晶圆封装方法技术

一种晶圆封装方法，包含下列步骤：提供具有多个集成电路单元的晶圆。研磨晶圆相对集成电路单元的第一表面。提供透光载体。形成脱膜层于透光载体的第二表面上。形成紫外光暂时粘着层于透光载体的第二表面上或晶圆相对第一表面的第三表面上。使用紫外光暂时粘着层粘合透光载体的第二表面与晶圆的第三表面，使脱膜层被包覆于紫外光暂时粘着层中。贴合晶圆的第一表面于紫外光胶带上。照射紫外光于透光载体相对第二表面的第四表面，使紫外光暂时粘着层的粘性消失。移除位于晶圆的第三表面上的透光载体与脱膜层。本发明专利技术的晶圆封装方法不易因翘曲而破裂，且可提升透光度，使影像感测晶片感测影像的能力提升。

【技术实现步骤摘要】
晶圆封装方法
本专利技术是有关一种晶圆封装方法。
技术介绍
当制作影像感测器的晶片(例如CMOS)时，通常会将光学玻璃片覆盖于晶圆(wafer)的表面，用以保护晶圆，使灰尘不易附着于晶圆的影像感测区。然而，当晶圆切割后形成的晶片使用于电子产品时，因电子产品通常在对齐晶片的壳体上会设置透光片，而透光片与晶片表面上的光学玻璃片具有相似的保护功能。当晶圆的表面不具有光学玻璃片时，虽然可提升透光度，使晶圆切割后的晶片感测影像的能力提升，但因晶圆的厚度很薄(例如150μm)，要移动已形成球栅阵列的晶圆是相当困难的。举例来说，具有光学玻璃片的晶圆在研磨减薄后，接着经由球栅阵列(BallGridArray；BGA)制程，于晶圆相对光学玻璃片的表面形成球栅阵列。之后，会将具有光学玻璃片的晶圆放到铁框的胶带上，最后才进行切割光学玻璃片与晶圆的制程。光学玻璃片可提供晶圆支撑力，使晶圆不易因翘曲而破裂。然而，当晶圆的表面不具有光学玻璃片而放置晶圆于铁框时，容易因翘曲而破裂或不易准确放置于铁框的胶带上。另一方面，当晶圆的表面具有光学玻璃片时，位于晶圆边缘的焊垫的上表面需与导线电性连接，因此焊垫的上方区域不可由光学玻璃片遮盖。如此一来，在光学玻璃片粘合于晶圆(例如DamOnGlass；DOG)之后的制程，经过切割制程或经过化学液体的制程时，均会污染或腐蚀晶圆的焊垫，使晶圆的良率下降。
技术实现思路
本专利技术的一技术态样为一种晶圆封装方法。根据本专利技术一实施方式，一种晶圆封装方法包含下列步骤：(a)提供具有多个集成电路单元的晶圆。(b)研磨晶圆相对集成电路单元的第一表面。(c)提供透光载体。(d)形成脱膜层于透光载体的第二表面上。(e)形成紫外光暂时粘着层于透光载体的第二表面上或晶圆相对第一表面的第三表面上。(f)使用紫外光暂时粘着层粘合透光载体的第二表面与晶圆的第三表面，使脱膜层被包覆于紫外光暂时粘着层中。(g)贴合晶圆的第一表面于紫外光胶带上。(h)照射紫外光于透光载体相对第二表面的第四表面，使紫外光暂时粘着层的粘性消失。(i)移除位于晶圆的第三表面上的透光载体与脱膜层。在本专利技术一实施方式中，上述晶圆封装方法还包含移除位于脱膜层边缘的部分紫外光暂时粘着层。在本专利技术一实施方式中，上述紫外光胶带位于框体的镂空开口中。在本专利技术一实施方式中，上述晶圆封装方法还包含清洗位于晶圆的第三表面上的紫外光暂时粘着层。在本专利技术一实施方式中，上述晶圆封装方法还包含：形成刮痕于紧邻晶圆边缘的紫外光胶带上。贴合支撑胶带于晶圆的第三表面与框体上。移除位于刮痕与框体之间的部分紫外光胶带。在本专利技术一实施方式中，上述晶圆封装方法还包含：照射紫外光于紫外光胶带，使紫外光胶带的粘性消失。移除位于晶圆的第一表面上的紫外光胶带。在本专利技术一实施方式中，上述晶圆封装方法还包含切割紫外光胶带移除后的晶圆。在本专利技术一实施方式中，上述透光载体的厚度介于300至500μm的范围。在本专利技术一实施方式中，上述透光载体的厚度大于晶圆的厚度。在本专利技术一实施方式中，上述透光载体的强度大于晶圆的强度。在本专利技术上述实施方式中，晶圆可不具有光学玻璃片，但可由透光载体提供支撑力，使晶圆贴合于框体的紫外光胶带时，不易因翘曲而破裂，且能准确贴合于框体的紫外光胶带上。当晶圆贴合于框体的紫外光胶带后，因透光载体通过紫外光暂时粘着层粘合于晶圆上，且紫外光暂时粘着层可通过照射紫外光而使其粘性消失，因此可于晶圆上移除透光载体。此外，当不具有光学玻璃片的晶圆切割后，晶圆所形成的影像感测晶片可应用于电子产品。由于影像感测晶片的表面不具有光学玻璃片，因此可提升透光度，使影像感测晶片感测影像的能力提升。本专利技术的另一技术态样为一种晶圆封装方法。根据本专利技术一实施方式，一种晶圆封装方法包含下列步骤：(a)提供具有多个集成电路单元与多个焊垫的晶圆。(b)提供透光保护片。(c)形成第一间隔层与第二间隔层于透光保护片的第一表面上。(d)形成永久粘着层与暂时粘着层分别于第一间隔层相对透光保护片的第二表面上与第二间隔层相对透光保护片的第三表面上。(e)粘合永久粘着层与暂时粘着层于晶圆上，使暂时粘着层覆盖于晶圆的焊垫上，其中每一集成电路单元由第一间隔层围绕，且第一间隔层由第二间隔层围绕。(f)切割位于第一间隔层与第二间隔层之间的透光保护片。(g)移除覆盖焊垫的第二间隔层与连接第二间隔层的部分透光保护片。在本专利技术一实施方式中，上述步骤(g)包含照射紫外光于紫外光暂时粘着层，使紫外光暂时粘着层的粘性消失。在本专利技术一实施方式中，上述步骤(g)包含浸泡紫外光暂时粘着层于液体，使紫外光暂时粘着层的粘性消失。在本专利技术一实施方式中，上述晶圆封装方法还包含电性连接导线于晶圆的焊垫上。在本专利技术一实施方式中，上述晶圆封装方法还包含：形成穿孔于焊垫与晶圆背对透光保护片的第四表面之间。电性连接导线于晶圆的焊垫与位于第四表面的球栅阵列，其中导线穿入穿孔中。在本专利技术一实施方式中，上述晶圆封装方法还包含：蚀刻晶圆的边缘，使晶圆的焊垫露出，并于晶圆的边缘形成斜面。电性连接导线于晶圆的焊垫与晶圆的球栅阵列，其中导线抵靠于斜面上。在本专利技术一实施方式中，上述每一集成电路单元为影像感测元件。在本专利技术上述实施方式中，透光保护片通过第一间隔层上的永久粘着层与第二间隔层上的紫外光暂时粘着层粘合于晶圆上，且紫外光暂时粘着层覆盖于晶圆的焊垫上。如此一来，在透光保护片粘合于晶圆之后的制程，例如经过切割制程或经过化学液体的制程时，透光保护片与第二间隔层可避免焊垫遭到污染或腐蚀，而可提升晶圆的良率。此外，第一间隔层与第二间隔层之间的透光保护片可通过切割而分开，当紫外光暂时粘着层的粘性消失(例如照射紫外光或浸泡液体)时，便可移除覆盖焊垫的第二间隔层与连接第二间隔层的部分透光保护片，使焊垫露出，增加打线制程的便利性。附图说明图1绘示根据本专利技术一实施方式的晶圆封装方法的流程图。图2绘示图1的透光载体粘合于晶圆时的示意图。图3A绘示图2的透光载体粘合于晶圆后的示意图。图3B绘示图3A的另一实施方式的示意图。图4绘示图3A的部分紫外光暂时粘着层移除后的示意图。图5绘示图4的晶圆贴合于紫外光胶带后的示意图。图6绘示图5的透光载体照射紫外光时的示意图。图7绘示图6的透光载体移除时的示意图。图8绘示图7的紫外光暂时粘着层清洗后且于紫外光胶带形成刮痕时的示意图。图9绘示图8的晶圆贴合支撑胶带时的示意图。图10绘示图9的部分紫外光胶带移除后且翻转框体后的示意图。图11绘示图10的紫外光胶带照射紫外光时的示意图。图12绘示图11的紫外光胶带移除后的示意图。图13绘示根据本专利技术一实施方式的晶圆封装方法的流程图。图14绘示图13的透光保护片粘合于晶圆时的示意图。图15绘示图14的永久粘着层与紫外光暂时粘着层粘合于晶圆后的示意图。图16绘示图15的第一间隔层与第二间隔层之间的透光保护片切割后的示意图。图17绘示图16的部分透光保护片移除后且焊垫电性连接导线后的示意图。图18绘示图16的部分透光保护片移除后且晶圆的边缘蚀刻后的示意图。图19绘示图18的焊垫电性连接导线后的示意图。具体实施方式以下将以图式揭露本专利技术的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆封装方法，其特征在于，包含下列步骤：步骤a：提供一具有多个集成电路单元的晶圆；步骤b：研磨该晶圆相对所述集成电路单元的一第一表面；步骤c：提供一透光载体；步骤d：形成一脱膜层于该透光载体的一第二表面上；步骤e：形成一紫外光暂时粘着层于该透光载体的该第二表面上或该晶圆相对该第一表面的一第三表面上；步骤f：使用该紫外光暂时粘着层粘合该透光载体的该第二表面与该晶圆的该第三表面，使该脱膜层被包覆于该紫外光暂时粘着层中；步骤g：贴合该晶圆的该第一表面于一紫外光胶带上；步骤h：照射紫外光于该透光载体相对该第二表面的一第四表面，使该紫外光暂时粘着层的粘性消失；以及步骤i：移除位于该晶圆的该第三表面上的该透光载体与该脱膜层。

【技术特征摘要】
2013.02.27 US 61/770,0251.一种晶圆封装方法，其特征在于，包含下列步骤：步骤a：提供一具有多个集成电路单元的晶圆；步骤b：研磨该晶圆相对所述集成电路单元的一第一表面；步骤c：提供一透光载体；步骤d：形成一脱膜层于该透光载体的一第二表面上；步骤e：形成一紫外光暂时粘着层于该透光载体的该第二表面上或该晶圆相对该第一表面的一第三表面上；步骤f：使用该紫外光暂时粘着层粘合该透光载体的该第二表面与该晶圆的该第三表面，使该脱膜层被包覆于该紫外光暂时粘着层中；步骤g：贴合该晶圆的该第一表面于一紫外光胶带上；步骤h：照射紫外光于该透光载体相对该第二表面的一第四表面，使该紫外光暂时粘着层的粘性消失；以及步骤i：移除位于该晶圆的该第三表面上的该透光载体与该脱膜层。2.如权利要求1所述的晶圆封装方法，其特征在于，还包含：移除位于该脱膜层边缘的部分该紫外光暂时粘着层。3.如权利要求1所述的晶圆封装方法，其特征在于，该紫外光胶带位于一框体的一镂空开口中。4.如权利要求1所述的晶圆封装方法，其特征在于，还包含：清洗位于该晶圆的该第三表面上的该紫外光暂时粘着层。5.如权利要求3所述的晶圆封装方法，其特征在于，还包含：形成一刮痕于紧邻该晶圆边缘的该紫外光胶带上；贴合一支撑胶带于该晶圆的该第三表面与该框体上；以及移除位于该刮痕与该框体之间的部分该紫外光胶带。6.如权利要求5所述的晶圆封装方法，其特征在于，还包含：照射紫外光于该紫外光胶带，使该紫外光胶带的粘性消失；以及移除位于该晶圆的该第一表面上的该紫外光胶带。7.如权利要求6所述的晶圆封装方法，其特征在于，还包含：切割该紫外光胶带移除后的该晶圆。8.如权利要求1所述的晶圆封装方法，其特征在于，该透光载体的厚度介于300至500μm的范围。9.如权利要求1所述的晶圆封装方法，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：张义民，刘国华，王奕程，张胜彦，
申请(专利权)人：精材科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71