用于真空交换仓的减压防尘装置及真空交换仓制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种用于真空交换仓的减压防尘装置以及真空交换仓，所述减压防尘装置包括进气单元、托盘以及挡板；所述进气单元的一端与真空交换仓的进气管道连接，另一端伸入到所述托盘中；所述挡板设置在托盘开口端上，所述挡板上设置有挡板过滤单元。气体经进气单元流入托盘，并向上经挡板上的挡板过滤单元后流出，气体在减压防尘装置内迂回流动进入到真空交换仓，可减少气体对晶圆的冲击，并且气体中夹杂的颗粒经过沉降以及挡板过滤单元的过滤后，落到晶圆上的机会大大减低，有效防止出现异物不良缺陷。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
用于真空交换仓的减压防尘装置及真空交换仓
本技术涉及集成电路制造领域，特别涉及一种用于真空交换仓的减压防尘装置及真空交换仓。
技术介绍
随着半导体技术的发展，半导体器件越来越小，随之晶圆上的图案也越做越小。为了保证晶圆上图案的精准性，晶圆制作过程中需要抽取制作中的晶圆测量关键尺寸(Critical Dimension,简称 CD)。通常，米用关键尺寸扫描电镜(CriticalDimension Scanning ElectronicMicroscope，简称⑶SEM)测量制作在晶圆上的图形的关键尺寸。关键尺寸扫描电镜机台测试环境要求真空状态下进行，其通常包括测试机台以及与测试机台连通的真空交换仓(Exchange Chamber,简称XC),大气环境中的晶圆进入测试机台之前,需要先经过真空交换仓进行抽真空，当达到一定真空度时，测试机台的腔体开放，晶圆被送到测试机台上测量尺寸。在测量完毕后，晶圆同样被送到真空交换仓，测试机台的腔体关闭，这时向真空交换仓通氮气，真空交换仓内真空度被破坏，达到常压时，晶圆被送出真空交换仓，新的晶圆进来准备测量。图1是现有技术中真空交换仓的结构试图。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于真空交换仓的减压防尘装置，其特征在于，包括进气单元、托盘以及挡板；所述进气单元的一端与所述真空交换仓的进气管道连接，另一端伸入到所述托盘中；所述挡板设置在所述托盘的开口端上，所述挡板上设置有挡板过滤单元。

【技术特征摘要】
1.一种用于真空交换仓的减压防尘装置，其特征在于，包括进气单元、托盘以及挡板；所述进气单元的一端与所述真空交换仓的进气管道连接，另一端伸入到所述托盘中；所述挡板设置在所述托盘的开口端上，所述挡板上设置有挡板过滤单元。2.如权利要求1所述的用于真空交换仓的减压防尘装置，其特征在于，所述进气单元包括连接端以及套筒，所述连接端与所述真空交换仓的进气管道连接，所述套筒与所述连接端连接并伸入到所述托盘中，所述套筒与所述挡板共同封闭所述托盘的开口。3.如权利要求2所述的用于真空交换仓的减压防尘装置，其特征在于，所述连接端的外表面设置有螺纹，通过螺纹与所述真空交换仓的进气管道连接。4.如权利要求2所述的用于真空交换仓的减压防尘装置，其特征在于，所述套筒通过支柱固定在所述托盘中，所述托盘为圆盘状，所述套筒为圆筒形。5.如权利要求2所述的用于真空交换仓的减压防尘装置，其特征在于，所述进气单元还包括设置于所述连接端与所述套筒之间的密封单元。6.如权利要求5所述的用于真空交换仓的减压防尘装置，其特征在于，所述密封...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾烨，木建秀，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造北京有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11