如下进行制造。首先，将感光性元件的感光性树脂组合物层层叠(层压)在电路形成用基板上。接着剥离除去支撑膜，然后对感光性树脂组合物层的规定部分照射活性光线，使曝光部固化(曝光工序)。然后，从基板上除去(显影)未曝光部，从而在基板上形成由感光性树脂组合物的固化物所构成的抗蚀剂图案(显影工序)。对所得的抗蚀剂图案实施蚀刻处理或镀覆处理，在基板上形成电路后(电路形成工序)，最终剥离除去抗蚀剂，制造印刷配线板(剥离工序)。作为曝光的方法，以往使用以汞灯作为光源、隔着光掩模进行曝光的方法。另外，近年来使用被称为DLP (Digital Light Processing,数字光学处理)或LDI (Laser DirectImaging，激光直接成像)的、将图案的数字数据直接描绘在感光性树脂组合物层上的直接描绘曝光法。该直接描绘曝光法与隔着光掩模的曝光法相比，位置对准精度良好，并且能够得到高精细的图案，因此被引入用来制作高密度封装基板。在曝光工序中，为了提高生产效率，必须缩短曝光时间。然而，在上述的直接描绘曝光法中，除了使用激光等单色光作为光源外，还一边扫描基板一边照射光线，因此与以往的隔着光掩模的曝光方法相比，存在需要更多曝光时间的倾向。因此，为了缩短曝光时间，提高生产效率，必须与以往相比提高感光性树脂组合物的敏感度。此外，在剥离工序中，为了提高生产效率，必须缩短抗蚀剂的剥离时间。并且，为了防止抗蚀剂的剥离片再次附着在电路基板上从而提高生产成品率，必须减小剥离片的尺寸。如此，要求一种固化后的剥离特性(剥离时间、剥离片尺寸等)优异的感光性树脂组合物。进而，随着近年来印刷配线板的高密度化，对分辨率(分辨力)和密合性优异的感光性树脂组合物的要求在不断提高。针对这些要求，以往研究了各种感光性树脂组合物(例如，参见专利文献I和2)。现有技术文献专利文献1:国际公开第10/103918号公报专利文献2:国际公开第11/114593号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，在使用以往的感光性树脂组合物时，虽然敏感度、分辨率和密合性优异，但在剥离固化后的感光性树脂组合物层时，剥离片的尺寸增大，有时会附着在电路基板上。另一方面，如果想要改善固化后的感光性树脂组合物层的剥离特性，则在显影工序中产生发泡，显影液有时会溢出。因此，本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种能够充分降低显影时的发泡并且固化后的剥离特性优异的感光性树脂组合物、和使用该感光性树脂组合物的感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法以及印刷配线板的制造方法。解决问题的方法本专利技术提供一种感光性树脂组合物，其含有粘合剂聚合物、光聚合性化合物和光聚合引发剂，其中，粘合剂聚合物具有基于(甲基)丙烯酸乙酯的结构单元，并且基于(甲基)丙烯酸乙酯的结构单元的含量相对于粘合剂聚合物和光聚合性化合物的总量小于9质量％。本专利技术的感光性树脂组合物通过具有上述构成，能够形成可以维持优异的敏感度、分辨率和密合性，同时充分减少显影时的发泡，并且固化后的剥离特性优异的感光性树脂组合物。上述粘合剂聚合物可以进一步具有基于苯乙烯或苯乙烯衍生物的结构单元。基于苯乙烯或苯乙烯衍生物的结构单元的含量优选相对于构成粘合剂聚合物的聚合性单体的总质量为15?50质量％。此外，从进一步提高敏感度和分辨率的观点考虑，光聚合引发剂可以包含具有I或2个吖啶基的吖啶化合物。本专利技术还提供一种感光性元件，其具备支撑膜和设置在该支撑膜上的感光性树脂组合物层，其中，感光性树脂组合物层是使用上述感光性树脂组合物形成的层。通过使用这种感光性元件，能够形成可以充分减少显影时的发泡，并且固化后的剥离特性优异的抗蚀剂图案。本专利技术进一步提供一种抗蚀剂图案的形成方法，其具有如下工序:将使用上述感光性树脂组合物所形成的感光性树脂组合物层层叠在基板上的层叠工序；对感光性树脂组合物层的规定部分照射活性光线，使上述规定部分曝光并固化的曝光工序；以及从基板上除去感光性树脂组合物层的规定部分以外的部分，从而在基板上形成由感光性树脂组合物的固化物构成的抗蚀剂图案的显影工序。根据上述方法，能够敏感度良好且有效地形成分辨率、密合性、抗蚀剂形状和固化后的剥离特性均良好的抗蚀剂图案。