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本实用新型提供一种半导体装置。该半导体装置具备，绝缘板、设置在绝缘板上的布线板、及通过焊料而设置在布线板上的半导体元件，该半导体装置中还设有封装焊料的封装树脂和限制封装树脂的范围的限制部，限制部被配置为，包围着焊料及半导体元件，封装树脂被填...
该专利属于丰田自动车株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过丰田自动车株式会社授权不得商用。

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