制造高清晰度加热器系统的方法技术方案

技术编号:10347362 阅读:173 留言:0更新日期:2014-08-22 12:10
本发明专利技术提供了一种制造加热器的方法,它通常包括形成具有介电层、第一双面粘合介电层以及导电层的层压件。接着,将电路图案创建到导电层中,然后将电路图案覆盖有第二双面粘合介电层。将第二双面粘合介电层覆盖有牺牲层,然后形成了加热器,所述加热器包括介电层、第一双面粘合介电层、导电层和第二双面粘合介电层。随后,移除牺牲层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】 相关申请的交叉引用本申请要求2011年8月30日和2012年4月19日提交的临时申请系列号61/528,939和61/635,310的优先权,这些专利的内容全文引入本文以供参考。本申请还涉及与本申请同时提交并共同转让的名称为“控制热阵列的系统和方法(System and Methodfor Controlling a Thermal Array) ”的共同待决申请以及名称为“热阵列系统(ThermalArray System) ”的申请,这些专利的内容全文引入本文以供参考。
本专利技术涉及加热器系统,特别是一种能够在操作期间将精确的温度曲线输送到加热目标,以便补偿热损失和/或其他变化的加热器系统,例如,在半导体处理中使用卡盘或承受器的这些应用。
技术介绍
本部分中的陈述仅提供与本专利技术相关的背景信息,可能不构成现有技术。在半导体处理的技术中,例如,在处理过程中,卡盘或承受器用于保持衬底(或晶片)并向衬底提供均匀的温度曲线。参照图1,示出了静电卡盘的支承组件10,该支承组件10包括具有嵌入式电极14的静电卡盘12,以及通过粘合层18连接到静电卡盘12的加热器板16,所述粘本文档来自技高网...
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【技术保护点】
一种制造加热器的方法,包括:形成具有介电层、第一双面粘合介电层以及导电层的层压件;将电路图案创建到所述导电层中;将第二双面粘合介电层覆盖在所述电路图案上;将牺牲层覆盖在所述第二双面粘合介电层上;形成所述加热器,其包括所述介电层、所述第一双面粘合介电层、所述导电层和所述第二双面粘合介电层;和随后,移除所述牺牲层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.08.30 US 61/528,939;2012.04.19 US 61/635,3101.一种制造加热器的方法,包括: 形成具有介电层、第一双面粘合介电层以及导电层的层压件; 将电路图案创建到所述导电层中; 将第二双面粘合介电层覆盖在所述电路图案上; 将牺牲层覆盖在所述第二双面粘合介电层上; 形成所述加热器,其包括所述介电层、所述第一双面粘合介电层、所述导电层和所述第二双面粘合介电层;和 随后,移除所述牺牲层。2.根据权利要求1所述的方法,其中,所述牺牲层是铜材料。3.根据权利要求1所述的方法,其中,所述导电层由镍合金材料形成。4.根据权利要求1所述的方法,其中,所述双面粘合介电层由聚酰亚胺材料形成。5.根据权利要求1所述的方法,其中,所述导电层和所述介电层中的每一个将厚度限定为约 0.02Smm-Q.050mm。6.根据权利要 求1所述的方法,其中,所述电路图案通过蚀刻工艺创建。7.—种制造加热器的方法,所述方法包括: 形成层压件,其具有第一双面粘合介电层、在所述双面粘合介电层的一侧上的第一牺牲层,以及在所述双面粘合介电层的相对侧上的导电层; 将电路图案创建到所述导电层中; 将第二双面粘合介电层覆盖在所述电路图案上; 将第二牺牲层覆盖在所述双面粘合介电层上; 形成所述加热器,其包括所述第一双面粘合介电层、所述导电层和所述第二双面粘合介电层;和 随后,移除至少一个所述牺牲层。8.根据权利要求7所述的方法,其中,所述牺牲层是铜材料。9.根据权利要求7所述的方法,其中,所述双面粘合介电层由聚酰亚胺材料形成。10.根据权利要求7所述的方法,其中,所述导电层由镍合金材料形成。11.根据权利要求14所述的方法...

【专利技术属性】
技术研发人员:凯文·帕塔斯恩斯基艾伦·诺曼·博尔特珍妮特·利·史密斯卡尔·托马斯·斯汪森穆罕默德·诺斯拉蒂凯文·罗伯特·史密斯
申请(专利权)人:沃特洛电气制造公司
类型:发明
国别省市:美国;US

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