温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开一种半导体装置，该装置具有引线，该引线与树脂外壳一体成型而被设置于树脂外壳内。该半导体装置可防止水分从引线与树脂外壳之间的间隙渗入，由此提高半导体装置的可靠性。半导体装置（10）具有：树脂外壳（13），具有安装有绝缘电路基板（12...
该专利属于富士电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过富士电机株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。