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本发明提供一种功率半导体模块及功率模块。并且提供树脂密封部与具有导体板的功率半导体模块之间的紧贴力及导热率大的绝缘膜。在功率半导体模块(302)与散热部(307B)之间设有绝缘层(700)。功率半导体模块(302)具备覆盖导体板(315)的...
该专利属于日立汽车系统株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日立汽车系统株式会社授权不得商用。

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