一种去除铜粉的铜粉洗液、去除含铜层物体表面铜粉的方法及线路板的制备方法技术

本发明专利技术提供了一种去除铜粉的铜粉洗液及去除含铜层物体表面铜粉的方法、线路板的制备方法。该去除铜粉的铜粉洗液为含有以下组分的水溶液：HCl6-60g/L；硫酸9-100g/L；三聚磷酸盐2-20g/L；柠檬酸盐2-50g/L，对人的身体伤害小、同时可快速去除铜粉、对镀层无影响可制备高质量线路板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于表面
，尤其涉及。
技术介绍
现有较多产品有在塑料等基体表面镀铜，例如线路板等，其工艺主要为化学镀铜，但镀液易发生不稳定的现象，一般在镀层表面或不需要镀铜的地方出现铜粉，影响产品质量，一般需经过去铜粉处理等使其符合产品要求。 现有的除铜粉工艺一般将其浸泡于氧化性的酸如硝酸，双氧水等一般退镀液中，但以这些组分为主的退镀液挥发大，对身体伤害大，并不利于工艺生产，而且其腐蚀性强，铜镀层也会发生溶解，处理后铜镀层表面粗糙，严重影响铜镀层的质量，降低了良品率及产品外观性能。
技术实现思路
本专利技术解决了现有技术中除铜粉工艺所使用的退镀液存在产生对人体有害性挥发性刺激气体、同时影响铜镀层的质量的技术问题，提供一种对人的身体伤害小、同时可快速去除铜粉、对镀层无影响可制备高质量线路板的去除铜粉的铜粉洗液及去除含铜层物体表面铜粉的方法、线路板的制备方法。本专利技术的第一个目的是提供一种去除铜粉的铜粉洗液，其中，铜粉洗液为含有以下组分的水溶液: HCl 6-60g/L ； 硫酸 9-100g/L ； 三聚磷酸盐2-20g/L ； 柠檬酸盐2_50g/L。本本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种去除铜粉的铜粉洗液，其特征在于，所述铜粉洗液为含有以下组分的水溶液：HCl   6‑60g/L；硫酸   9‑100g/L；三聚磷酸盐  2‑20g/L；柠檬酸盐  2‑50g/L。

【技术特征摘要】
1.一种去除铜粉的铜粉洗液，其特征在于，所述铜粉洗液为含有以下组分的水溶液: HCl 6-60g/L ； 硫酸 9-100g/L ； 三聚磷酸盐2-20g/L ； 柠檬酸盐2_50g/L。2.根据权利要求1所述的铜粉洗液，其特征在于，所述铜粉洗液为含有以下组分的水溶液:HCl 10-50g/L ； 硫酸 20-80g/L ； 三聚磷酸盐5-15g/L ； 柠檬酸盐5-40g/L。3.根据权利要求1或2所述的铜粉洗液，其特征在于，所述三聚磷酸盐选自三聚磷酸钠和/或三聚磷酸钾。4.根据权利要求1或 2所述的铜粉洗液，其特征在于，所述柠檬酸盐选自柠檬酸钠、柠檬酸钾或柠檬酸中的一种或几种。5.一种去除含铜层物体表面铜粉的方法，包括将附着有铜粉的工件与铜粉洗液接触，所述工件表面含有铜层，所述工件表面和/...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦家亮，林宏业，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44