一种去除铜粉的铜粉洗液、去除含铜层物体表面铜粉的方法及线路板的制备方法技术

本发明专利技术提供了一种去除铜粉的铜粉洗液及去除含铜层物体表面铜粉的方法、线路板的制备方法。该去除铜粉的铜粉洗液为含有以下组分的水溶液：HCl6-60g/L；硫酸9-100g/L；三聚磷酸盐2-20g/L；柠檬酸盐2-50g/L，对人的身体伤害小、同时可快速去除铜粉、对镀层无影响可制备高质量线路板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于表面
，尤其涉及。
技术介绍
现有较多产品有在塑料等基体表面镀铜，例如线路板等，其工艺主要为化学镀铜，但镀液易发生不稳定的现象，一般在镀层表面或不需要镀铜的地方出现铜粉，影响产品质量，一般需经过去铜粉处理等使其符合产品要求。 现有的除铜粉工艺一般将其浸泡于氧化性的酸如硝酸，双氧水等一般退镀液中，但以这些组分为主的退镀液挥发大，对身体伤害大，并不利于工艺生产，而且其腐蚀性强，铜镀层也会发生溶解，处理后铜镀层表面粗糙，严重影响铜镀层的质量，降低了良品率及产品外观性能。
技术实现思路
本专利技术解决了现有技术中除铜粉工艺所使用的退镀液存在产生对人体有害性挥发性刺激气体、同时影响铜镀层的质量的技术问题，提供一种对人的身体伤害小、同时可快速去除铜粉、对镀层无影响可制备高质量线路板的去除铜粉的铜粉洗液及去除含铜层物体表面铜粉的方法、线路板的制备方法。本专利技术的第一个目的是提供一种去除铜粉的铜粉洗液，其中，铜粉洗液为含有以下组分的水溶液: HCl 6-60g/L ； 硫酸 9-100g/L ； 三聚磷酸盐2-20g/L ； 柠檬酸盐2_50g/L。本专利技术的第二个目的是提供一种去除含铜层物体表面铜粉的方法，包括将附着有铜粉的工件与铜粉洗液接触，工件表面含有铜层，工件表面和/或铜层表面附着有铜粉，其中，铜粉洗液为上述铜粉洗液。本专利技术的第三个目的是提供一种线路板的制备方法，包括在基体表面镀线路铜层，再将镀线路铜层后的基体与铜粉洗液接触除去镀线路铜层过程中产生的铜粉，其中，铜粉洗液为上述铜粉洗液。本专利技术提供的铜粉洗液，通过采用HC1、硫酸的复配体系作为铜粉洗液的酸性环境，不仅充分利用盐酸、硫酸的特性，附着的铜粉在此复合酸性条件下更容易被腐蚀去除，同时此复合酸性条件对致密的铜镀层无影响，而且利用盐酸的强渗透性，能充分利用柠檬酸盐和三聚磷酸盐的络合，快速除铜粉。同时通过柠檬酸盐和三聚磷酸盐的复合金属络合剂作为助洗剂，通过基团作用，将与基体或铜层结合力弱的铜粉包裹洗除，铜粉的表面积大，与基体结合力弱，同时附着的厚度一般较薄，通过上述酸的渗透，复合金属络合剂的络合包裹、助洗，在超声的作用下能快速脱落基体表面，或容易被酸和络合剂电化学腐蚀去除，但镀铜层致密且与基体的结合力强，稀硫酸和稀盐酸不会腐蚀镀铜层，此铜粉洗液对产品所需的铜镀层无影响，同时柠檬酸盐和三聚磷酸盐与盐酸、硫酸的协同作用，也保护了铜镀层免被腐蚀，而且通过柠檬酸盐和三聚磷酸盐的协同作用，还可以提高铜粉的去除速度，大大提高了生产效率和生产质量。同时本专利技术的铜粉洗液中的酸为低浓度、氧化性弱的酸，基本没有挥发，对人的身体伤害也小，较环保，易于工艺生产。【具体实施方式】本专利技术提供了一种去除铜粉的铜粉洗液，其中，铜粉洗液为含有以下组分的水溶液:HCl 6-60g/L;硫酸9-100g/L ;三聚磷酸盐2_20g/L ;柠檬酸盐2_50g/L，附着的铜粉更容易被腐蚀去除，同时对致密、结合力强的铜镀层无影响，而且除铜粉快，大大提高了生产效率和生产质量，同时对人的身体伤害也小，较环保，易于工艺生产。作为本专利技术的一种优选实施方式，进一步优选，铜粉洗液为含有以下组分的水溶液:HCl 10-50g/L;硫酸20-80g/L ;三聚磷酸盐5_15g/L ;柠檬酸盐5_40g/L，进一步提高铜粉洗液的性能。其中，三聚磷酸盐为本领域技术人员公知的各种三聚磷酸盐，一般为可溶性三聚磷酸盐，例如三聚磷酸的碱金属盐等，优选，三聚磷酸盐选自三聚磷酸钠和/或三聚磷酸钾，为金属络合剂，有助于铜粉的去除，同时与其他组分协同。其中，柠檬酸盐为本领域技术人员公知的各种柠檬酸盐，一般为可溶性柠檬酸盐，例如柠檬酸的碱金属盐等，优选，柠檬酸盐选自柠檬酸钠、柠檬酸钾或柠檬酸中的一种或几种，为金属络合剂，有助于铜粉的去除，同时与其他组分协同。铜粉洗液的制备可将各组分溶于水即可，对各物质的混合添加顺序可根据实际情况进行调整，本专利技术优选选择质量浓度为37wt%的盐酸、质量浓度为98wt%的硫酸来进行配置，例如可以将质量浓度为37 wt %的盐酸按5-50ml/L、质量浓度为98 wt %的硫酸按5-50ml/L、三聚磷酸盐按2-20g/L及柠檬酸盐按2_50g/L的比例配置成水溶液，混匀即可，可以采用先稀释硫酸、盐酸，后添加三聚磷酸盐、柠檬酸盐固体等。本专利技术同时提供了一种去除含铜层物体表面铜粉的方法，包括将附着有铜粉的工件与铜粉洗液接触，所述工件表面含有铜层，所述工件表面和/或铜层表面附着有铜粉，其中，铜粉洗液为上述铜粉洗液。其中，工件表面含有铜层指工件表面可通过后制备附着的方式含有铜镀层等，也可以为工件本身为铜，或表层为铜等。优选，工件为表面附着有金属铜层的塑胶工件、表面附着有金属铜层的陶瓷工件或金属铜工件。其中，铜粉可以是附着在致密的铜层表面，也可以是附着在不需附着铜的工件表面的其他地方，其与工件表面的结合力较弱，通过铜粉洗液去除上述附着的铜粉。 优选，铜粉洗液的温度为5_50°C，接触的时间为3_30min ;进一步优选，铜粉洗液的温度为10_40°C，接触的时间为5-20min。其中，接触可以为本领域技术人员公知的各种接触方式，例如涂覆、滴加、浸溃等。本专利技术优选为浸泡，即将工件需洗除铜粉的部分浸入配置好的铜粉洗液中一段时间。本专利技术同时提供了一种线路板的制备方法，包括在基体表面镀线路铜层，再将镀线路铜层后的基体与铜粉洗液接触除去镀线路铜层过程中产生的铜粉，其中，铜粉洗液为上述铜粉洗液。优选，铜粉洗液的温度为5_50°C，接触的时间为3_30min ;进一步优选，铜粉洗液的温度为10_40°C，接触的时间为5-20min。其中，接触可以为本领域技术人员公知的各种接触方式，例如涂覆、滴加、浸溃等。本专利技术优选为浸泡，即将工件需洗除铜粉的部分浸入配置好的铜粉洗液中一段时间。其中，基体可以为任意不导电材料，例如塑胶、陶瓷等，通过镀铜层形成导电线路，作为本专利技术的一种优选实施方式，优选，基体为塑料。本专利技术优选，接触于超声条件下进行，铜粉洗液与超声的协同作用，进一步提高铜粉的洗除效果和洗除速率。为了使本专利技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。实施例1-8 按表1的配方先将稀释后的硫酸(98wt%)、盐酸(37wt%)混合，然后往溶液中依次加入三聚磷酸盐、柠檬酸盐，混合均匀，得到铜粉洗液样品S1-S7。表1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种去除铜粉的铜粉洗液，其特征在于，所述铜粉洗液为含有以下组分的水溶液：HCl   6‑60g/L；硫酸   9‑100g/L；三聚磷酸盐  2‑20g/L；柠檬酸盐  2‑50g/L。

【技术特征摘要】
1.一种去除铜粉的铜粉洗液，其特征在于，所述铜粉洗液为含有以下组分的水溶液: HCl 6-60g/L ； 硫酸 9-100g/L ； 三聚磷酸盐2-20g/L ； 柠檬酸盐2_50g/L。2.根据权利要求1所述的铜粉洗液，其特征在于，所述铜粉洗液为含有以下组分的水溶液:HCl 10-50g/L ； 硫酸 20-80g/L ； 三聚磷酸盐5-15g/L ； 柠檬酸盐5-40g/L。3.根据权利要求1或2所述的铜粉洗液，其特征在于，所述三聚磷酸盐选自三聚磷酸钠和/或三聚磷酸钾。4.根据权利要求1或 2所述的铜粉洗液，其特征在于，所述柠檬酸盐选自柠檬酸钠、柠檬酸钾或柠檬酸中的一种或几种。5.一种去除含铜层物体表面铜粉的方法，包括将附着有铜粉的工件与铜粉洗液接触，所述工件表面含有铜层，所述工件表面和/...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦家亮，林宏业，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44