一种用于半导体引线框架表面处理的表面处理床制造技术

技术编号:10404089 阅读:127 留言:0更新日期:2014-09-10 13:28
本实用新型专利技术涉及一种用于半导体引线框架表面处理的表面处理床,包括支架和床体,床体设置在支架上,其特征在于:在床体上从左到右依次设置为电解除油区、三级水洗区、酸活化区、四级水洗区、镀镍区、三级水洗区、镀碱铜区、三级水洗区、镀酸铜区、三级水洗区、预镀银区、三级水洗区、镀银区、三级水洗区、退银区、三级水洗区、镀保护液区、三级水洗区和烘干区。通过该表面处理床处理出来的半导体引线框架镀层附着力强,不易掉落,使用寿命长。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种用于半导体引线框架表面处理的表面处理床,包括支架和床体,床体设置在支架上,其特征在于:在床体上从左到右依次设置为电解除油区、三级水洗区、酸活化区、四级水洗区、镀镍区、三级水洗区、镀碱铜区、三级水洗区、镀酸铜区、三级水洗区、预镀银区、三级水洗区、镀银区、三级水洗区、退银区、三级水洗区、镀保护液区、三级水洗区和烘干区。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:黄斌任俊
申请(专利权)人:四川金湾电子有限责任公司
类型:新型
国别省市:四川;51

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