半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种半导体装置，该装置具有引线，该引线与树脂外壳一体成型而被设置于树脂外壳内。该半导体装置可防止水分从引线与树脂外壳之间的间隙渗入，由此提高半导体装置的可靠性。半导体装置（10）具有：树脂外壳（13），具有安装有绝缘电路基板（12）的底面部（13a）以及侧面部（13b）；引线（14），与树脂外壳（13）成型为一体，以位于树脂外壳（13）内的底面部（13a）的表面的方式被设置于绝缘电路基板（12）的周围，并让一部分从树脂外壳（13）内延伸向外；封固树脂（17），填充于树脂外壳（13）内。其中，沿着树脂外壳（13）内的底面部（13a）的外周边缘而在引线（14）的两侧形成有凹部（18）。

【技术实现步骤摘要】
半导体装置
本专利技术涉及一种半导体装置，尤其涉及一种在用于收容半导体器件的树脂外壳内将引线与该树脂外壳一体化设置的、可靠性得到提高的半导体装置。
技术介绍
作为控制马达等的半导体装置，已知有将绝缘栅双极型晶体管(IGBT JnsulatedGate Bipolar Transistor)及续流二极管(FWD:Free Wheeling Diode)等多个功率半导体器件收容于树脂外壳中的半导体模块。在该半导体模块的一例中，通过焊接而将功率半导体器件电连接于由绝缘电路基板表面的导电层形成的电路，并通过传递模塑而将引线与树脂外壳一体化地设置于树脂外壳内。该引线的一部分通过树脂外壳的侧面部而延伸到树脂外壳之外，并与外部端子连接。收容于树脂外壳内的绝缘电路基板的电路、功率半导体器件在树脂外壳内通过焊线而与引线电连接。另外，向已利用焊线布线的树脂外壳内注入封固树脂，以借助于该封固树脂而防止水分等渗入到树脂外壳内，从而将功率半导体器件等保护起来。树脂外壳由聚苯硫醚树脂(PPS树脂)、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(PBT树脂)、聚酰胺树脂(PA树脂)或者丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物树脂(ABS本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体装置，其特征在于，具有：绝缘电路基板，搭载有至少一个半导体器件；树脂外壳，具有安装有该绝缘电路基板的底面部以及围绕该底面部周围的侧面部；引线，与该树脂外壳成型为一体，以位于该树脂外壳内的底面部的表面的方式被设置于该绝缘电路基板的周围，并且将一部分从该树脂外壳内延伸到树脂外壳之外；封固树脂，填充于该树脂外壳内，其中，沿着该树脂外壳内的底面部的外周边缘而在该引线的两侧形成有凹部。

【技术特征摘要】
2013.02.15 JP 2013-0279601.一种半导体装置，其特征在于，具有: 绝缘电路基板，搭载有至少一个半导体器件； 树脂外壳，具有安装有该绝缘电路基板的底面部以及围绕该底面部周围的侧面部； 引线，与该树脂外壳成型为一体，以位于该树脂外壳内的底面部的表面的方式被设置于该绝缘电路基板的周围，并且将一部分从该树脂外壳内延伸到树脂外壳之外； 封固树脂，填充于该树脂外壳内， 其中，沿着该树脂外壳内的底面部的外周边缘而在该引线的两侧形成有凹部。2.—种半导体装置，其特征在于，具有: 绝缘电路基板，搭载有至少一个半导体器件； 树脂外壳，具有安装有该绝缘电路基板的底面部以及围绕该底面部周围的侧面部； 引线，与该树脂外壳成型为一体，以位于与该树脂外壳内的底面部的表面相同的平面上的方式被设置于该绝缘电路基板的周围，而且将一部分从该树脂外壳内延伸到树脂外壳之外； 封固树脂，填充于该树脂外壳内， 其中，沿着该树脂外壳内的底面部的外周边缘而在该引线的两侧形成凹部，而且，在与该凹部所在处不同的位置上设置有该引线的固定部件。3.如权利要求2所述的半导体装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：傳田俊男，关知则，山田忠则，佐藤忠彦，
申请(专利权)人：富士电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP