【技术实现步骤摘要】
半导体装置
本技术涉及一种半导体装置。
技术介绍
现有技术中，具备绝缘板、布线板和半导体元件的半导体装置已为人们所知(例如参照专利文献I )。在这种半导体装置中，布线板设置在绝缘板上，半导体元件通过焊料而被安装在布线板上。另外，在半导体元件上还固定连接有布线构件。对于这样的半导体装置，为了提高焊料的使用寿命，可以考虑用封装树脂来对焊料进行封装。但是，由于半导体装置中各元件的线膨胀系数不同，如果用封装树脂对装置整体进行封装的话，焊料以外的元件(绝缘板及布线构件等)有可能会受到应力作用而降低使用寿命。因此，若用封装树脂对装置整体进行封装，则可能因焊料以外的元件寿命降低而导致半导体装置整体的使用寿命降低。【专利文献I】日本特开2006- 294699号公报
技术实现思路
针对上述技术问题，本技术的目的在于，提供一种能够在提高焊料寿命的同时，防止装置整体的使用寿命降低的半导体装置。作为解决上述技术问题的技术方案，本技术提供一种半导体装置。该半导体装置具备，绝缘板、设置在所述绝缘板上的布线板、及通过焊料而安装在所述布线板上的半导体元件，其特征在于:还设有封装所述焊料的封装树...
【技术保护点】
一种半导体装置，具备绝缘板、设置在所述绝缘板上的布线板、及通过焊料而安装在所述布线板上的半导体元件，其特征在于：还设有封装所述焊料的封装树脂和限制所述封装树脂的范围的限制部，所述限制部被配置为，包围着所述焊料及所述半导体元件，所述封装树脂被填充在所述焊料及所述半导体元件与所述限制部之间，且其上端面位于所述半导体元件的顶面与底面之间。
【技术特征摘要】
1.一种半导体装置，具备绝缘板、设置在所述绝缘板上的布线板、及通过焊料而安装在所述布线板上的半导体元件，其特征在于: 还设有封装所述焊料的封装树脂和限制所述封装树脂的范围的限制部， 所述限制部被配置为，包围着所述焊料及所述半导体元件...
【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤隆登，木户美由纪，高野雅幸，加藤彰，
申请(专利权)人：丰田自动车株式会社，
类型：新型
国别省市：日本;JP
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