【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种硅原材料的清洗方法,其特征在于包括下述步骤:(1)采用洗液对硅原材料表面进行擦拭;所述洗液的重量组成为:硅片清洗剂 25‑35%、余量为纯水;(2)高压水枪冲洗3‑8分钟;(3)超声清洗;超声清洗温度为35‑45℃,时间为15‑20分钟。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:刘彬国,席骁,何京辉,曹祥瑞,刘彬,
申请(专利权)人:邢台晶龙电子材料有限公司,
类型:发明
国别省市:河北;13
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