半导体装置制造方法及图纸

根据一个实施例，半导体装置包括：电路基板、半导体元件、密封树脂层和导电屏蔽层。该电路基板包括：绝缘层、形成设置在绝缘层的上表面侧上的第一互连层的多个互连、形成设置在绝缘层的下表面侧上的第二互连层的多个互连，以及从绝缘层的上表面穿通到下表面的多个过孔。半导体元件安装在电路基板的上表面侧上。导电屏蔽层覆盖密封树脂层和电路基板端部的一部分。多个过孔中的任何一个与导电屏蔽层电连接。

【技术实现步骤摘要】
半导体装置本申请为2012年I月31日提交的申请号为20121002162L 9、专利技术名称为《半导体装置》的分案申请。
本文描述的实施例一般地涉及半导体装置。
技术介绍
通常，当电流流过半导体元件或外围电路时，在电流周围感应出电场和磁场，从而产生不必要的电磁噪声。不必要的电磁噪声影响其它电路、元件等的运转。例如，存在如下情况:安装在诸如蜂窝电话等移动通信设备中的半导体装置发射的电磁噪声入射到天线上，从而引起对无线电波接收的干扰。为了屏蔽这种电磁噪声并且保护半导体元件，存在一种提供覆盖电路模块的屏蔽板的方法。然而，以屏蔽板覆盖电路模块的方法在电路模块的尺寸缩小方面可能存在困难。相反，存在一种半导体装置(半导体封装)，其中在半导体元件本身的外围上形成屏蔽膜。通过在电路模块中安装这种半导体装置，可以将电路模块尺寸缩小。对于半导体元件而言需要更高的运转速度，并且希望得到更多地屏蔽电磁噪声的高可靠性半导体装置。
技术实现思路
一个问题是获得更多地屏蔽电磁噪声的高可靠性半导体装置。通常，根据一个实施例，半导体装置包括:电路基板、半导体元件、密封树脂层和导电屏蔽层。所述电路基板包括:绝本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体装置，包括：电路基板，所述电路基板包括：绝缘层、设置在所述绝缘层的多个互连、和在所述绝缘层的侧面露出的铜或钨的切割面；半导体元件，搭载于所述电路基板；密封树脂层，将所述半导体元件密封；导电性屏蔽层，覆盖所述密封树脂层；以及外部连接端子，连接于所述多个互连中的各个互连，所述切割面与所述导电性屏蔽层被电连接，所述多个互连中的任何一个互连和与其连接的所述外部连接端子能够为地电位，能够为地电位的所述互连被电连接到所述切割面，能够为地电位的所述外部连接端子彼此相邻的距离为，要屏蔽的电磁波的波长的一半以下。

【技术特征摘要】
2011.01.31 JP 2011-0192731.一种半导体装置，包括: 电路基板，所述电路基板包括:绝缘层、设置在所述绝缘层的多个互连、和在所述绝缘层的侧面露出的铜或钨的切割面； 半导体元件，搭载于所述电路基板； 密封树脂层，将所述半导体元件密封； 导电性屏蔽层，覆盖所述密封树脂层；以及 外部连接端子，连接于所述多个互连中的各个互连， 所述切割面与所述导电性屏蔽层被电连接， 所述多个互连中的任何一个互连和与其连接的所述外部连接端子能够为地电位， 能够为地电位的所述互连被电连接到所述切割面， 能够为地电位的所述外部连接端子彼此相邻的距离为，要屏蔽的电磁波的波长的一半以下。2.根据权利要求1所述的半导体装置， 能够为地电位的所述外部连接端子位于所述半导体元件的拐角及所述半导体元件的相邻拐角之间的至少某一处。3.根据权利要求1或2所述的半导体装置， 能够为地电位的所述外部连接端子是，所述导电性屏蔽层与地电位接触的位置。4.根据权利要求1所述的半导体装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：山田启寿，石田正明，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：日本;JP