一种带电源一体化的LED平板灯制造技术

本发明专利技术公开了一种带电源一体化的LED平板灯，包括封装以及采用整体平面涂覆技术点胶的倒装芯片、电子器件以及散热基板，所述电子器件和倒装芯片形成电性连接，所述电子器件与倒装芯片整体封装于散热基板的下端，所述散热基板前端设有一和该散热基板等宽的凹槽，并且所述该凹槽内与倒装芯片底部之间设有一转动式调光装置，本发明专利技术可使发光混光更均匀，光效更高，散热效果更好，同时，本发明专利技术设置了转动式的调光结构，可自动将光调节至聚光或散光，从而使光照的方式更丰富，适应不同的光照场合。

【技术实现步骤摘要】
一种带电源一体化的LED平板灯
本专利技术涉及一种LED灯具，尤其涉及一种带电源一体化的LED平板灯，属于LED照明灯具

技术介绍
由于LED灯具具有发光均匀、散热性好、节能的特点，目前正逐渐取代传统的钨丝和卤素灯具，成为灯具界的新宠。LED平板灯是LED灯具中的一种，其具有如下特点：节能，亮度高，无汞，无红外线，无紫外线，无电磁干扰，无辐射，无频闪现象。而且灯具重量轻，有嵌入和吊线等多种方式，易安装。目前市面上的LED平板灯都为侧发光，所谓侧发光，即制作时在导光板的侧面布灯珠，通过导光板将光导引出来，光向下经过扩散板发散出来。这样的结构需要增加导光工具：导光板，这不但增加了结构的复杂性，增加了工艺组装的难度，而且增加了成本；同时，由于LED平板灯亮度较高，故而散发的热量较大，若不将热量及时导出，会大大缩短灯具使用的寿命，因此，如何快速地导热也是一个需要解决的问题：还有一点，现在传统的LED平板灯发光的光照角度都只是单一的角度，如要么直射，要么散热，若遇到需要多种光照角度的场合，就显得没有办法。
技术实现思路
本专利技术就是针对上述问题，提出一种带电源一体化的LED平板灯，该LED平板灯能将光聚光、散射或者自然发光，而且结构简单、组装方便，光效好，散热快速。为达到上述要求，本专利技术提出一种带电源一体化的LED平板灯，包括封装以及采用整体平面涂覆技术点胶的倒装芯片、电子器件以及散热基板，所述电子器件和倒装芯片形成电性连接，所述电子器件与倒装芯片整体封装于散热基板的下端。进一步的，所述倒装芯片包括若干蓝光芯片和若干紫光芯片。进一步的，在倒装芯片的一侧，电子器件通过导电胶集成固定在散热基板上，与倒装芯片形成电性连接。进一步的，在本专利技术中，所述的电子器件还包括调光智能芯片。进一步的，荧光粉混合硅胶均匀涂覆在散热基板上，将倒装芯片与电子器件完全包裹，形成光电一体式封装结构，该一体式封装结构可直接外接AC220V。优选的，所述散热基板为铜铝复合散热基板，所述铜铝复合散热基板上开设有若干呈上大下小的锥形孔。更进一步的，所述散热基板上端贴设有一层散热膜，该散热膜直接和灯具外壳的内层接触。进一步的，所述散热基板前端设有一和该散热基板等宽的凹槽，并且所述该凹内与倒装芯片底部之间设有一转动式调光装置，在本专利技术中，优选的转动式调光装置包括一软性聚光片以及一软性散光片，该软性聚光片和软性散光片共同连接成一个一体式U型软性带，并且所述软性聚光片和软性散光片位于一体式U型软性带的上下相对面，同时还包括位于倒装芯片两侧以及散热基板两侧的一对电动轮和一对从动轮，所述一体式U型软性带穿过凹槽并连接于电动轮和从动轮之间从而可随着电动轮和从动轮在凹槽和倒装芯片底部之间进行正向或逆向转动。本专利技术去除了传统的导光板将光导引出来的方式结构，而是光源布在灯具底部，光直接向下发光经过扩散板发散出来，即为直下式发光的方式，这样的结构可使发光混光更均匀，光效更高，同时，本专利技术设置了转动式的调光结构，可自动将光调节至聚光或散光，从而使光照的方式更丰富，适应不同的光照场合。附图说明图1所示的是本专利技术的外观结构示意图；图2所示的是本专利技术中转动式的调光结构的外观结构示意图；其中，1、倒装芯片；2、电子器件；3、散热基板；4、蓝光芯片；5、紫光芯片；6、导电胶；7、调光智能芯片；8、锥形孔；9、散热膜；10、凹槽；11、软性聚光片；12、软性散光片；13、一体式U型软性带；14、电动轮；15、从动轮。