一种改进型LED 面板灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种改进型LED面板灯，包括铝基板、外框、反光膜、LED芯片、扩散板和荧光粉层；其中，所述的铝基板上安装有LED芯片，在铝基板的外侧设有用于的外框，所述的外框具有开口，在开口处安装有扩散板，在扩散板的背面涂有荧光粉层，所述的反光膜安装于外框的内壁上；所述的LED芯片包括第一支架、第二支架、导电性粘合剂、PN结、蓝宝石，所述第一支架和第二支架位于铝基板上，分别用作于P型半导体和N型半导体；在第一支架和第二支架的近端涂有导电性粘合剂，所述PN结底部的两端分别通过所述导电性粘合剂与第一支架和第二支架连接，在PN结上安装有蓝宝石，所述蓝宝石的底端端面与PN结的顶面连接。

【技术实现步骤摘要】
一种改进型LED面板灯
本技术涉及LED灯具领域，具体地说，特别涉及到一种改进型LED面板灯。
技术介绍
LED被称为第四代照明光源或绿色光源，随着LED的发展，LED由于具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞，具有环保效益等优点而备受各界的关注。目前，LED广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。现有的LED太多采用单光源的结构设计，在有些应用场合光照强度不够。另外，还存在下列缺陷:1.支架和PN结通过导线连接，导致电流扩散速度过慢。2.支架、蓝宝石和PN结的结构设计不当，导致在生产工艺复杂。3.传统的生产工艺并非倒装工艺，需大小不同的支架和PN结，因此整个LED芯片的正负电极大小不同，影响使用寿命。
技术实现思路
本技术实际需要解决的技术问题是:针对现有技术中的不足，提供一种单面侧面发光的LED，以解决上述问题。本技术所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现:一种改进型LED面板灯，包括铝基板、外框、反光膜、LED芯片、扩散板和荧光粉层；其中，所述的铝基板上安装有LED芯片，在铝基板的外侧设有用于的外框，所述的外框具有开口，在开口处安装有扩散板，在扩散板的背面涂有荧光粉层，所述的反光膜安装于外框的内壁上；所述的LED芯片包括第一支架、第二支架、导电性粘合剂、PN结、蓝宝石，所述第一支架和第二支架位于铝基板上，分别用作于P型半导体和N型半导体；在第一支架和第二支架的近端涂有导电性粘合剂，所述PN结底部的两端分别通过所述导电性粘合剂与第一支架和第二支架连接，在PN结上安装有蓝宝石，所述蓝宝石的底端端面与PN结的顶面连接。进一步的，所述的导电性粘合剂为合金锡膏或荧胶混合物。进一步的，所述的外框具有凹槽结构，所述的铝基板、反光膜、LED芯片、扩散板和荧光粉层均固定安装于凹槽结构内。与现有技术相比，本技术的有益效果如下:1.PN结直接通过导电性粘合剂与支架连接，电流扩散快。2.支架、PN结和蓝宝石由下至上依次设置，导热率高。3.采用倒装工艺，选用尺寸相同的支架和PN结，使用寿命长。【附图说明】图1为本技术所述的改进型LED面板灯的结构示意图。图2为本技术所述的LED芯片的结构示意图。图中标号说明:招基板1、外框2、反光膜3、LED芯片4、扩散板5、荧光粉层6、导电性粘合剂7、PN结8、蓝宝石9、第一支架10、第二支架11。【具体实施方式】为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合【具体实施方式】，进一步阐述本技术。参见图1，本技术所述的一种改进型LED面板灯，包括铝基板1、外框2、反光膜3、LED芯片4、扩散板5和荧光粉层6。其中，所述的铝基板I上安装有LED芯片4，在铝基板I的外侧设有用于的外框2，所述的外框2具有开口，在开口处安装有扩散板5，在扩散板5的背面涂有荧光粉层6，所述的反光膜3安装于外框2的内壁上。参见图2，所述的LED芯片4包括第一支架10、第二支架11、导电性粘合剂7、PN结8、蓝宝石9，所述第一支架10和第二支架11位于铝基板I上，分别用作于P型半导体和N型半导体；在第一支架10和第二支架11的近端涂有导电性粘合剂7，所述PN结8底部的两端分别通过所述导电性粘合剂7与第一支架10和第二支架11连接，在PN结8上安装有蓝宝石9，所述蓝宝石9的底端端面与PN结8的顶面连接。需要指出的是，所述的导电性粘合剂7为合金锡膏或荧胶混合物，其不含卤和铅，在高温下不会产生污染物，更环保。另外，所述的外框2具有凹槽结构，所述的铝基板1、反光膜3、LED芯片4、扩散板5和突光粉层6均固定安装于凹槽结构内。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改进型LED面板灯，其特征在于：包括铝基板、外框、反光膜、LED芯片、扩散板和荧光粉层；其中，所述的铝基板上安装有LED芯片，在铝基板的外侧设有用于的外框，所述的外框具有开口，在开口处安装有扩散板，在扩散板的背面涂有荧光粉层，所述的反光膜安装于外框的内壁上；所述的LED芯片包括第一支架、第二支架、导电性粘合剂、PN结、蓝宝石，所述第一支架和第二支架位于铝基板上，分别用作于P型半导体和N型半导体；在第一支架和第二支架的近端涂有导电性粘合剂，所述PN结底部的两端分别通过所述导电性粘合剂与第一支架和第二支架连接，在PN结上安装有蓝宝石，所述蓝宝石的底端端面与PN结的顶面连接。

【技术特征摘要】
1.一种改进型LED面板灯,其特征在于:包括招基板、外框、反光膜、LED芯片、扩散板和突光粉层； 其中，所述的铝基板上安装有LED芯片，在铝基板的外侧设有用于的外框，所述的外框具有开口，在开口处安装有扩散板，在扩散板的背面涂有荧光粉层，所述的反光膜安装于外框的内壁上； 所述的LED芯片包括第一支架、第二支架、导电性粘合剂、PN结、蓝宝石，所述第一支架和第二支架位于铝基板上，分别用作于P型半导体和N型半导体；在第一支...

【专利技术属性】
技术研发人员：李文博，
申请(专利权)人：嘉兴天诚光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33