功率半导体模块及功率模块制造技术

本发明专利技术提供一种功率半导体模块及功率模块。并且提供树脂密封部与具有导体板的功率半导体模块之间的紧贴力及导热率大的绝缘膜。在功率半导体模块(302)与散热部(307B)之间设有绝缘层(700)。功率半导体模块(302)具备覆盖导体板(315)的周侧面的树脂密封部(348)，在树脂密封部(348)上设有多个凹部(348D)。绝缘层(700)由喷镀膜(710)、绝缘膜(720)、树脂层(730)构成，喷镀膜(710)在包括凹部(348D)的树脂密封部(348)的表面形成为整面状。凹部(348D)的平面尺寸形成得比构成喷镀膜(710)的各扁平体(711)的平面尺寸大。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】功率半导体模块及功率模块
本专利技术涉及一种散热性及可靠性优异的功率半导体模块及功率模块。
技术介绍
从节能的观点出发，机动车谋求高燃料利用率化，以电动机进行驱动的电动机动车、将电动机驱动与发动机驱动组合了的混合动力车引人注目。在机动车中使用的大容量的车载用电动机中，在电池的直流电压下难以驱动、控制，为了升压并进行交流控制，利用功率半导体元件的开关的电力转换装置不可或缺。另外，功率半导体元件因通电而发热，因此搭载功率半导体元件的功率半导体模块谋求具有高散热能力的绝缘层。例如，作为上述的功率半导体模块，已知有如下所述的构造体：利用树脂将功率半导体元件和搭载有功率半导体元件的导体板密封而使其形成为一体，通过喷镀而在导体部及树脂部的下表面形成有陶瓷绝缘层(例如，参照专利文献1)。陶瓷绝缘层的导热率良好，因此通过在该陶瓷绝缘层上层叠冷却用的散热器，能够廉价地制成散热性良好的功率半导体模块。在先技术文献专利文献专利文献1：日本专利第4023397号公报专利技术概要专利技术要解决的课题在上述的功率半导体模块中，由于仅是在搭载有功率半导体元件的导体板及密封树脂上形成喷镀膜，因此密封树脂与喷镀膜之间本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种功率半导体模块，其特征在于，具备：半导体元件；导体板，在其一面上搭载有所述半导体元件；树脂密封部，其覆盖所述导体板的侧面部，且使所述导体板的与所述一面对置的另一面的至少一部分露出；喷镀膜，其设置在所述树脂密封部的下表面及所述导体板的从所述树脂密封部露出的所述另一面的一部分上，在所述树脂密封部的下表面上形成有凹部，所述凹部的平面尺寸比构成所述喷镀膜的各扁平体的平面尺寸大。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.12.15 JP 2011-2744001.一种功率半导体模块，其特征在于，具备：半导体元件；导体板，在其一面上搭载有所述半导体元件；树脂密封部，其覆盖所述导体板的侧面部，且使所述导体板的与所述一面对置的另一面的至少一部分露出；喷镀膜，其设置在所述树脂密封部的下表面及所述导体板的从所述树脂密封部露出的所述另一面的一部分上，在所述树脂密封部的下表面上形成有凹部，所述凹部的平面尺寸比构成所述喷镀膜的各扁平体的平面尺寸大，形成在所述树脂密封部上的所述凹部的、所述导体板侧的端部设置在从所述导体板的所述露出的另一面的一部分与所述树脂密封部的交界面离开了规定长度的位置处。2.根据权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于，所述规定长度在下述的距离以上，所述距离是即使在所述喷镀膜中形成有孔隙的状态下、在所述半导体元件的最大额定值下也不会在所述树脂密封部产生放电的距离。3.根据权利要求2所述的功率半导体模块，其特征在于，所述规定长度比通过下述的式(I)计算出的X大，X＝tε{(Vi/Ui)-1}式(I)其中，t为最容易产生放电的空隙的大小，ε为密封树脂的介电常数，Ui为空隙的放电开始电压，Vi为部分放电开始电压。4.根据权利要求1至3中任一项所述的功率半导体模块，其特征在于，所述喷镀膜的厚度比在所述树脂密封部形成的所述凹部的深度大。5.根据权利要求1至3中任一项所述的功率半导体模块，其特征在于，在所述树脂密封部的下表面或所述导体板的从所述树脂密封部露出的所述另一面的至少一方上形成有微小的凹凸，所述微小的凹凸的平面尺寸比所述喷镀膜的所述凹部的平面尺寸小。6.根据权利要求1至3中...

【专利技术属性】
技术研发人员：井出英一，西冈映二，石井利昭，楠川顺平，中津欣也，露野圆丈，佐藤俊也，浅野雅彦，
申请(专利权)人：日立汽车系统株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP