一种集成式LED显示面板制造技术

本发明专利技术公开了一种集成式LED显示面板，包括灌封层、第一塑封层、支架层、晶元裸片层和第二塑封层，所述第二塑封层的上表面设置有晶元裸片层，所述晶元裸片层的上表面设置有支架层，所述支架层的上表面设置有第一塑封层，所述第一塑封层与支架层组合后的上部形成圆形孔洞结构，且下部形成金属连接结构层，所述第一塑封层与支架层组合后的上部形成圆形孔洞结构内设置有灌封层。该集成式LED显示面板，通过设置灌封层、第一塑封层、支架层、晶元裸片层和第二塑封层的配合，以及采用集成LED封装技术和IC封装技术，从而不需要PCB板，且不需要表面贴装，从而节省了各环节的浪费，且达到了统一控制的效果，提高了可靠性。

An integrated LED display panel

The invention discloses an integrated LED display panel, including sealing layer, plastic layer, support layer, the first layer and the second wafer die plastic seal, on the surface of the plastic seal is provided with second layers on the surface of the bare wafer, the wafer die layer is provided with a bracket, the bracket the layers are arranged on the upper surface of the first plastic seal, the first plastic seal and the upper part of the support layer is formed after the combination of circular cavity structure, and the lower layer to form a metal connecting structure, the first plastic seal structure is arranged in a circular hole filling seal formation and the upper part of the support layer after combination. The integrated LED display panel by setting the sealing layer, the first layer, support layer, the plastic layer and the second wafer die plastic seal, and the use of integrated LED packaging technology and IC package technology, which does not require the PCB board, and does not need the surface mount, which saves the link and waste. To achieve a unified control effect, improve reliability.

【技术实现步骤摘要】
一种集成式LED显示面板
本专利技术涉及LED显示屏
，具体为一种集成式LED显示面板。
技术介绍
现有的LED显示屏，包括箱体式LED显示屏和户内LED显示屏，其显示屏单元模组拼装而成，单元模组是由集成电路、PCB板、LED灯珠和塑胶套件组合而成，在集成电路贴装，LED灯珠贴装等环节存在或多或少的不可控因素，造成容易出故障、偏色、配色和材料生产各环节的耗失，拼装后面临各种防护、散热和防水处理，导致耗时耗力。
技术实现思路
（一）解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种集成式LED显示面板，解决了
技术介绍
中提出的问题。（二）技术方案为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种集成式LED显示面板，包括灌封层、第一塑封层、支架层、晶元裸片层和第二塑封层，所述第二塑封层的上表面设置有晶元裸片层，所述晶元裸片层的上表面设置有支架层，所述支架层的上表面设置有第一塑封层，所述第一塑封层与支架层组合后的上部形成圆形孔洞结构，且下部形成金属连接结构层，所述第一塑封层与支架层组合后的上部形成圆形孔洞结构内设置有灌封层。优选的，所述第一塑封层与支架层组合后的上部形成圆形孔洞结构内设置有焊盘结构，且焊盘结构位于灌封层的正下方。（三）有益效果本专利技术提供了一种集成式LED显示面板。具备以下有益效果：（1）、该集成式LED显示面板，通过设置灌封层、第一塑封层、支架层、晶元裸片层和第二塑封层的配合，以及采用集成LED封装技术和IC封装技术，从而不需要PCB板，且不需要表面贴装，从而节省了各环节的浪费，且达到了统一控制的效果，提高了可靠性。附图说明图1为本专利技术结构示意图；图2为本专利技术爆炸图的结构示意图。图中：1灌封层、2第一塑封层、3支架层、4晶元裸片层、5第二塑封层。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1-2所示，本专利技术提供一种技术方案：一种集成式LED显示面板，包括灌封层1、第一塑封层2、支架层3、晶元裸片层4和第二塑封层5，第二塑封层5的上表面设置有晶元裸片层4，晶元裸片层4的上表面设置有支架层3，支架层3的上表面设置有第一塑封层2，支架层3与第一塑封层2通过设备及工装塑封在一起，起到电气的连接作用又加强了强度，第一塑封层2与支架层3组合后的上部形成圆形孔洞结构，且下部形成金属连接结构层，第一塑封层2与支架层3组合后的上部形成圆形孔洞结构内设置有灌封层1，第一塑封层2与支架层3组合后在圆形孔洞内将晶元固晶于孔洞内部金属凸台上，用金属线连接好，第一塑封层2、支架层3与灌封层1组合，灌封层1是对固完晶元连好金属性的孔洞做灌胶封装处理，第一塑封层2与支架层3组合后的上部形成圆形孔洞结构内设置有焊盘结构，且焊盘结构位于灌封层1的正下方，第一塑封层2、支架层3、灌封层1与晶元裸片层4组合，在支架层3与第一塑封层2组合后的下部金属连接结构层内置于晶元裸片层4，用金属线做连接形成完整的电气结构，第一塑封层2和第二塑封层5均采用太阳能涂层与支架层3连接可形成太阳能供电显示屏，与支架层3连接的金属连接片可以作为供电及安装用，信号连接可采用无线连接，只需在晶元裸片层4增加相应的裸片，信号连接可采用接口连接器，只需要在支架层3增加相应的结构。综上可得，该集成式LED显示面板，通过设置灌封层1、第一塑封层2、支架层3、晶元裸片层4和第二塑封层5的配合，以及采用集成LED封装技术和IC封装技术，从而不需要PCB板，且不需要表面贴装，从而节省了各环节的浪费，且达到了统一控制的效果，提高了可靠性。尽管已经示出和描述了本专利技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本专利技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成式LED显示面板，包括灌封层（1）、第一塑封层（2）、支架层（3）、晶元裸片层（4）和第二塑封层（5），其特征在于：所述第二塑封层（5）的上表面设置有晶元裸片层（4），所述晶元裸片层（4）的上表面设置有支架层（3），所述支架层（3）的上表面设置有第一塑封层（2），所述第一塑封层（2）与支架层（3）组合后的上部形成圆形孔洞结构，且下部形成金属连接结构层，所述第一塑封层（2）与支架层（3）组合后的上部形成圆形孔洞结构内设置有灌封层（1）。

【技术特征摘要】
1.一种集成式LED显示面板，包括灌封层（1）、第一塑封层（2）、支架层（3）、晶元裸片层（4）和第二塑封层（5），其特征在于：所述第二塑封层（5）的上表面设置有晶元裸片层（4），所述晶元裸片层（4）的上表面设置有支架层（3），所述支架层（3）的上表面设置有第一塑封层（2），所述第一塑封层（2）与支架层（3）组合...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨培典，曾广立，
申请(专利权)人：长沙信元电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南,43