【技术实现步骤摘要】
环氧树脂导电胶膜的制备方法及其导电胶层
本专利技术涉及一种微电子封装连接材料领域技术，尤其涉及一种环氧树脂导电胶膜的制备方法及其导电胶层。
技术介绍
导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂，可以选择适宜的固化温度进行粘接，同时，由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，而导电胶可以制成浆料，实现很高的线分辨率。而且导电胶工艺简单，易于操作，可提高生产效率，所以导电胶是替代铅锡焊接，实现导电连接的理想选择。导电胶通常主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成。目前市场上使用的导电胶大都是填料型。填料型导电胶的树脂基体，原则上讲，可以采用各种胶粘剂类型的树脂基体，常用的一般有热固性胶黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树月旨、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系。这些胶黏剂在固化后形成了导电胶的分子骨架结构，提供了力学性能和粘接性能保障，并使导电填料粒子形成通道。由于环氧树脂可以在室温或低于150°C固化，并且具有丰富的配方可设计性能，目前环氧树脂基导电胶占主导地位。导电胶要求导电粒子本身要有良好的导电性能，粒径要在合适的范围内，能够添加到导电胶基体中形成导电通路。导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物。 然而，目前市面上现有的树脂导电胶存在一些问题，例如环氧树脂导电胶粘度较大、耐热性较低、耐化学性、韧性差...
【技术保护点】
一种环氧树脂导电胶膜的制备方法，其特征在于，其环氧树脂导电胶膜包括有离型膜和涂布于该离型膜上的导电胶层，该导电胶层按质量百分比计，包括以下组分：其制备方法包括以下步骤：先混合环氧树脂、增韧剂、固化剂，再加入促进剂、偶联剂和还原剂，充分搅拌，然后加入导电填料表面镀银的铜粉以及溶剂，密闭混合；再将前述混合后的浆料利用涂布机涂布于离型膜上，并在涂布过程中，按下述温度和张力设定进行：1)涂布机温度设定涂布烘箱段CH1CH2CH3CH4CH5CH6CH7温度/℃7090100120130140100涂布烘箱段CH1–CH3主要是溶剂挥发，CH4–CH6为胶系半固化段并消除胶的黏性，CH7为缓冲段；2)涂布机张力设定
【技术特征摘要】
1.一种环氧树脂导电胶膜的制备方法，其特征在于，其环氧树脂导电胶膜包括有离型膜和涂布于该离型膜上的导电胶层，该导电胶层按质量百分比计，包括以下组分: 2.根据权利要求1所述的环氧树脂导电胶膜的制备方法，其特征在于:所述环氧树脂为脂环族环氧树脂、双酚F型环氧树脂中的一种或者几种的混合。3.根据权利要求1所述的环氧树脂导电胶膜的制备方法，其特征在于:所述溶剂为苯、酮、醇，酯中的一种或者几种混合。4.根据权利要求1所述的环氧树脂导电胶膜的制备方法，其特征在于:所述增韧剂为丁氰橡胶、刚性无机填料和高分子量的环氧树脂中的一种或者几种混合。5.根据权利要求1所述的环氧树脂导电胶膜的制备方法，其特征在于:所述固化剂为多元胺、聚硫醇、多元酚、酸酐中的一种或者几种混合。6.根据权利要求1所述的环氧树脂导电胶膜的制备方法，其特征在于:所述促进剂为脂...
【专利技术属性】
技术研发人员：欧阳彦辉，耿国凌，邹威，张宇星，白莹，
申请(专利权)人：莱芜金鼎电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37
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