半导体模块及其形成方法技术

根据本发明专利技术的实施例，一种半导体模块，包括具有第一半导体裸片的第一半导体封装，该第一半导体裸片被设置在第一包封剂中。在第一包封剂中设置有开口。包括第二半导体裸片的第二半导体封装被设置在第二包封剂中。第二半导体封装至少部分地被设置在第一包封剂中的开口之内。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术总体涉及半导体器件，并且更具体而言涉及。
技术介绍
半导体器件被用在许多电子应用和其它应用中。半导体器件包括集成电路或分立器件，该分立器件通过在半导体晶片之上沉积许多类型的材料的薄膜并且图案化该材料的薄膜以形成集成电路而形成于半导体晶片上。半导体器件通常被封装在陶瓷或塑料的主体内以保护其免受物理损坏和腐蚀。封装还支持连接至器件所需要的电接触。许多类型的封装取决于被封装的裸片的类型和预期用途是可用的。典型的封装(例如封装的尺寸、引脚计数)可以遵守例如来自电子器件工程联合委员会(JEDEC)的开放标准。封装也可以被称为半导体器件组装或仅仅被称为组装。封装可以是成本高昂的工艺，这是由于将多个电连接连接至外部焊盘而同时保护这些电连接和下面的芯片的复杂性。经封装的器件被安装在印刷电路板或其它等效部件上以用于与其它部件连接。在许多应用中，在印刷电路板上或最终设备(例如手持设备)内的空间有限。因此在一些设计中封装被相互堆叠。然而，当部件必须被包装在有限空间内时，竖直堆叠可能是不够的。备选地，在单个封装内竖直堆叠的裸片由于更复杂的封装工艺而更加昂贵，并且必须预先设计并因此无法为客本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体模块，包括： 第一半导体封装，包括被设置在第一包封剂中的第一半导体裸片； 在所述第一包封剂中的开口；以及 第二半导体封装，包括被设置在第二包封剂中的第二半导体裸片，其中所述第二半导体封装至少部分地被设置在所述第一包封剂中的所述开口之内。

【技术特征摘要】
2013.02.18 US 13/769,7691.一种半导体模块，包括: 第一半导体封装，包括被设置在第一包封剂中的第一半导体裸片； 在所述第一包封剂中的开口；以及 第二半导体封装，包括被设置在第二包封剂中的第二半导体裸片，其中所述第二半导体封装至少部分地被设置在所述第一包封剂中的所述开口之内。2.根据权利要求1所述的半导体模块，还包括: 被设置在所述第二半导体封装之上的第三包封剂。3.根据权利要求1所述的半导体模块，其中所述第一半导体裸片和所述第二半导体裸片包括分立功率半导体。4.根据权利要求1所述的半导体模块，其中所述第一半导体封装包括将在所述第一半导体裸片上的接触焊盘耦合至引线的夹体，其中所述第二半导体封装包括被耦合至所述夹体的一部分的接触焊盘。5.根据权利要求1所述的半导体模块，其中所述第一半导体裸片包括接触焊盘，其中所述第二半导体封装包括被耦合至所述第一半导体裸片的所述接触焊盘的接触焊盘。6.根据权利要求1所述的半导体模块，还包括被设置在所述第一半导体裸片之上的重分布层、被设置在所述重分布层上的接触焊盘，所述第二半导体封装包括被耦合至所述接触焊盘的部件焊盘。7.根据权利要求1所述的半导体模块，其中所述第二半导体封装包括电感器、电阻器和/或电容器。8.根据权利要求1所述的半导体模块，其中所述第二半导体封装包括分立无源器件。9.一种半导体模块,包括: 半导体封装，包括被设置在第一包封剂中的第一半导体裸片； 在所述第一包封剂中的开口 ；以及 第二半导体裸片，至少部分地被设置在所述第一包封剂中的所述开口之内。10.根据权利要求9所述的半导体模块，其中所述第二半导体裸片包括电感器、电阻器和/或电容器。11.根据权利要求9所述的半导体模块，其中所述第二半导体裸片包括分立无源器件。12.根据权利要求9所述的半导体模块，还包括: 被设置在所述第二半导体裸片和所述半导体封装之上的第二包封剂。13.根据权利要求12所述的半导体模块，其中所述第一半导体裸片和所述第二半导体裸片包括分立功率半导体。14.根据权利要求12所述的半导体模块，其中所述第二半导体裸片突出到所述开口之外。15.根据权利要求12所述的半导体模块，其中所述第二半导体裸片被完全设置在所述开口之内。16.根据权利要求12所述的半导体模块，其中所述半导体封装包括将在所述第一半导体裸片上的接触焊盘耦合至引线的夹体，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：R·奥特雷姆巴，J·赫格劳尔，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE