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根据本发明的实施例，一种半导体模块，包括具有第一半导体裸片的第一半导体封装，该第一半导体裸片被设置在第一包封剂中。在第一包封剂中设置有开口。包括第二半导体裸片的第二半导体封装被设置在第二包封剂中。第二半导体封装至少部分地被设置在第一包封剂中...
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