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细地说明。由图1可知，一种带电源一体化的LED平板灯，包括封装以及采用整体平面涂覆技术点胶的倒装芯片1、电子器件2以及散热基板3，在本专利技术中，电子器件2和倒装芯片1形成电性连接，并且电子器件2与倒装芯片1整体封装于散热基板3的下端。这样的结构布置，使得光源布在灯具底部，光直接向下发光经过扩散板发散出来，即为直下式发光的方式，这样的结构可使发光混光更均匀，光效更高。在本专利技术中，所提到的倒装芯片1包括若干蓝光芯片4和若干紫光芯片5，蓝光芯片4的作用是提供照明作用，紫光芯片5的作用是起到杀菌和消毒的作用，使得灯具的使用更清洁环保。在本专利技术中，在倒装芯片1的一侧，电子器件2通过导电胶6集成固定在散热基板3上，与倒装芯片1形成电性连接，导电胶6除了起到固定电子器件2和散热基板3的作用外，还起到导电的作用，本专利技术中所提到的电子器件2还包括调光智能芯片7，和蓝光芯片4、紫光芯片5形成电性连接，起到调节光线的作用。在本专利技术中，荧光粉混合硅胶均匀涂覆在散热基板3上，将倒装芯片1与电子器件2完全包裹，形成光电一体式封装结构，同时该一体式封装结构可直接外接AC220V。在本专利技术中，所提到的散热基板3为铜铝复合散热基板，并且该铜铝复合散热基板上开设有若干呈上大下小的锥形孔8。同时，在散热基板3的上端贴设有一层散热膜9，该散热膜9直接和灯具外壳的内层接触。在本专利技术中，所提到的散热基板3的前端设有一和该散热基板3等宽的凹槽10，并且所述该凹内与倒装芯片底部之间设有一转动式调光装置，由图2可知，优选的转动式调光装置包括一软性聚光片11以及一软性散光片12，该软性聚光片11和软性散光片12共同连接成一个一体式U型软性带13，并且软性聚光片11和软性散光片12位于一体式U型软性带13的上下相对面，同时还包括位于倒装芯片1两侧以及散热基板3两侧的一对电动轮14和一对从动轮15，该一体式U型软性带13穿过凹槽10并连接于电动轮14和从动轮15之间从而可随着电动轮14和从动轮15在凹槽10和倒装芯片1底部之间进行正向或逆向转动。换句话说，可自动将光调节至聚光或散光，从而使光照的方式更丰富，适应不同的光照场合。以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术的技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带电源一体化的LED平板灯，包括封装以及采用整体平面涂覆技术点胶的倒装芯片、电子器件以及散热基板，所述电子器件和倒装芯片形成电性连接，其特征在于，所述电子器件与倒装芯片整体封装于散热基板的下端。

【技术特征摘要】
1.一种带电源一体化的LED平板灯，包括封装以及采用整体平面涂覆技术点胶的倒装芯片、电子器件以及散热基板，所述电子器件和倒装芯片形成电性连接，其特征在于，所述电子器件与倒装芯片整体封装于散热基板的下端。2.如权利要求1所述的一种带电源一体化的LED平板灯，其特征在于，所述倒装芯片包括若干蓝光芯片和若干紫光芯片。3.如权利要求1所述的一种带电源一体化的LED平板灯，其特征在于，在倒装芯片的一侧，电子器件通过导电胶集成固定在散热基板上，与倒装芯片形成电性连接。4.如权利要求1所述的一种带电源一体化的LED平板灯，其特征在于，电子器件还包括调光智能芯片。5.如权利要求1所述的一种带电源一体化的LED平板灯，其特征在于，荧光粉混合硅胶均匀涂覆在散热基板上，将倒装芯片与电子器件完全包裹，形成光电一体式封装结构，该一体式封装结构可直接外接AC220V。6.如权利要求1所述的一种带电...

【专利技术属性】
技术研发人员：莫荣明，李文博，
申请(专利权)人：嘉兴天诚光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33