此外，本专利技术提供一种印刷配线板的制造方法，其包含对利用上述方法形成了抗蚀剂图案的基板进行蚀刻或镀覆的工序。根据该制造方法，能够精度良好且有效地制造高密度封装基板那样的具有高密度化配线的印刷配线板。专利技术效果根据本专利技术，能够提供可以充分减少显影时的发泡并且固化后的剥离特性优异的感光性树脂组合物、和使用该感光性树脂组合物的感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法以及印刷配线板的制造方法。【附图说明】图1是表示本专利技术感光性元件的优选实施方式的示意截面图。【具体实施方式】以下，对本专利技术的优选实施方式进行详细说明。但是，本专利技术并不限定于以下的实施方式。需要说明的是，本专利技术中的(甲基)丙烯酸是指丙烯酸或甲基丙烯酸。此外，“E0改性”是指具有(聚)氧乙烯链的化合物，“PO改性”是指具有(聚)氧丙烯链的化合物，“E0.PO改性”是指具有(聚)氧乙烯链和(聚)氧丙烯链两者的化合物。(感光性树脂组合物)本实施方式的感光性树脂组合物是含有粘合剂聚合物(以下也称为“㈧成分”。)、光聚合性化合物(以下也称为“(B)成分”。)和光聚合引发剂(以下也称为“(C)成分”。)的感光性树脂组合物，其中粘合剂聚合物具有基于(甲基)丙烯酸乙酯的结构单元，并且基于(甲基)丙烯酸乙酯的结构单元的含量相对于(A)成分和(B)成分的总量小于9质量％。虽然通过具有上述构成而表现出本专利技术效果的机理未必明确，但本专利技术人等推测，通过将感光性树脂组合物中的(甲基)丙烯酸乙酯的结构单元的含量调整在规定值内，从而得到了本专利技术的效果。< (A)成分:粘合剂聚合物>从使得分辨率和密合性良好的观点考虑，㈧成分具有基于(甲基)丙烯酸乙酯的结构单元。从抑制感光性树脂组合物层显影时的发泡，提高固化后的剥离性的观点考虑，(A)成分中基于(甲基)丙烯酸乙酯的结构单元的含量相对于感光性树脂组合物中㈧成分和(B)成分的总量小于9质量％，优选为大于或等于I质量％且小于9质量％，更优选为3?8质量％。从进一步提高密合性和剥离特性的观点考虑，㈧成分中基于(甲基)丙烯酸乙酯的结构单元的含量优选以构成(A)成分的聚合性单体的总质量为基准为I?25质量％，更优选为I?20质量％。如果该含量为大于或等于I质量％，则能够进一步提高密合性，如果该含量为小于或等于20质量％，则能够得到更优异的剥离特性。(A)成分例如可以通过使(甲基)丙烯酸乙酯与其它聚合性单体(单体)进行自由基聚合而得到。作为其它聚合性单体，例如，可以列举(甲基)丙烯酸；(甲基)丙烯酸乙酯以外的(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸环烷基酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸苄酯衍生物、(甲基)丙烯酸糠酯、(甲基)丙烯酸四氢糠酯、(本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种感光性树脂组合物，其含有粘合剂聚合物、光聚合性化合物和光聚合引发剂，所述粘合剂聚合物具有基于(甲基)丙烯酸乙酯的结构单元，并且所述基于(甲基)丙烯酸乙酯的结构单元的含量相对于所述粘合剂聚合物和所述光聚合性化合物的总量小于9质量％。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.02.20 JP 2012-0340651.一种感光性树脂组合物，其含有粘合剂聚合物、光聚合性化合物和光聚合引发剂，所述粘合剂聚合物具有基于(甲基)丙烯酸乙酯的结构单元，并且所述基于(甲基)丙烯酸乙酯的结构单元的含量相对于所述粘合剂聚合物和所述光聚合性化合物的总量小于9质量％。2.如权利要求1所述的感光性树脂组合物，所述粘合剂聚合物进一步具有基于苯乙烯或苯乙烯衍生物的结构单元。3.如权利要求2所述的感光性树脂组合物，所述基于苯乙烯或苯乙烯衍生物的结构单元的含量相对于构成粘合剂聚合物的聚合性单体的总质量为10?50质量％。4.如权利要求1?3中任一项所述的感光性树脂组合物，所述光聚合引发剂包含具有I或2个...

【专利技术属性】
技术研发人员：矶纯一，千叶达男，石充，薄叶爱美，
申请(专利权)人：日立化成株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP