热处理装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体处理装置，公开了一热处理装置，包括热处理加热结构、第二保温部、第三保温部及外壳，其中：热处理加热结构包括第一保温部及加热部，第一保温部环绕待加热样品形成一加热腔，加热部部分嵌入所述第一保温部内，加热部朝向待加热样品的一侧裸露。本实用新型专利技术提供的热处理装置包括置于内层的第一保温部、置于外层的第二保温部、以及置于顶部的第三保温部，具有全方位的良好保温性能，且该热处理装置包括多个长度可根据需求灵活定义的热处理加热结构，在简化热处理装置成型制作过程、提高热处理装置生产效率的同时，还可通过对各热处理加热结构的分别控制实现分段控温，提高了热处理装置的热处理质量和效率。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
热处理装置
本专利技术涉及热处理
，特别涉及一种半导体晶圆立式热处理装置。
技术介绍
在半导体生产中，晶圆的热处理装置起着重要作用，工艺过程中，晶圆放置在热处理装置内的晶圆支撑装置上，通常在晶圆与热处理装置之间还设置有石英管，用来将晶圆与热处理腔室分开。热处理装置主要由加热丝和保温材料构成，加热丝用来给晶圆加热，以完成工艺，保温材料则起着绝热的作用，将热处理装置内部的热与外部隔绝开，以保证环境温度不过高，同时对热处理装置的能耗及控温效果都有着不同程度的影响作用。加热部通过不同的方式固定在热处理装置内部,例如,通过支撑架固定在热处理装置的顶部，或者通过机械构件固定在保温层中。图1为现有技术中加热部与绝热部件固定的结构示意图。中国专利CN102842523A公开了一种热处理装置，如图1所示，加热部18沿绝热部件16的内周面配置，绝热部件16具有平滑的内周面。在所述绝热部件16的内周面16a上设有防脱用的谷部支承销构件20a和防倾倒用的峰部支承销构件20b。所述谷部支承销构件20a及峰部支承销构件20b分别与加热部18的谷部18a及峰部18b连接，用于将加热部18固定在绝本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热处理装置，其特征在于，包括热处理加热结构、第二保温部、第三保温部及外壳，其中：所述热处理结构包括第一保温部及加热部，所述第一保温部为空心结构，环绕待加热样品形成一加热腔，其特征在于，所述加热部部分嵌入所述第一保温部内并与之固定，所述加热部朝向待加热样品的一侧裸露，以加热所述待加热样品；该热处理装置中，所述热处理加热结构为一个或多个，沿所述加热腔轴向依次叠加放置；所述第二保温部环绕所述叠加放置的热处理加热结构并覆盖其外表面；所述第三保温部置于所述热处理装置的顶部，以实现热处理装置顶部的保温；所述外壳环绕所述第二保温部并覆盖其外表面。

【技术特征摘要】
1.一种热处理装置，其特征在于，包括热处理加热结构、第二保温部、第三保温部及外壳，其中: 所述热处理结构包括第一保温部及加热部，所述第一保温部为空心结构，环绕待加热样品形成一加热腔，其特征在于，所述加热部部分嵌入所述第一保温部内并与之固定，所述加热部朝向待加热样品的一侧裸露，以加热所述待加热样品；该热处理装置中，所述热处理加热结构为一个或多个，沿所述加热腔轴向依次叠加放置； 所述第二保温部环绕所述叠加放置的热处理加热结构并覆盖其外表面； 所述第三保温部置于所述热处理装置的顶部，以实现热处理装置顶部的保温； 所述外壳环绕所述第二保温部并覆盖其外表面。2.根据权利要求1所述的热处理装置，其特征在于，所述第三保温部包括沿加热腔轴向依次设置的保温层、夹层及保温盖板，所述保温盖板与所述热处理装置的外壳扣合。3.根据权利要求1所述的热处理装置，其特征在于，所述第一保温部为真空成型的保温块，所述第一保温部与所述加热部一体成型。4.根据权利要求1所述的热处理装置，其特征在于，所述第一保温部内壁设置有若干凹槽，所述加热部设置于所述凹槽内。5.根据权利要求4所述的热处理装置，其特征在于，所述凹槽为沿所述加热腔轴向方向的长条形结构，均匀分布在所述第一保温部内壁。6.根据权利要求5所述的热处理装置，其特征在于，所述凹槽长度小于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙少东，周厉颖，王艾，
申请(专利权)人：北京七星华创电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11